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工业X射线探伤基础
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  • 作 者:龚再仲,廖少葆编著
  • 出 版 社:北京市:机械工业出版社
  • 出版年份:1957
  • ISBN:
  • 页数:310 页
图书介绍:
《工业X射线探伤基础》目录

前言 7

第一章 绪论 9

第二章 X射线及其发生 14

1 X射线及其性质概述 14

2 连续X射线 16

3 标准X射线 21

第三章 X射线的减衰 25

1 X射线的吸收与散射 25

2 X射线的减衰律 29

3 减衰系数及其计算 31

第四章 X射线管 42

1 X射线管的两种基本类型 42

2 X射线管的阴极 44

3 X射线管的阳极 44

4 X射线管的的焦点 47

5 X射线管的真空度 50

6 X射线管的特性 51

7 X射线管的保护罩 54

8 X射线管的的冷却系统 55

第五章 X射线装置的高电压发生设备 57

1 无高压整流管的半波自整流线路 57

2 有高压整流管的半波整流线路 58

3 四个高压整流管的桥式全波整流线路 58

4 具有脉动电压的倍压线路 59

5 具有恒定电压的倍压线路 61

6 高电压发生器的结构 62

7 主要变压器 64

8 高压整流管 68

9 加热变压器 70

10 高压电容器 72

11 高压电缆 73

12 X射线管阳极电流的测定 76

13 高电压的测定 77

第六章 X射线装置的操纵台 80

1 电压的调整设备 80

2 X射线管和整流管的加热调整设备 84

3 开关设备 84

4 时间控制器 87

5 电压稳定器 88

6 保护设备 90

7 X射线装置的电源 93

第七章 常用的几种工业X射线探伤装置 94

1 苏联出品的pyⅡ-1M2型工业用X射线探伤装置 94

2 捷克出品的MAKROPHOS 250型工业X射线探伤装置 98

3 匈牙利出品的M3V型工业X射线探伤装置 101

第八章 X射线照相方法 103

1 决定照相的部位和编号 103

2 照相方法的选定 107

第九章 软片的摄影作用 120

1 软片及其摄影作用 120

2 照相底片的摄影密度 123

3 软片的特性曲线 126

第十章 萤光作用与增感作用 137

1 萤光现角与萤光物质 137

2 萤光增感 138

3 增感屏的选用 142

第十一章 曝光条件的有关因素 148

1 X射线的硬度 148

2 X射线的曝光量 151

3 散射线 154

4 照相方法的灵敏度 157

5 曝光曲线的制作 165

第十二章 软片的暗室处理 169

1 显影作用和显影剂 169

2 定影作用和定影剂 180

3 底片的水洗和干燥 184

4 软片的储存 186

第十三章 X射线底片上缺陷影像的辨认和推断 188

1 实际缺陷和其在X射线底片上的影像 188

2 在铸件的X射线检查中常发现的几种缺陷 190

3 在焊件的X射线检查中常发现的几种缺陷 198

4 铜铅合金轴承中的几种缺陷 203

5 X射线底片上的伪缺陷 205

6 缺陷位置的测定 209

7 板的厚度测定 212

8 X射线透照结果的推断 213

第十四章 高能X射线探伤 219

1 高能X射线的特性 219

2 共振变压器式高能X射线装置 224

3 静电起电机式的X射线装置 228

4 电子回旋加速器式X射线装置 230

第十五章 快速的X射线照相 234

1 脉冲电流X射线透视照相 234

2 活动影像的X射线照相 236

第十六章 萤光观察法 238

1 萤光屏直接观察法 238

2 电子萤光观察法 246

第十七章 电离探测法 250

1 X射线的电离作用与电离探测仪 250

2 X射线的剂量单位及其测量 254

3 缺陷与厚度的电离探测法 257

第十八章 光敏半导体成像记录法 261

1 光敏半导体成像记录和简要原理 261

2 半导体静电圆形法 262

3 光敏半导体电视成像法 270

第十九章 X射线探伤在工业上的应用 272

1 X射线探伤的目的 272

2 X射线探伤的用途 279

第二十章 X射线的防护 287

1 X射线对人体的影响 287

2 人体对X射线的容许剂量 288

3 防护方法与防护材料 290

4 防护检查 297

第二十一章 X射线探伤试验室 299

1 试验室的建立 299

2 X射线探伤的记录档案 303

参考文献 310

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