电子设备可靠性热设计手册PDF电子书下载

目录 1

1．范围 1

1.1目的 1

1.2范围 1

1.3电子设备具有良好热性能的必要性 2

2．引用文件 5

2.1文件版本 5

3．定义 6

3.1术语 6

4．热设计方法 8

4.1基本问题和程序 8

4.2基本的传热原理 9

4.3设计方法 10

4.4基本的热设计步骤 10

4.5设计步骤 11

4.6应力影响及安全性 12

4.7热学方面的可靠性要求 13

4.8给元器件和设备规定热特性额定值的方法 13

4.9减少热耗的方法 14

4.10单位和换算系数 15

5．热设计要求的确定 19

5.1概述 19

5.2目的 22

5.3元器件应力与可靠性之间的关系 22

5.4热可靠性的经济效益 24

5.5元器件最高温度的确定 26

6．热设计要求 27

6.1热流的电模拟 27

6.2所需热阻的确定步骤 29

6.3热阻值的试分配 32

6.4计算机辅助热分析 35

7设备内部的热传递 37

7.1概述 37

7．最佳冷却方法的选取 37

7.3终端散热器的热传递 41

7.4权衡分析技术 43

7.5最佳冷却方法的选择 43

7.6选定的冷却方法在热-电模拟中的应用 46

8．自然冷却法 47

8.1原理 47

8.2电子元器件的自然冷却方法 71

8.3自然冷却的电子设备的热设计 88

8.4宇宙飞船的电子设备的冷却 118

9.强迫空气冷却电子设备的热设计 120

9.1原理 120

9.2风机的基本原理 137

9.3压力损失及其确定 150

9.4强迫空气冷却系统的设计 166

9.5气流的输送 209

9.6强迫空气冷却的机箱和机柜的设计 215

9.7通风和空调 219

9.8机载电子设备的强迫空气冷却和空调系统 235

9.9对强迫空气冷却设备的设计考虑 249

9.10空气过滤器和保洁器 251

9.11维修考虑 252

10．液体冷却电子设备的热设计 254

10.1原理 254

10.2直接液体冷却 265

10.3间接液体冷却 269

10.4液体冷却设备设计时的各种考虑 272

10.5换热器 277

10.6冷却系统和流体系统的组成部分 294

10.7冷却剂 308

10.8液体冷却系统的设计 314

10.9采用液体冷却时预期热阻的计算方法 322

11.1原理 362

11.蒸发冷却电子设备的热设计 362

11.2直接蒸发冷却 373

11.3间接蒸发冷却系统 378

11.4消耗性蒸发冷却系统 383

11.5蒸发冷却系统的设计考虑 385

11.6采用蒸发冷却时预计热阻的设计方法和在地面设施、船舶、飞机和飞船中应用的说明 391

11.7设计示例 396

12.2热管 406

12.1概述 406

12．特殊冷却技术 406

12.3热电冷却 447

12.4吸收式致冷 453

12.5相变冷却 455

12.6涡流管 457

12.7深冷冷却 459

12.8其他冷却技术 462

13.1标准电子组装件规划概述 465

13．标准电子组装件规划的热设计 465

13.2标准电子组装件的热学问题 466

14.设备安装要求和需要考虑的问题 498

14.1概述 498

14.2预期的和实际的热环境 498

14.3散热措施 499

14.4与维修性有关的组装特点 499

14.5机载电子设备和冷却系统的相互关系 500

15.电子设备的热性能评价 502

15.1概述 502

15.2热性能的指标和标准 502

15.3温度测量方法 503

15.4热性能草测 521

15.5热性能评价 522

15.6航空电子设备的热性能试验 523

15.7瞬变温度与时间关系的试验 523

15.8检查项目明细表 524

15.9热性能测定 528

15.10流体压力和流量的测定方法 529

16．现有电子设备热性能的改进问题 559

16.1概述 559

16.2热设计缺陷的确定 559

16.3设备热性能改进的制约条件 560

16.4修改费用、寿命周期费用的权衡研究 560

16.5热性能评价 561

16.6改进船用电子设备热性能所用的间接淡水冷却方法 561

17．电子元器件的热特性 563

17.1概述 563

17.2半导体器件的热特性 563

17.3电子管的热特性 574

17.4磁芯元件 582

17.5电阻器的热特性 586

17.6电容器的热特性 586

17.7特殊元器件的冷却 587

18．工作环境温度为150～350℃的电子设备的热设计 594

18.1概述 594

18.2原理 594

18.3高温材料 609

18.4高温元器件的热设计 611

18.5安装、外壳、连接 621

（附录） 624

附录A．符号和术语表 624

附录B．换算系数表 628

附录C．常数表 635

附录D．接触热阻数据 635

附录E．通用材料的热导率（k） 646

附录F．发射率表 651

附录G．冷却剂效率 654

附录H．流体冷却剂特性 656

附录I．孔板校准曲线（见图3-20） 676

附录J．参考文献 680