SMT可制造性设计PDF电子书下载

上篇 背景知识 2

第1章 重要概念 2

1.1 印制电路板 2

1.2 印制电路板组件 3

1.3 元器件封装 4

1.4 PCBA混装度 6

第2章 可制造性设计 9

2.1 PCBA可制造性设计概述 9

2.2 PCBA可制造性设计的原则 11

2.3 PCBA可制造性设计内容与范围 12

2.4 可制造性设计与制造的关系 13

第3章 PCB制作工艺流程、方法与工艺能力 15

3.1 PCB概念 15

3.2 刚性多层PCB的制作工艺流程 16

3.3 高密度互连PCB的制作工艺流程 19

3.4 阶梯PCB的制作工艺流程 23

3.5 柔性PCB的制作工艺流程 25

3.6 刚-柔PCB的制作工艺流程 27

第4章 PCBA组装工艺与要求 30

4.1 焊膏印刷 30

4.2 贴片 33

4.3 再流焊接 34

4.4 波峰焊接 36

4.5 选择性波峰焊接 38

4.6 通孔再流焊接 39

4.7 柔性板组装工艺 41

中篇 设计要求 44

第5章 元件封装与选型 44

5.1 选型原则 44

5.2 片式元件封装的工艺特点 47

5.3 J形引脚封装的工艺特点 48

5.4 L形引脚封装的工艺特点 49

5.5 BGA类封装的工艺特点 50

5.6 QFN类封装的工艺特点 51

第6章 PCB的可制造性设计要求 52

6.1 PCB加工文件要求 52

6.2 PCB制作成本预估 53

6.3 板材选择 54

6.4 尺寸与厚度设计 55

6.5 压合结构设计 56

6.6 线宽／线距设计 59

6.7 孔盘设计 60

6.8 阻焊设计 61

6.9 表面处理 65

第7章 FPC的可制造性设计要求 71

7.1 柔性PCB及其制作流程 71

7.2 柔性PCB材料的选择 72

7.3 柔性PCB的类型 74

7.4 柔性PCB布线设计 76

7.5 覆盖膜开窗设计 79

第8章 PCBA的可制造性设计 80

8.1 PCBA可制造性的整体设计 80

8.2 PCBA自动化生产要求 81

8.3 组装流程设计 86

8.4 再流焊接面元件的布局设计 89

8.5 波峰焊接面元器件的布局设计 94

8.6 掩模选择焊元件的布局设计 100

8.7 在线测试设计要求 102

8.8 组装可靠性设计 105

8.9 PCBA的热设计 106

8.10 表面组装元器件焊盘设计 109

8.11 插装元件孔盘设计 115

8.12 导通孔盘设计 116

8.13 焊盘与导线连接设计 117

8.14 BGA内层布线设计 123

8.15 拼版设计要求 124

8.16 金属化板边的设计 128

8.17 盘中孔的设计与应用 129

8.18 插件孔与地／电层的连接设计 130

8.19 散热焊盘的设计 132

8.20 线束接头的处理 133

下篇 典型PCBA的工艺设计 135

第9章 手机板的可制造性设计 135

9.1 手机板工艺 135

9.2 HDI板的设计 136

9.3 01005焊盘设计 138

9.4 0201焊盘设计 140

9.5 0.4 mmCSP焊盘设计 142

9.6 手机外接连接器焊盘设计 143

9.7 弹性电接触元件的焊盘设计 144

9.8 破口安装元件的安装槽口设计 145

9.9 屏蔽架工艺设计 146

9.10 手机按健设计 148

9.11 手机热压焊盘的设计 149

9.12 手机板的拼版设计 150

第10章 通信板的可制造性设计 152

10.1 通信线卡的工艺特点 152

10.2 阶梯钢网应用设计 154

10.3 片式电容的布局设计 155

10.4 BGA的布局设计 157

10.5 散热器安装方式设计 159

10.6 埋置元件设计 161

10.7 埋电容设计 163

10.8 埋电阻设计 166

10.9 PCB防变形设计 168

10.10 连接器的应用设计 170

10.11 “三防”工艺设计 171

第11章 典型不良设计案例 173

11.1 BGA焊盘与导通孔阻焊开窗距离过小导致桥连 173

11.2 盲孔式的散热孔导致元件移位 174

11.3 掩模选择焊接元件布局不合理导致冷焊 175

11.4 元件下导通孔塞孔不良导致移位 176

11.5 通孔再流焊接插针太短导致气孔 177

11.6 散热焊盘导热孔底面冒锡 178

11.7 片式电容布局不合理导致开裂失效 180

11.8 通孔再流焊接焊膏扩印字符上易产生锡珠 181

11.9 导通孔藏锡引发锡珠的现象 182

11.10 单面塞孔质量问题 183

11.11 PCB基材Tg选择不当导致特定区域波峰焊接后起白斑 184

11.12 焊盘与元件引脚尺寸不匹配引起开焊（Open） 185

11.13 设计不当引起片式电容失效 186

11.14 薄板拼版连接桥宽度不足引起变形 187

11.15 灌封PCBA插件焊点断裂 188

11.16 精细间距元器件周围的字符、标签可能导致焊点桥连 189

11.17 波峰焊接盗锡焊盘设计不科学 190

11.18 波峰焊接元器件布局方向不符合要求导致漏焊 191

11.19 波峰焊接元器件的间距设计不合理导致桥连 192

11.20 PCB外形不符合工艺要求 193

11.21 掩模选择焊接面典型的不良布局 194

11.22 元器件布局设计不良特例 195

11.23 波峰焊接面大小相邻片式元件的不良布局 196

11.24 子板与母板连接器连接的不良设计 197

附录A 198

A.1 PCB的加工能力 198

A.2 再流焊接元器件间距 199

A.3 波峰焊接元器件间距 200

A.4 封装与焊盘设计数据 201