新材料的接合技术PDF电子书下载

第一章　关于新接合技术 1

目录 1

第二章　雷射接合 9

2.1 接合方法 10

2.2 接合原理 10

2.2.1 金属的接合 10

2.2.2 陶瓷的接合 15

2.2.3 雷射接合与其他加工方法的比较 16

2.3.1 事前检查项目 18

2.3 雷射接合（焊接）的检讨项目 18

2.3.2 开槽的形式 20

2.3.3 开槽接合精度 21

2.3.4 拘束方法 23

2.3.5 焊接条件 25

2.3.6 焊接部的性质 27

2.3.7 检查 28

2.3.8 施工上的注意要点 29

2.4.1 密封回路的套装零件 30

2.4 焊接的实施例子 30

2.4.2 汽车零件的焊接 31

2.4.3 Ni覆面（clad）钢的焊接 34

2.4.4 罐的焊接 34

2.4.5 箔的焊接 35

2.4.6 在制钢产线上的接板焊接 36

2.4.7 火箭发射台的焊接 37

2.4.8 涡轮引擎（Turbine Engine）用热交换器的焊接 38

2.4.11 雷射焊接最近的研究例子 39

2.4.10 原子炉燃料体的修补焊接 39

2.4.9 喷射引擎风扇壳的焊接 39

2.5 今后构想领域　 43

＜参考文献＞　 44

第三章　电子束焊接　 47

3.1 焊接方法及焊接原理　 48

3.2 应用电子束焊接的注意点及检讨事项 55

3.3 电子束接合在各种制品的应用 63

3.3.1 柴油引擎燃料喷射阀 64

3.3.2 内齿轮零件 65

3.3.3 ST-500低温恒温器（Cryostat） 66

3.3.4 气体涡轮机（Gas Turbine）入口输送管（Duct） 68

3.3.5 耐压环状电磁石 69

3.3.6 各种大型电极 70

3.3.7 LNG船用球形槽（Tank）的连通喷嘴（Nozzle） 72

3.3.8 飞航零件（Pylon Post） 73

3.3.9 大型齿轮 75

3.3.10 核融合实验装置，Heliotron E之真空容器及其他大型结构组件 76

3.4.1 装置的高功率化 77

3.4 今后的课题 77

3.4.2 焊接参数（电气及机械参数）的控制 78

3.4.3 应用领域的扩大 78

＜参考文献＞ 79

第四章 扩散接合 81

4.1 接合方法　 82

4.2 接合原理　 84

4.3.1 蒸气涡轮零件 90

4.3.2 弯曲管道空洞块件（block） 90

4.3 扩散接合的实物例子 90

4.3.3 FRM的制作及接合 92

4.3.4 各种覆面（clad）钢的制作 94

4.3.5 涡轮风扇引擎（Turbo Fan Engine）之中空风扇轴毂（Fan Herb） 95

4.3.6 涡轮风扇引擎的涡轮静止叶片 96

4.3.7 其他应用例子 97

4.4 今后的课题 100

＜参考文献＞ 101

第五章　摩擦压接 103

5.1.1 压接的方式 104

5.1 摩擦压接的方法 104

5.1.2 压接条件及压接周期 107

5.1.3 摩擦压接接头的机械性质 108

5.1.4 摩擦压接机 109

5.2 摩擦压接的原理 109

5.3 摩擦压接的实用例子 112

5.3.1 不锈钢的压接　 112

5.3.2 不锈钢与碳钢的压接 116

5.3.3 不锈钢与非铁金属的压接 120

5.3.4 高合金钢的压接 122

5.3.5 超合金的压接 124

5.3.6　粉末合金的压接 127

5.3.7 非铁金属的压接 131

5.3.8 工程塑胶（Engineering Plastic）的压接 133

5.4 今后摩擦压接的拓展 137

5.4.1 新金属 137

5.4.2 复合材料的压接 140

5.4.3 陶瓷的压接 143

＜参考文献＞ 144

第六章　HIP（热间等方加压）扩散接合　 147

6.1　HIP装置及制程 148

6.1.1 装置概要 148

6.1.2　HIP制程 152

6.2　HIP的应用技术 156

6.2.1 粉末的加压烧结及成形 157

6.2.2 烧结品的高密度化 162

6.2.3 铸造缺陷的去除 164

6.2.4 疲劳潜变损伤零件的再生 167

6.2.5 高压浸渍 168

6.3 扩散接合 170

6.3.1　HIP扩散接合的特征 170

6.3.2　HIP扩散接合方法 172

6.3.3 金属／金属的接合 176

6.3.4 陶瓷／金属的接合 186

6.3.5 陶瓷／陶瓷的接合 191

6.4 结论 192

＜参考文献＞ 193

第七章　真空硬焊 197

7.1 真空硬焊的优点 198

7.2 真空硬焊的真空度与诸问题点 200

7.2.1 蒸发现象 201

7.2.2 氧化物的除去（还元）作用 202

7.3 真空硬焊的基础 204

7.3.1 零件的设计 204

7.3.2 接头的间隙与强度的关系 205

7.3.3　接头的形状 205

7.3.5　镴材的选定 207

7.3.4　母材的选定 207

7.3.6 真空硬焊炉 215

7.4　真空硬焊的方法 219

7.4.1 硬焊工程 219

7.4.2　零件的检查 219

7.4.3 脱脂 220

7.4.5 组装及治具设定 221

7.4.6 硬焊 221

7.4.4 零件及治具的除气 221

7.4.7 检查 222

7.5 真空硬焊的应用 223

7.5.1 石墨与Mo的硬焊 223

7.5.2 Al与Ti的硬焊 224

7.5.3 Ti与Mo（T2M）的硬焊 227

7.5.4 SUS316与SKD-11的硬焊 227

7.5.5 SUS321与铜管的硬焊 228

7.5.6 INCONEL与SUS321的金镴硬焊 230

7.5.7 不锈钢与陶瓷及铜之硬焊 230

7.6 真空硬焊的应用与今后的问题 232

＜参考文献＞ 233

第八章　接著接合 235

8.1 接著接头的功能 237

8.2 接著剂 239

8.2.1 有机系接著剂 239

8.2.2　无机系接著剂 244

8.3 接头形式及应力分布 246

8.3.1 基本形式 246

8.3.2 各种接头形式 255

8.4 接著结构 261

＜参考文献＞ 270

第九章　接合强度的特性评估 273

9.1 前言 274

9.2　微观接合（Micro Bonding） 275

9.3 固相接合接头；摩擦压接接头及扩散接合接头 279

9.3.1 摩擦压接接头 279

9.3.2 扩散接合接头 288

9.4 接著接头 291

＜参考文献） 297