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第一章 常用元器件、紧固件及材料 1

第一节 阻容元件 1

一．电阻器的识别 1

目录 1

二．电容器的识别 12

第二节 电磁器件 18

一．电感器的识别 18

二．变压器的识别 20

三．继电器的识别 25

四．电声器件 30

五．电表 33

一．晶体管的型号组成 34

第三节 半导体器件 34

二．晶体二极管 36

三．晶体三极管 38

四．集成电路 42

五．元器件的老化和筛选 46

第四节 其它元件 47

一．开关 48

二．插接件 49

三．指示灯 51

四．熔断器 53

第五节 常用紧固件 55

一．螺钉 55

二．螺母 56

三．螺栓和螺柱 57

四．垫圈 57

五．铆钉 57

六．焊片、电线接头 57

第六节 常用材料 60

一．线材 60

二．绝缘材料 63

三．焊剂 65

四．焊料 67

思考题 72

一．设计文件的分类 73

第一节 设计文件 73

第二章 技术文件 73

二．设计文件的组成 74

三．标题栏和明细栏 77

四．设计文件的内容介绍 79

第二节 工艺文件 91

一．编制工艺文件的原则 91

二．工艺文件的形成 92

三．工艺文件的格式介绍 93

思考题 101

第三章 常用工具、量具及仪器仪表的使用方法 102

第一节 常用工具 102

一．普通工具 102

二．专用工具 116

第二节 常用量具及专用设备 120

一．常用量具 120

二．专用设备 123

第三节 常用仪器仪表的使用方法 127

一．万用表 127

二．兆欧表 128

三．耐压试验器 129

四．电子管（或晶体管）毫伏表 131

思考题 132

第四章 布扎线工艺 133

第一节 技术要求 133

一．外观与机械性能 134

二．准确性 135

三．电气性能 135

四．环境适应性能 135

第二节 布线 135

一．布线前的准备 136

二．布线操作规程 137

第三节 扎线 139

一．扎线前的准备 139

二．扎线操作规程 141

三．线把包覆 149

第四节 扣带法和缠绕法 150

一．扣带绑扎 150

二．螺旋套管缠绕线把 152

一．行线槽布放线把 153

第五节 行线槽法和粘接线把 153

二．粘接线把 156

三．较粗导线成型线把 156

第六节 检查成型线把 157

一．外观及机械性能的检查方法 157

二．准确性的检查方法 158

三．电气性能的检查方法 158

思考题 159

第一节 焊接方式和技术要求 160

一．焊接的分类 160

第五章 焊接工艺 160

二．焊接方式 161

三．焊接技术要求 162

第二节 焊接一般工艺 164

一．焊前准备 164

二．工件结合 165

三．涂适量助焊剂 167

四．施焊 167

五．清洗 170

六．整理、自检、送验 170

第三节 典型工艺 171

一．剥线典型工艺 171

二．搪锡典型工艺 174

三．电镀锡典型工艺 175

四．手工焊典型工艺 176

五．浸焊和波峰焊 183

六．清洗工艺 184

七．绝缘处理 186

第四节 检查焊接质量的方法 187

一．目视检查 188

二．对虚、假焊接点的检查 189

三．对集成电路焊接点的检查 189

四．电气连接正确性的检查 189

第五节 无锡焊接 191

一．压接 191

二．绕接 192

思考题 193

第六章 组装工艺 194

第一节 联接种类、组装方法和技术要求 194

一．联接种类 194

二．组装方法 195

三．组装的基本要求及技术要求 195

第二节 元器件组装的典型工艺 198

一．电阻器 199

二．电容器 201

三．电感器、变压器 204

四．大功率半导体器件 206

五．继电器、熔断器 213

第三节 组装质量对产品技术性能的影响 219

第四节 对组装质量的检查方法 220

一．用目视检查 220

二．对电气性能的检查 221

思考题 222

第七章 总装 223

第一节 总装的分类及总装工艺过程 223

一．总装的分类 223

二．总装工艺过程 223

第二节 整机装配原则及基本要求 225

一．总装原则 225

二．基本要求 226

第三节 机架组装 227

一．组装步骤 229

二．注意事项 229

第四节 ZM305型载波机的总装配 231

一．机盘装配基本工艺 231

二．机架总装配工艺 231

第五节 纵横制自动电话交换机的总装工艺 232

一．装配工艺要求 232

二．总装工艺流程 233

三．总装步骤 234

第六节 长途人工电话设备的装调工艺 248

一．组装前的准备工作 249

二．骨架的装配工艺 249

三．机架的装配工艺 251

四．座席的装配工艺 257

五．插件板、插件盘及子钟的装配工艺 261

第七节 DZ603电源设备的总装 267

一．总装步骤 269

二．总装中的调整方法 270

三．检查总装质量的方法 272

思考题 274

第八章 测试工艺 275

第一节 测试程序 275

四．测试步骤 276

一．仪器仪表的使用要求 276

第二节 一般工艺要求 276

三．测试设备 276

二．测试要求 276

一．测试目的 276

二．测试前的准备工作 277

三．测试 277

第三节 ZM305型载波机测试 279

一．典型机盘测试的基本工艺 279

二．终端机主要技术特性 296

三．终端机的整机测试基本工艺 298

第四节 微波设备测试工艺 319

一．调测设备 319

二．QP704—1型微波功率计 323

三．QC801型噪声系数测试仪 324

四．2GHz微波接力通信收、发信机的测试工艺 326

第五节 纵横制自动电话交换机测试工艺 333

一．测试工艺流程 333

二．HJ905型400门纵横制自动电话交换机的测试工艺 334

第六节 JT02型长途台测试工艺 351

一．绳路板调测工艺 353

二．JT02型长途接续台电原理测试工艺 354

三．性能调测工艺 359

第七节 自动稳压稳流整流器的测试工艺 366

一．主要性能和技术指标 366

二．仪器仪表及调测设备 367

三．测试接线图 367

四．测试方法和步骤 368

思考题 372

第九章 安全工艺规程 373

第一节 安全文明生产 373

一．安全生产 373

二．文明生产 374

第二节 装配车间规章 375

第三节 工具、设备安全 376

一．工具和设备的安全 376

二．一般安全问题 378

思考题 379

附表Ⅰ 常用元器件的文字及图形符号 380

附表Ⅱ 部分金属镀层及化学处理的种类和标记 383