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第1章 PowerLogic的安装 1

1.1 安装PowerLogic前的准备 1

1.1.1 环境要求 1

1.1.2 安装前的准备 2

1.2 安装PowerLogic 2

第2章 设计入门 8

2.1 PowerLogic的特点 8

2.2 PowerLogic的主工作界面 8

2.2.1 工作区 9

2.2.2 “状态”窗口 10

2.2.3 其他 10

2.3.3 热键 11

2.3.2 弹出菜单 11

2.3.1 下拉菜单 11

2.3 PowerLogic的基本操作 11

2.3.4 无模式命令 12

2.3.5 工具栏与工具盒 12

2.3.6 其他 13

第3章 设计预设定 15

3.1 Sheets设置 15

3.2 Preferences参数设置 17

3.2.1 Global参数设置 17

3.2.2 Design参数设置 19

3.2.3 Heights/Widths参数设置 21

3.3 Display Colors参数设置 22

第4章 设计入门实例 25

4.1 PowerLogic的设计流程 25

4.2.2 添加元件 27

4.2.1 设计预设定 27

4.2 工程实例 27

4.2.3 在元件间建立连接 32

4.2.4 各个组件的修改 33

4.2.5 设计结果的输出 33

第5章 图形的绘制与添加文本 35

5.1 绘制图形的各种操作 35

5.2 绘制和修改各种图形 36

5.2.1 绘制和修改多边形 37

5.2.2 绘制和修改圆形 40

5.2.3 绘制和修改矩形 41

5.2.4 绘制和修改非封闭图形 41

5.3 添加文本 42

5.4 图形与文本的捆绑（Combine） 44

5.5 3D Line图形库 45

6.1 元件的调用 47

第6章 添加元件到原理图中 47

6.2 新元件的建立 49

6.2.1 CAE封闭的建立 49

6.2.2 元件类型的建立 56

6.3 利用已有资源建立新元件 64

6.3.1 利用已有资源建立新CAE封装 64

6.3.2 利用已有资源建立新元件类型 66

第7章 在元件间建立连接 69

7.1 添加和修改连线（Connection） 69

7.1.1 建立新连接 69

7.1.2 修改连接 70

7.1.3 电源（Power）与地线（Ground） 72

7.1.4 页间连线 75

7.2.1 建立总线 76

7.2 添加和修改总线（Bus） 76

7.2.2 修改总线 79

第8章 设计修改及弹出菜单 83

8.1 Query/Modify（查询/修改）项目参数 83

8.1.1 Query/Modify Part（元件的查询/修改） 84

8.1.2 Query/Modify Net（连线的查询/修改） 89

8.1.3 Query/Modify Drafting（图形的查询/修改） 91

8.1.4 Query/Modify Text（文本的查询/修改） 92

8.2 弹出菜单 92

8.2.1 主工作界面下的弹出菜单 92

8.2.2 元件弹出菜单 95

8.2.3 连线弹出菜单 96

8.2.4 总线弹出菜单 96

第9章 设计结果输出 98

9.1 设计报告输出 98

9.1.1 Unused（未使用项目）报告 99

9.1.2 Part Statistics（元件统计）报告 100

9.1.3 Net Statistics（网络统计）报告 102

9.1.4 Limits（限度）报告 105

9.1.5 Off-Page（页间连接）报告 108

9.1.6 Bill of Materials（材料清单）报告 108

9.2 网表文件输出 114

9.2.1 输出网表文件到PowerPCB 114

9.2.2 直接输出网表文件 116

第10章 PowerPCB的安装 119

10.1 安装PowerPCB之前的准备 119

10.1.1 安装环境要求 119

10.1.2 安装前的准备 120

10.2 安装PowerPCB 120

11.1 PowerPCB的主工作界面 125

第11章 PowerPCB的主工作界面及基本操作 125

11.2 PowerPCB的下拉菜单栏简介 126

11.3 PowerPCB的主工具栏 133

第12章 从实例看PowerPCB设计流程 135

12.1 印制电路板的一般设计流程 135

12.2 PowerLogic文件的引入 136

12.3 布局规划 138

12.3.1 绘制电路板边框 138

12.3.2 疏散和摆放 139

12.4 布线设计 141

12.4.1 绘制零件隔离区 141

12.4.2 布线 141

12.5 设计验证 144

12.6 CAM文件输出 145

13.1 原点和颜色显示设置 147

第13章 系统参数设置 147

13.2 Preferences（优先参数）设置 149

13.2.1 Global（全局参数）设置 149

13.2.2 Design（设计参数）设置 151

13.2.3 Routing（布线参数）设置 154

13.2.4 Thermals（热焊盘参数）设置 155

13.2.5 Auto Dimensioning（尺寸标注参数）设置 156

13.2.6 Teardrops（泪滴参数）设置 160

13.2.7 Drafting（绘图参数）设置 160

13.2.8 Grids（栅格参数）设置 162

13.2.9 Split/Mixed Plane（分割/混合板面）设置 164

13.2.10 Fanout（扇出参数）设置 165

14.1.1 绘图工具盒的介绍 168

第14章 绘图工具盒和设计工具盒简介 168

14.1 绘图工具盒 168

14.1.2 绘制电路板边框 171

14.1.3 绘制隔离区 172

14.1.4 文本制作 174

14.2 设计工具盒 175

第15章 元件PCB封装的制作 181

15.1 建立新的PCB封装 181

15.1.1 封装编辑器工作界面 182

15.1.2 添加焊盘 183

15.1.3 焊盘的修改 187

15.1.4 建立特殊焊盘类型 190

15.1.5 交换焊盘编号 190

15.1.6 其他 192

15.2 利用Pin Wizards（管脚向导生成器）建立PCB封装 193

15.2.1 利用Pin Wizards建立DIP封装 194

15.2.2 利用Pin Wizards建立SOIC封装 195

15.2.3 利用Pin Wizards建立QUAD封装 196

15.2.4 利用Pin Wizards建立Polar封装 197

15.2.5 利用Pin Wizards建立Polar SMD（极坐标表面贴装）封装 198

15.2.6 利用Pin Wizards建立BGA/PGA（球栅阵列/管脚栅格阵列）封装 198

15.3 库 201

15.3.1 元件库的结构 201

15.3.2 库管理器 202

15.3.3 建立新元件库 204

15.3.4 添加元件库到库列表 205

15.3.5 库的属性管理 205

16.1 布局前的预处理 207

第16章 印制电路板的布局规划 207

16.2 散开和规划 209

16.3 放置元件 213

16.3.1 建立元件群组合 213

16.3.2 极坐标方式放置 214

16.4 自动群布局器 214

16.5 电路设计中的可靠性问题 215

16.5.1 有关地线的设计 215

16.5.2 去耦电容配置 216

16.5.3 印制电路板的尺寸与器件的布置 216

16.5.4 热设计 217

第17章 印制电路板的布线 218

17.1 设计规则设置 218

17.1.1 Default（缺省设计规则）设置 219

17.1.2 Class（类设计规则）设置 222

17.1.3 Net（网络设计规则）设置 223

17.1.4 Group（群设计规则）设置 224

17.1.5 Pin Pairs（管脚对设计规则）设置 224

17.1.6 Conditional Rules（条件设计规则）设置 225

17.1.7 Differentional Pairs（差分对设计规则）设置 226

17.1.8 Report（报告生成） 227

17.2 其他设置 228

17.2.1 Layer Definition（板层）设置 228

17.2.2 Pad Stacks（焊盘叠）设置 230

17.2.3 Drill Pairs（钻孔对）设置 232

17.2.4 Jumpers（跳线）设置 232

17.3 交互式布线工具 233

17.3.1 Add Route（添加布线） 234

17.3.4 Bus Route（总线布线） 235

17.3.3 Sketch Route（草图布线）和Auto Route（自动布线） 235

17.3.2 Dynamic Route（动态布线） 235

17.4 全自动布线工具BlazeRouter 236

17.4.1 Blazerouter的用户界面 236

17.4.2 使用可固定的面板 239

17.4.3 布线准备 240

17.4.4 全自动布线 243

第18章 ECO（工程更改）工具盒 246

18.1 ECO简介 246

18.2 工程更改操作 249

18.2.1 Add Connection（添加连线）和Delete Connection（删除连线） 249

18.2.2 Add Route（添加走线）和Delete Net（删除网络） 250

18.2.3 Add Component（添加元件）和Delete Component（删除元件） 251

18.2.4 Rename Net（重命名网络）和Rename Component（重命名元件） 253

18.2.5 Change Component（改变元件） 254

18.2.6 Swap Pin（交换管脚）和Auto Swap Pin（自动交换管脚） 255

18.2.7 Swap Gate（交换逻辑门）和Auto Swap Gate（自动交换逻辑门） 256

18.2.8 Auto Renumber（自动排列元件名） 256

18.2.9 Auto Terminator Assign（自动分配端口）和Add Reuse（添加重复利用电路） 257

第19章 铺设铜皮 260

19.1 Copper（铜皮绘制） 260

19.2 Copper Pour（灌铜） 262

第20章 PCB设计的各项验证 267

20.1 设计验证界面 267

20.2 Clearance（安全间距）设计验证 268

20.3 Connection（连通性）设计验证 270

20.4 High Speed（高速）设计验证 270

20.5 Plane（平面）设计验证 272

20.7 Manuifacting（生产）设计难证 273

20.6 Test Point（测试点）设计验证 273

第21章 电路板的尺寸标注 275

21.1 尺寸标注模式 275

21.1.1 尺寸标注模式的操作图标 275

21.1.2 Snap Mode（捕获模式） 275

21.1.3 Edge Mode（边界模式） 276

21.1.4 Baseline（基准线）和Continue（链式尺寸标注） 277

21.2 尺寸标注的操作 278

21.2.1 Auto Dimension（自动标注） 278

21.2.2 Horizontal Dimension（水平尺寸标注） 279

21.2.3 Vertical Dimension（垂直尺寸标注） 279

21.2.4 Aligned Dimension（对齐尺寸标注） 280

21.2.5 Rotated Dimension（旋转尺寸标注） 281

21.2.7 Arc Dimension（圆弧标注） 282

21.2.6 Angular Dimension（角度尺寸标注） 282

21.2.8 Leader Dimension（导杆尺寸标注） 283

第22章 计算机辅助制造文件CAM的输出 285

22.1 关于Gerber文件 285

22.2 Gerber文件的输出 286

22.2.1 输出走线层的Gerber文件 288

22.2.2 输出丝印层的Gerber文件 291

22.2.3 输出平面层的Gerber文件 292

22.2.4 输出贴片层的Gerber文件 294

22.2.5 输出主焊层的Gerber文件 295

22.2.6 输出钻孔参考图和NC钻孔Gerber文件 296

附录1 PowerLogic中的无模式命令（Modeless Command） 300

附录2 PowerLogic中的快捷键（Shortcut Keys） 301

附录3 PowerLogic中的无模式命令（Modeless Command） 303

附录4 PowerLogic中的快捷键（Shortcut Keys） 305