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目录 1

（上册） 1

1 电子学的新纪元 1

1—1 工艺学 1

1—2 薄膜电路 3

1—3 半导体单片电路 5

1—4　相容集成电路 7

1—5 多片（混合）集成电路 8

1—6 绝缘衬底单片电路 12

1—7 集成电路的优点 12

1—8 集成电路对工业的影响 22

1—9 集成电路现状 27

2 基本半导体理论 32

2—1 硅原子 32

2—2 晶体结构 33

2—3 电子和空穴 34

2—4 电阻率 38

2—5 电阻 41

2—6 硅中的杂质浓度 41

2—7　p-型材料 42

2—8 n-型硅 44

2—9 杂质材料的电阻率 44

2—10　含杂质硅中少数载流子的浓度 45

2—11　小结 46

3　p—n结的特性 48

3—1 整流 48

3—2　整流器作用 51

3—3　p—n结的电容效应 54

3—4　p—n结的电压击穿 58

3—5 小结 62

3—6 结论 63

4 晶体管基础 64

4—1 晶体管的作用 64

4—2 信号放大 69

4—3 晶体管的频率响应——普通情况 78

4—4 共发射极电路的频率响应 81

4—5 晶体管的物理特性对电学性能的影响 82

4—6 晶体管基础概要 87

4—7 晶体管的发展 88

4—8　合金晶体管 89

4—9 台面晶体管 93

4—10　外延台面 96

4—11　硅外延平面晶体管 97

4—12　环形晶体管 99

4—13　集成晶体管 101

5 单片集成电路 102

5—1 扩散——一种重要的工艺 105

5—2　选择扩散 108

5—3 制造工艺程序 113

5—4　封装 121

5—6 单片电路的有源元件 125

5—5 扩散单片电路的元件 125

5—7 全扩散单片电路的晶体管 126

5—8 单片电路的二极管 130

5—9 无源半导体元件 131

5—10　扩散的硅电阻器 132

5—11　单片电路中的扩散电阻 134

5—12　扩散电容 142

5—13　单片半导体电路的特性 150

6 薄膜集成电路及其特性 152

6—1 薄膜元件 153

6—2 电阻 153

6—3 电容 155

6—4 艺过程 156

6—5 有源元件的连接 160

6—6 优点和局限性 162

7 混合集成电路和其他集成电路结构 165

7—1 多片电路 165

7—2 多片电路的扩散电阻 166

7—3 多片电路的扩散结电容 170

7—4 多片电路的薄膜电容 170

7—5 多片电路结构 171

7—6 多片电路的应用 172

7—7 相容集成电路技术 173

7—8 相容集成电路的制造 174

7—9 可靠性考虑 178

7—10　复合集成电路 180

7—11　绝缘衬底电路 181

目录 185

（下册） 185

8 集成电路的封装 185

8—1 电路的封装 186

8—2　TO-型封装 186

8—3 扁平封装 188

8—4　塑料封装 190

8—5 实际封装的考虑 192

8—6 封装测试 195

8—7 系统封装 200

8—8 未来的封装趋向 202

9 标准集成电路的分析 207

9—1 集成电路设计原理 207

9—2　标准数字电路 208

9—3 饱和开关 216

9—4 主要饱和逻辑系列介绍 219

9—5 电流型逻辑 231

9—6 标准线性电路 236

9—7　一个基本的电路 237

9—8 基本差分放大器的工作 238

9—9　差分放大器的重要特性 241

9—10　实用的线性集成电路 242

9—11　一个简单的差分放大器 243

9—12　全差分放大器级 246

9—13　达林顿电路 248

9—15　运算放大器 251

9—14　温度补偿 251

9—16　标准运算放大器 253

9—17　稳定的运算放大器 255

9—18　射频／中频放大器 257

9—19 1瓦集成功率放大器 261

9—20　宽带（视频）放大器 266

9—21　结论 269

10—1 经济考虑 271

10　实际的集成电路设计 271

10—2　工艺状况 274

10—3 单片电路设计入门 278

10—4 最初的设计考虑 284

10—5 什么能够被集成？ 285

10—6 管壳类型 287

10—7 电路设计——自由处和限制处 293

10—9 模拟试验和测试 295

10—8　有效元件值 295

10—10　设计例子 299

10—11　设计周期 311

11　单片电路布局原理 314

11—1 研制模拟电路 315

11—2 内部布局考虑 316

11—3 元件图形 317

11—4 设计隔离区 319

11—5 电路布局 324

11—6 设计原则小结 329

12　大规模集成 334

12—1 达到大规模集成的方法 334

12—2　选择布线 335

12—3 大规模集成的多单元方法 339

12—4　计算机辅助设计 341

12—5 大规模集成的技术方面 344

名词解释 347