PADS Logic/Layout原理图与电路板设计 第2版PDF电子书下载

第1章 印制电路板的基础知识 1

1.1印制电路板概述 1

1.1.1印制电路板的结构 1

1.1.2元件封装 1

1.1.3铜膜导线 2

1.1.4助焊膜和阻焊膜 3

1.1.5层 3

1.1.6焊盘和过孔 3

1.1.7丝印层 4

1.1.8覆铜 4

1.2PCB设计流程 4

1.3PCB设计的基本原则 6

1.3.1布局 6

1.3.2布线 7

1.3.3焊盘大小 8

1.3.4PCB电路的抗干扰措施 9

1.3.5去耦电容配置 9

1.3.6各元件之间的接线 10

1.4PCB制造材料 11

1.5PCB的结构 12

1.6PCB的叠层设计 15

1.6.1多层板 15

1.6.2 6层板 16

1.6.3 4层板 17

1.6.4叠层设计布局快速参考 17

1.7PCB的布线配置 18

1.7.1微带线 18

1.7.2带状线 19

1.8PCB设计和电磁兼容 20

1.9PCB设计常用术语 22

练习题 23

第2章 PADS Logic基础 24

2.1PADS Logic概述 24

2.2PADS Logic的设计环境 25

2.2.1PADS Logic设计图形界面 25

2.2.2PADS Logic的菜单命令 26

2.2.3PADS Logic的常用工具栏命令 30

2.2.4右键快捷菜单 31

2.2.5无模命令 31

2.2.6状态窗口和状态条 31

2.3设置PADS Logic的环境参数 32

2.3.1全局参数设置 32

2.3.2原理图设计参数的设置 34

2.3.3字体和文本的设置 36

2.3.4线宽的设置 37

2.4PADS Logic的视图操作 37

2.4.1使用查看菜单命令 37

2.4.2使用鼠标 40

2.4.3使用快捷键 40

2.4.4使用状态窗口 40

2.5设置原理图的颜色 41

2.6PADS Logic的文件管理 42

练习题 43

第3章 PADS Logic原理图设计 44

3.1原理图的设计步骤 44

3.1.1电路设计的一般步骤 44

3.1.2原理图设计的一般步骤 44

3.2建立原理图和设置图纸 45

3.2.1建立新的原理图文件 45

3.2.2设置图纸 46

3.2.3原理图的多张图纸设计 46

3.3添加和删除元件 47

3.3.1添加元件 47

3.3.2调整元件的方向 49

3.3.3删除元件 49

3.4元件库管理 49

3.4.1元件库管理器 50

3.4.2加载元件库 50

3.4.3导入元件库的数据 51

3.4.4导出元件库的数据 52

3.4.5创建新的元件库文件 53

3.4.6向元件库添加新的图元 54

3.4.7从元件库删除图元 54

3.4.8编辑元件库的某个图元 54

3.4.9复制元件库的某个图元 55

3.4.10打印库的图元 55

3.5编辑元件 56

3.5.1编辑元件的流水号和类型 56

3.5.2设置元件的PCB封装 57

3.5.3设置文本的可见性 58

3.5.4设置元件的属性 58

3.5.5设置未使用的引脚 59

3.6设置电阻、电容和电感值 59

3.7元件位置的调整 61

3.7.1对象的选取 61

3.7.2元件的移动 62

3.7.3元件的旋转 62

3.7.4复制粘贴元件 63

3.8连接线路 63

3.8.1新的连线 63

3.8.2在不同页面间连线 64

3.8.3悬浮连线 66

3.8.4选择连线 67

3.8.5删除连线 67

3.9放置电源与接地元件 67

3.10添加并连接总线 68

3.10.1添加总线 68

3.10.2连接总线 70

3.10.3快速连接总线 71

3.11添加网络 73

3.12添加文本 74

3.12.1添加自由文本 74

3.12.2添加字段 74

3.13电路图示意 75

练习题 78

第4章 层、设计规则和报表 80

4.1设置电路板层 80

4.1.1显示层信息 80

4.1.2设置层类型 81

4.1.3设置电气层数 82

4.1.4设置层的厚度 82

4.1.5设置非电气层数 83

4.2设计规则定义 83

4.2.1默认的规则 84

4.2.2类规则 88

4.2.3网络规则 89

4.2.4条件规则 90

4.2.5差分对规则 91

4.2.6设置规则报告 93

4.3生成材料清单和其他报表 93

4.3.1生成材料清单 93

4.3.2生成其他报告内容 97

4.4生成SPICE网络表 97

4.5生成网络表 99

4.5.1生成PCB网络表 99

4.5.2网络表导入PADS Layout 100

练习题 101

第5章 制作元件与建立元件库 102

5.1元件编辑器 102

5.1.1CAE图形编辑器 103

5.1.2元件编辑器 104

5.1.3元件类型编辑器 105

5.2创建元件的CAE图形 105

5.2.1手动绘制CAE图形 106

5.2.2添加元件管脚 106

5.2.3保存74LS14元件的CAE图形 108

5.2.4使用向导创建CAE图形 108

5.3创建并设置元件 109

5.3.1创建CAE图形 109

5.3.2设置管脚号 110

5.3.3设置管脚名称 111

5.3.4设置管脚类型 112

5.3.5设置门交换值 113

5.3.6设置管脚顺序 113

5.3.7调整标签的位置 113

5.3.8添加或设置标签 114

5.3.9保存元件 114

5.4设置元件的电气属性 115

5.4.1设置元件的逻辑类型 116

5.4.2设置元件的普通信息 116

5.4.3设置元件的逻辑门数 117

5.4.4分配元件的管脚 118

5.4.5设置元件的电源管脚 119

5.4.6设置元件的PCB封装 120

5.4.7设置元件的属性 120

5.5创建新的元件库 122

练习题 123

第6章 PADS Layout的属性设置 124

6.1PADS Layout界面介绍 124

6.2“设置启动文件”功能简介 127

6.3PADS Layout的菜单 129

6.3.1“文件”菜单 129

6.3.2“编辑”菜单 130

6.3.3“查看”菜单 136

6.3.4“设置”菜单 139

6.3.5“工具”菜单 141

6.3.6“帮助”菜单 146

6.4PADS Layout与其他软件的链接 146

练习题 150

第7章 定制PADS Layout环境 151

7.1“选项”参数设置 151

7.1.1“全局”选项卡设置 151

7.1.2“设计”选项卡设置 154

7.1.3“栅格和捕获”选项卡设置 157

7.1.4“显示”选项卡设置 158

7.1.5“布线”选项卡设置 159

7.1.6“热焊盘”选项卡设置 164

7.1.7“分割/混合平面”选项卡设置 166

7.1.8“绘图”选项卡设置 167

7.1.9“尺寸标注”选项卡设置 170

7.1.10“过孔样式”选项卡设置 173

7.1.11“模具元器件”选项卡设置 175

7.2“设置”参数设置 175

7.2.1设置“焊盘栈”参数 175

7.2.2设置“钻孔对”参数 178

7.2.3设置“跳线”参数 179

7.2.4设置“设计规则”参数 180

7.2.5设置“层”参数 191

7.2.6设置原点 193

7.2.7设置显示颜色 194

练习题 196

第8章 PADS Layout的基本操作 197

8.1视图控制方法 197

8.2PADS Layout的4种视图模式 197

8.3无模式命令和快捷键 198

8.4循环选择 202

8.5过滤器基本操作 202

8.5.1鼠标右键菜单过滤器 203

8.5.2“选择筛选条件”窗口 204

8.6元器件基本操作 205

8.6.1属性设置 205

8.6.2添加新标签 206

8.7绘图基本操作 207

8.7.1绘制板框 207

8.7.2绘制2D线和标注文本 207

8.7.3绘图模式下的右键快捷菜单 210

第9章 元器件类型及库管理 212

9.1PADS Layout的元器件类型 212

9.2封装编辑器界面简介 212

9.3封装向导 213

9.3.1DIP封装向导 214

9.3.2SOIC封装向导 217

9.3.3“四分之一圆周”封装向导 218

9.3.4“极坐标”封装向导 219

9.3.5“极坐标”SMD封装向导 220

9.3.6BGA/PGA封装向导 220

9.4不常用元器件封装举例 222

9.5建立元器件类型 227

9.6库管理器 236

练习题 240

第10章 布局 241

10.1布局前的准备 241

10.1.1绘制电路板边框 241

10.1.2组件隔离区的绘制 242

10.1.3元器件的散布 243

10.1.4与布局相关的设置 245

10.2布局应遵守的原则 247

10.3手工布局 248

10.3.1移动、旋转等操作 248

10.3.2对齐操作 252

10.3.3元器件的推挤 253

练习题 254

第11章 布线 255

11.1布线前的准备 255

11.2布线的基本原则 258

11.3布线操作 259

11.3.1增加布线 259

11.3.2动态布线 262

11.3.3草图布线 263

11.3.4自动布线 264

11.3.5总线布线 264

11.3.6添加拐角 265

11.3.7分割布线 265

11.3.8添加跳线 265

11.3.9添加测试点 266

11.4控制鼠线的显示和网络颜色的设置 272

11.5自动布线器的使用 275

11.5.1自动布线器的界面 275

11.5.2自动布线器使用实例 276

11.5.3自动布线器Layout与Router的同步 281

练习题 283

第12章 覆铜及平面层分割 284

12.1覆铜 284

12.1.1铜箔 284

12.1.2灌铜 286

12.1.3灌铜管理 289

12.2平面层 290

练习题 293

第13章 自动标注尺寸 294

13.1自动标注尺寸模式简介 294

13.1.1两个端点的捕捉方式 294

13.1.2两个端点引出的边界模式 295

13.1.3标注基准线的模式 295

13.2尺寸标注操作 297

13.2.1自动标注方式 297

13.2.2水平标注方式 298

13.2.3垂直标注方式 298

13.2.4对齐标注方式 299

13.2.5旋转标注方式 299

13.2.6角度标注方式 300

13.2.7圆弧标注方式 300

13.2.8引出线标注方式 301

第14章 工程修改模式操作 303

14.1工程修改模式简介 303

14.2ECO工程修改模式操作 304

14.2.1增加连接工具 305

14.2.2删除连接工具 305

14.2.3增加走线工具 306

14.2.4增加元器件工具 306

14.2.5删除元器件工具 307

14.2.6更改元器件封装工具 308

14.2.7元器件标号更改工具 309

14.2.8网络名称更改工具 309

14.2.9删除网络工具 310

14.2.10交换引脚工具 310

14.2.11交换门工具 310

14.2.12自动重新编号工具 310

14.2.13自动交换工具 312

14.2.14自动终端分配工具 312

14.2.15增加复用模块工具 313

14.3比较和更新 315

练习题 318

第15章 设计验证 319

15.1设计验证简介 319

15.2设计验证的使用 319

15.2.1间距验证 320

15.2.2连接性验证 323

15.2.3高速验证 323

15.2.4验证平面层 326

15.2.5测试点验证 327

15.2.6制造方面错误的验证 328

练习题 329

第16章 定义CAM文件 330

16.1CAM文件简介 330

16.2光绘输出文件的设置 332

16.2.1“布线/分割平面”类型 335

16.2.2“平面”类型 336

16.2.3“丝印层”类型 338

16.2.4“助焊层”类型 340

16.2.5“阻焊层”类型 342

16.2.6“装配”类型 344

16.2.7“钻孔”类型 344

16.2.8“数控钻孔”类型 345

16.3打印输出 347

16.4绘图输出 347

练习题 348

第17章 CAM输出和CAM Plus 349

17.1CAM350用户界面介绍 349

17.1.1CAM350的菜单 350

17.1.2CAM350的工具栏 356

17.2CAM350的快捷键及D码 356

17.3CAM350中Gerber文件的导入 360

17.4CAM的排版输出 362

17.5CAM Plus的使用 370