Mentor Expedition实战攻略与高速PCB设计PDF电子书下载

第1章 概述 1

1.1 Mentor Graphics公司介绍 1

1.2 Mentor Graphics公司电子消费类产品设计流程和模块介绍 1

1.2.1 Expedition PCB系列板设计与仿真技术 1

1.2.2 DxDesigner——完备的高性能原理图设计工具 2

1.2.3 Hyperlynx高速PCB设计分析工具包（SI、PI仿真） 3

1.2.4 Library Manager库管理工具 6

1.2.5 Expedition Pinnacle PCB设计及自动布线 6

1.2.6 ECAD-MCAD Collaborator电子机械设计协同 9

1.3 小结 10

第2章 Mentor EE中心库的建立和管理 11

2.1 Mentor EE中心库的组成结构介绍 11

2.2 库管理工具Library Manager 12

2.2.1 新建中心库 12

2.2.2 中心库的基本设置 13

2.3 中心库创建实例 16

2.3.1 电阻元件的创建实例 16

2.3.2 集成电路IC的创建实例 27

2.4 电源、地符号的创建和管理 42

2.5 小结 43

第3章 DxDesigner平台 44

3.1 DxDesigner平台简介 44

3.2 DxDesigner平台原理图设计流程 45

3.2.1 DxDesigner设计环境 45

3.2.2 常用设计参数的设置 45

3.2.3 创建新项目 57

3.2.4 对器件及网络的操作 61

3.2.5 创建Block模块及嵌套设计 67

3.2.6 查找与替换 72

3.2.7 原理图设计中规则的设置及检查 75

3.2.8 添加图片、图形和Text文字注释 79

3.2.9 打包Package生成网表 80

3.2.10 创建元器件清单（BOM表） 82

3.2.11 创建智能PDF文件 84

3.2.12 生成PCB 86

3.3 可定制元器件位号分配方法 88

3.4 基于中心库的模块化运用 89

3.4.1 创建模块化原理图 90

3.4.2 创建模块化的PCB文件 90

3.4.3 创建Reusable Block模块 91

3.4.4 调用Reusable Block模块 93

3.5 DxDesigner平台的其他操作 98

3.5.1 快捷键及笔画命令 98

3.5.2 整体打包 99

3.5.3 其他格式的原理图转换成DxDesigner格式 102

3.6 小结 106

第4章 PCB设计Expedition平台简介 107

4.1 Expedition PCB的操作环境 107

4.1.1 菜单栏 107

4.1.2 工具栏 112

4.1.3 功能键 113

4.1.4 状态栏 113

4.2 Expedition的Keyin命令 114

4.3 Expedition的鼠标操作 116

4.4 编辑控制及常规设置 118

4.5 显示控制介绍及常规设置 126

4.6 PCB设计前准备 128

4.7 小结 136

第5章 布局设计 137

5.1 布局设置 137

5.1.1 显示设置 137

5.1.2 原点设置 139

5.1.3 栅格设置 141

5.1.4 其他设置 142

5.2 布局的基本操作 143

5.2.1 载入元器件 143

5.2.2 布局的操作 147

5.2.3 交互式布局 148

5.3 元器件布局的复制和复用 151

5.4 小结 157

第6章 PCB叠层与阻抗设计 158

6.1 PCB的叠层 158

6.1.1 概述 158

6.1.2 叠层材料 158

6.1.3 多层印制板设计基础 160

6.1.4 板层的参数 164

6.1.5 叠层设置注意事项 164

6.2 PCB设计中的阻抗 165

6.3 小结 166

第7章 约束管理器CES 167

7.1 CES界面介绍 167

7.2 CES基本设置 168

7.3 物理规则设置 170

7.4 电气规则设置 174

7.5 约束模板运用 180

7.6 CES数据导入/导出 182

7.7 CES应用实例：DDR3约束设计 184

7.8 小结 187

第8章 布线设计 188

8.1 布线前设置 188

8.1.1 叠层设置 188

8.1.2 过孔及栅格设置 192

8.1.3 CES设置 193

8.1.4 其他设置 197

8.2 布线的基本操作 198

8.2.1 过孔扇出（Fanout） 198

8.2.2 建立新连接 201

8.3 布线的三种模式 211

8.4 绕线 215

8.4.1 绕线前设置 215

8.4.2 自动绕线 217

8.4.3 手动绕线 218

8.4.4 蛇形线的注意事项 225

8.4.5 绕线后处理 226

8.5 泪滴的添加和删除 226

8.5.1 泪滴的添加 226

8.5.2 泪滴的删除 231

8.6 小结 231

第9章 平面覆铜 232

9.1 覆铜前的参数设置 232

9.1.1 “Planes Class and Parameters”设置 232

9.1.2 “Plane Assignments”设置 239

9.1.3 CES中的“Plane Clearance”设置 240

9.2 覆铜操作 241

9.2.1 “Plane Shape”的外形设置 241

9.2.2 “Plane Shape”的属性设置 245

9.2.3 覆铜的预览 246

9.3 覆铜优化 247

9.3.1 对花焊盘的编辑 247

9.3.2 对铜皮的编辑 249

9.4 小结 251

第10章 丝印标注及调整 252

10.1 调整丝印的参数设置 252

10.2 丝印调整 255

10.2.1 元器件位号整体修改 255

10.2.2 移动丝印及标注 256

10.3 元器件位号重新排列 259

10.4 元器件丝印丢失 261

10.4.1 元器件位号丢失 261

10.4.2 外形框丢失 262

10.5 小结 263

第11章 设计规则检查 264

11.1 Online DRC 264

11.2 Batch DRC 268

11.2.1 Batch DRC的设置 270

11.2.2 Batch DRC的检查 278

11.2.3 DRC报告输出 281

11.3 小结 282

第12章 Valor NPI介绍 283

12.1 Valor NPI概述 283

12.2 Valor NPI主要功能模块 284

12.3 Valor NPI操作流程 285

12.4 Valor NPI的应用 286

12.4.1 Valor NPI网络表分析 286

12.4.2 Valor NPI可制造性检查 294

12.5 小结 305

第13章 相关文件输出 306

13.1 光绘文件输出 306

13.2 IPC网表输出 311

13.3 ODB++文件输出 312

13.4 钢网文件和贴片坐标文件输出 313

13.5 DXF文件输出及装配文件输出 314

13.6 小结 315

第14章 多人协同设计 316

14.1 多人协同设计介绍 316

14.2 Xtreme协同设计 316

14.3 Xtreme协同设计注意事项 317

14.4 TeamPCB介绍 321

14.5 小结 324

第15章 HDTV-Player PCB设计实例 325

15.1 概述 325

15.2 系统设计指导 325

15.2.1 原理框图 325

15.2.2 电源流向图 326

15.2.3 单板工艺 327

15.2.4 层叠和布局 327

15.3 模块设计指导 330

15.3.1 CPU模块 330

15.3.2 存储模块 336

15.3.3 电源模块电路 337

15.3.4 接口电路的PCB设计 340

15.4 小结 352

第16章 高速PCB设计实例2——两片DDR2 353

16.1 设计思路和约束规则设置 353

16.1.1 设计思路 353

16.1.2 约束规则设置 353

16.2 布局 360

16.2.1 两片DDR2的布局 360

16.2.2 VREF电容的布局 361

16.2.3 去耦电容的布局 361

16.3 布线 361

16.3.1 Fanout扇出 361

16.3.2 DDR2布线 365

16.4 等长 368

16.4.1 等长设置 368

16.4.2 等长绕线 374

16.5 小结 376

第17章 高速PCB设计实例3——四片DDR2 377

17.1 设计思路和约束规则设置 377

17.1.1 设计思路 377

17.1.2 约束规则设置 377

17.2 布局 384

17.2.1 四片DDR2的布局 384

17.2.2 VREF电容的布局 385

17.2.3 去耦电容的布局 386

17.3 布线 386

17.3.1 Fanout扇出 386

17.3.2 DDR2布线 389

17.4 等长 392

17.4.1 等长设置 392

17.4.2 等长绕线 398

17.5 小结 400

第18章 Expedition与PADS的相互转换 401

18.1 Pads Layout转Expedition 401

18.1.1 利用转换软件将Pads Layout的PCB转换成HKP文件 401

18.1.2 根据转换的HKP文件生成Expedition的PCB文件 403

18.2 Pads Logic与Expedition的交互 410

18.3 小结 412

第19章 Expedition软件的高级功能应用 413

19.1 定制命令的快捷键设置 413

19.2 定制菜单的添加 416

19.3 封装补偿PinDelay的添加 419

19.4 小结 421

第20章 埋阻设计指南 422

20.1 埋阻的介绍 423

20.2 埋阻的阻值计算 424

20.3 埋阻在Expedition PCB中的实现 424

20.4 埋阻在Gerber中的设置 432

20.5 小结 434

第21章 Dxdatabook数据设置及应用 435

21.1 ODBC数据设置 435

21.2 Microsoft Office Access表格的创建及设置 437

21.3 Dxdatabook在原理图DxDesigner中的使用 441

21.4 Dxdatabook应用实例 444

21.5 小结 445