微波固态高功率放大器PDF电子书下载

第1章 绪论 1

1.1 本书的范畴 1

1.2 未来的发展 3

参考文献 3

第2章 高功率放大器 5

2.1 应用与指标 5

2.2 有源器件 10

参考文献 14

第3章 有源器件物理 16

3.1 引言 16

3.2 固态物理基础 16

3.3 半导体中的电荷输运 24

3.4 结和势垒 25

3.5 场效应晶体管和金属—半导体场效管 34

3.6 异质结晶体管 41

参考文献 48

第4章 器件表征和建模 53

4.1 简介 53

4.2 小信号表征方法和模型 53

4.2.1 MESFET和HEMT的小信号模型 54

4.2.2 HBT小信号模型 55

4.3 大信号特性 56

4.3.1 负载牵引 56

4.3.2 大信号特性：调幅—调幅转换和调幅—调相转换 61

4.3.3 S参数与偏置电压的关系 63

4.4 大信号模型 64

4.4.1 MESFET和HEMT大信号模型 64

4.4.2 HBT大信号模型 66

参考文献 68

第5章 噪声及相位噪声 72

5.1 引言 72

5.2 半导体中的噪声 73

5.3 有源器件中的噪声 76

5.4 相位噪声 82

5.5 放大器中的相位噪声 83

参考文献 90

第6章 微波功率放大器技术 93

6.1 引言 93

6.2 波导器件 93

6.3 微波集成电路 94

6.3.1 微波印制电路 95

6.3.2 混合电路 96

6.3.3 小型化混合或半单片陶瓷电路 99

6.3.4 单片电路 102

参考文献 106

第7章 功率合成器与功率分配器 108

7.1 引言 108

7.2 平衡式电路和正交耦合器 109

7.2.1 交指耦合器 110

7.2.2 分支线耦合器 114

7.2.3 同相和正交的威尔金森耦合器 117

7.2.4 三种微带正交耦合器对比 120

7.3 180°耦合器 122

7.4 集总元件λ／4变换器 123

7.5 径向合成器 124

7.5.1 微带线 124

7.5.2 径向波导 126

7.5.3 圆锥波导 132

7.6 耦合器阵列 134

参考文献 135

第8章 功率放大器设计基础 140

8.1 引言 140

8.2 负载牵引设计 141

8.3 宽带匹配网络 141

8.4 Bode和Fano——匹配的理论限制 146

8.5 带宽与功率 149

8.6 负载线设计 153

8.7 大信号仿真设计：谐波平衡 161

8.8 潜在不稳定性 163

8.8.1 低电平振荡：罗莱的k因子 163

8.8.2 内部振荡 165

8.8.3 参量振荡 166

8.8.4 偏置振荡 168

参考文献 168

第9章 高效放大器 170

9.1 简介 170

9.2 A类输出功率及效率与负载线的关系 170

9.3 AB类峰值电压与导通角和负载线的关系 173

9.4 过激励放大器 182

9.4.1 B类效率最优化和F类 182

9.4.2 B类输出功率最优化 188

9.4.3 A类最佳负载 191

9.4.4 A类最佳输出功率和效率 195

9.5 E类放大器 198

9.6 实际器件与电路 204

参考文献 205

第10章 线性功率放大器 207

10.1 引言 207

10.2 线性度 208

10.2.1 幅度失真：双音IMD 208

10.2.2 实际IMD曲线 212

10.2.3 相位失真：双音IMD 216

10.2.4 幅度相位复合失真 219

10.2.5 频谱非对称及记忆效应 220

10.3 设计技术：等互调和等功率线 222

10.4 测试装置 225

10.5 简单的正交模型 227

10.6 行为模型 229

10.6.1 功率和泰勒级数 230

10.6.2 伏尔特拉级数 231

10.6.3 其他不同种类的模型 232

10.7 线性化技术 232

10.7.1 预失真 233

10.7.2 前馈技术 240

10.7.3 包络反馈 241

10.8 信道干扰：ACPR、NPR、M-IMR 242

参考文献 243

第11章 特种功率放大器 247

11.1 Doherty放大器 247

11.2 Chireix放大器 251

11.3 Kahn EER放大器 255

参考文献 257

第12章 偏置电路 260

12.1 引言 260

12.2 无源电路 260

12.3 宽带电压输出跟随器 263

12.4 偏置电压 265

12.4.1 增益稳定度与温度的关系 266

12.5 分布式脉冲调制 268

参考文献 271

第13章 热设计 272

13.1 引言 272

13.2 器件寿命和温度的关系 272

13.3 结温测量 274

13.3.1 红外显微镜 274

13.3.2 液晶 276

13.3.3 电参数 278

13.4 工作模式 280

13.4.1 连续波 280

13.4.2 脉冲 283

13.5 热沉 285

参考文献 287