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目 录 1

第一部分 电子显微镜 1

第一章光学的基本原理 1

1.1．引言 1

1.2．放大倍数、分辨率和反差 2

1.3．显微术中的长度单位 4

1.4．几何光学 5

1.5．玻璃透镜和电子透镜 6

1.6．射线图 9

1.7．实像 9

1.8．虚像 11

1.9．孔径角 12

1.10．显微镜的功能 12

1.11．简单显微镜 13

1.12．复式显微镜 14

1.13．物理光学 18

1.14．干涉 19

1.15．衍射 20

1.16．费涅尔条纹 25

1.17．电子费涅尔条纹 27

1.18．Airy盘 32

1.19．分辨本领 35

第二章电子显微镜的发展和分类 37

2.1．电磁辐射 37

2.2．X射线显微镜 39

2.3．电子波 41

2.4．电子显微镜的起因 42

2.5．磁透镜的发展 43

2.6．电子显微镜的发展 45

2.7．电子显微镜的分类 51

3.2．磁透镜 62

3.1．引言 62

第三章磁电子透镜的一些特性 62

3.3．磁滞现象 64

3.4．极靴透镜 65

3.5．透镜像差 66

3.6．球差 67

3.7．畸变 69

3.8．像旋转 70

3.9．像散 71

3.10．色差 71

3.11．倍率色差 72

3.12．场深和焦深 73

第四章反差和成像 77

4.1．引言 77

4.2．样品 78

4.3．成像过程 78

4.4．散射 79

4.5．质量厚度 80

4.6．吸收 80

4.7．成像 81

4.8．物镜光阑 81

4.9．离焦反差 82

4.10．位相反差 83

4.11．电子噪声 84

4.12．生物样品中的反差 84

4.13．样品厚度和加速电压 84

第五章现代透射式电子显微镜 86

5.1．引言 86

5.2．透镜结构 86

5.3．透镜的实际光阑 87

5.4．双透镜 88

5.5．镜筒 89

5.6．照明系统 93

5.7．物镜 103

5.8．成像系统 107

5.9．合轴和消像散 112

第六章真空系统 117

6.1．引言 117

6.2．单位和术语 117

6.3．真空要求 118

6.4．高真空的获得 119

6.5．扩散泵 119

6.6．机械泵 121

6.7．可凝蒸气 123

6.8．低真空贮气罐 124

6.9．干燥器 124

6.10．三级系统 125

6.11．抽气速度 126

6.13．皮喇尼真空规 127

6.12．真空指示器 127

6.14．潘宁冷规或菲利浦真空计 128

6.15．抽气系统的设计 129

6.16．抽气系统的操作 131

6.17．阀门 133

6.18．真空自动装置 133

6.19．安全系统和警报器 134

6.20．污染 136

6.21．防污染器 139

6.22．低温泵 140

6.23．真空密封 141

第七章电子学系统 143

7.1．引言 143

7.2．稳定度的要求 143

7.3．对电源的要求 145

7.4．稳定器 149

7.5．电子管 152

7.6．电子管稳定器 155

7.7．稳定系数 156

7.8．实际的稳定器线路 156

7.9．高压稳压器 158

7.10．灯丝电压电源 160

7.11．电子枪栅极电压 160

第八章电子显微镜的选择 164

8.1．引言 164

8.2．简易型仪器 165

8.3．中等性能仪器 166

8.4．高性能仪器 167

8.5．旧仪器 173

8.6．商品电子显微镜的技术指标 173

第九章安装 214

9.1．概述 214

9.3．外磁场 215

9.2．震动 215

9.4．水源 216

9.5．电源 219

9.6．辐射危害 219

12.9．污染速度的测量 220

9.7．显微镜房间 220

第二部分 电子显微镜的使用 222

第十章基本操作步骤 222

10.1．引言 222

10.2．显微镜控制器 222

10.3．控制器的分组 226

10.4．启动 227

10.5．电子束的获得和对中 229

10.6．电子枪控制器 230

10.7．对中和使电子枪饱和 232

10.8．调节像的亮度 234

10.9．调节照明系统 235

10.10．装入样品和获得像 237

10.11．低倍下的样品普查 238

10.12．插入并对中物镜光阑 239

10.14．电子光学放大倍数的选择 240

10.13．改变放大倍数 240

10.15．低倍下的聚焦 241

10.16．聚焦方法 243

10.17．低倍像的缺陷 244

10.18．摄取显微照片 246

10.19．曝光过程 246

10.20．停机 247

10.21．镜筒的合轴 248

10.22．照明系统的合轴（单聚光镜操作） 254

10.23．照明系统的合轴（双聚光镜操作） 255

10.24．成像系统的合轴 258

10.25．快速合轴检查 261

10.26．要求的精确度 261

10.27．其他操作方法 262

11.1．引言 273

第十一章高分辨率操作 273

11.2．实际的高分辨率 275

11.3．电子学稳定度的检验 279

11.4．像散 281

11.5．消像散器 282

11.6．物镜消像散 283

11.7．聚光镜的消像散 289

11.8．像散的原因 292

11.9．高分辨率的聚焦 292

11.10．最大反差聚焦 294

11.11．费涅尔条纹聚焦 298

11.12．高分辨率操作 299

第十二章性能的测量 300

12.1．引言 300

12.2．载网 301

12.4．检验物体 304

12.3．带膜的载网 304

12.5．分辨本领的测量 311

12.6．放大倍数的校准 316

12.7．校正放大倍数的误差 319

12.8．畸变的测量 320

第十三章照相技术 324

13.1．引言 324

13.2．干板乳剂 324

13.3．基底 326

13.4．曝光时间 327

13.5．曝光量的测量 328

13.6．显影 330

13.7．定影 332

13.8．放大机 333

13.9．放大倍数 335

13.10．印相 335

13.11．自动冲洗器 338

13.12．暗室 339

13.13．理想的负片 339

第十四章维护和故障检查 343

14.1．引言 343

14.2．坚持记录 345

14.3．灯丝寿命 345

14.4．更换灯丝 346

14.5．灯丝的“预热” 348

14.6．点状灯丝 349

14.7．镜筒的清洗 350

14.8．绝缘子 351

14.9．透镜光阑 352

14.11．观察屏 353

14.10．透镜极靴 353

14.12．照相装置 354

14.13．真空系统 355

14.14．漏气 355

14.15．泵的清洗 356

14.16．水冷迴路 358

14.17．电子学系统 359

14.18．故障的检查 360

14.19．故障的分类 360

14.20．备品 363

第十五章生物电子显微术的未来趋势 365

15.1．引言 365

15.2．超高分辨本领 365

15.3．超高压 369

15.4．超高真空 372

15.5．压力样品室 374

15.6．样品倾斜台 375

15.7．X射线微区分析电子显微镜 377

15.8．像增强器和电视显示系统 381

15.9．光学转换 383

第三部分样品制备 386

第十六章电子显微镜组织学 386

16.1．引言 386

16.2．电子组织学 387

16.3．固定 388

16.4．固定液 391

16.5．缓冲液和附加剂 392

16.6．固定技术 394

16.7．脱水 396

16.8．块染 397

16.9．渗透 398

16.10．包埋介质 398

16.11．环氧树脂 399

16.12．其它的包埋介质 401

16.13．块的硬度 402

16.14．包埋过程 402

16.15．环氧树脂的致皮肤因素 404

16.16．超薄切片术 405

16.17．修块 405

16.18．修块机 406

16.19．各种切片机 407

16.20．代表性的商品切片机 410

16.21．切片厚度 415

16.22．切片厚度的测量 416

16.23．切片机刀 418

16.24．玻璃刀的估价 424

16.25．制刀机 424

16.26．刀槽 425

16.27．钻石刀 426

16.28．切片术 427

16.29．安放 435

16.30．展平切片 435

16.31．切片染色 436

16.32．切片中的缺陷 438

16.33．“保存好”的标准 441

第十七章颗粒状材料 444

17.1．引言 444

17.2．样品支持膜 448

17.3．真空蒸发 452

17.4．金属蒸发 454

17.5．碳蒸发 457

17.6．颗粒状样品的制备 457

17.7．表面复型 459

17.8．冰冻刻蚀术 459

补遗：透射式扫描电镜 461