EDA应用技术 Cadence高速电路板设计与仿真 原理图与PCB设计 第6版PDF电子书下载

第1章Cadence Allegro SPB17.2简介 1

1.1概述 1

1.2功能特点 1

1.3设计流程 4

1.4新功能介绍 5

第2章Capture原理图设计工作平台 17

2.1 Design Entry CIS软件功能介绍 17

2.2原理图工作环境 18

2.3设置图纸参数 18

2.4设置设计模板 23

2.5设置打印属性 26

第3章制作元器件及创建元器件库 29

3.1创建单个元器件 29

3.1.1直接新建元器件 30

3.1.2用电子表格新建元器件 38

3.2创建复合封装元器件 40

3.3大元器件的分割 42

3.4创建其他元器件 44

第4章创建新设计 46

4.1原理图设计规范 46

4.2 Capture基本名词术语 46

4.3建立新项目 48

4.4放置元器件 49

4.4.1放置基本元器件 50

4.4.2对元器件的基本操作 52

4.4.3放置电源和接地符号 54

4.4.4完成元器件放置 55

4.5创建分级模块 56

4.6修改元器件值与元器件序号 65

4.7连接电路图 66

4.8标题栏的处理 72

4.9添加文本和图像 73

4.10建立压缩文档 74

4.11将原理图输出为PDF格式 75

4.12平坦式和层次式电路图设计 76

4.12.1平坦式和层次式电路特点 76

4.12.2电路图的连接 78

第5章PCB设计预处理 81

5.1编辑元器件的属性 81

5.2 Capture到Allegro PCB Editor的信号属性分配 89

5.3建立差分对 93

5.4 Capture中总线（Bus）的应用 95

5.5原理图绘制后续处理 102

5.5.1设计规则检查 103

5.5.2为元器件自动编号 107

5.5.3回注（Back Annotation） 109

5.5.4自动更新元器件或网络的属性 110

5.5.5生成网络表 111

5.5.6生成元器件清单和交互参考表 114

5.5.7属性参数的输出/输入 115

第6章Allegro的属性设置 118

6.1 Allegro的界面介绍 118

6.2设置工具栏 123

6.3定制Allegro环境 125

6.4编辑窗口控制 136

第7章焊盘制作 148

7.1基本概念 148

7.2热风焊盘的制作 150

7.3通过孔焊盘的制作 152

7.4贴片焊盘的制作 159

第8章元器件封装的制作 163

8.1封装符号基本类型 163

8.2集成电路（IC）封装的制作 163

8.3连接器（IO）封装的制作 173

8.4分立元器件（DISCRETE）封装的制作 191

8.4.1贴片的分立元器件封装的制作 192

8.4.2直插的分立元器件封装的制作 196

8.4.3自定义焊盘封装的制作 199

第9章PCB的建立 208

9.1建立PCB 208

9.2输入网络表 229

第10章设置设计规则 233

10.1间距规则设置 233

10.2物理规则设置 237

10.3设定设计约束（Design Constraints） 240

10.4设置元器件/网络属性 240

第11章布局 248

11.1规划PCB 249

11.2手工摆放元器件 252

11.3快速摆放元器件 258

第12章高级布局 266

12.1显示飞线 266

12.2交换 266

12.3使用ALT_ SYMBOLS属性摆放 272

12.4按Capture原理图页进行摆放 273

12.5原理图与Allegro交互摆放 276

12.6自动布局 280

12.7使用PCB Router自动布局 285

第13章敷铜 289

13.1基本概念 289

13.2为平面层建立Shape 291

13.3分割平面 293

13.4分割复杂平面 305

第14章布线 310

14.1布线的基本原则 310

14.2布线的相关命令 311

14.3定义布线的格点 311

14.4手工布线 312

14.5扇出（Fanout By Pick） 317

14.6群组布线 319

14.7自动布线的准备工作 322

14.8自动布线 327

14.9控制并编辑线 336

14.9.1控制线的长度 336

14.9.2差分布线 343

14.9.3高速网络布线 350

14.9.4 45°角布线调整（Miter By Pick） 354

14.9.5改善布线的连接 356

14.10优化布线（Gloss） 359

第15章后处理 367

15.1重命名元器件序号 367

15.2文字面调整 370

15.3回注（Back Annotation） 373

第16章加入测试点 376

16.1产生测试点 376

16.2修改测试点 381

第17章PCB加工前的准备工作 386

17.1建立丝印层 386

17.2建立报告 388

17.3建立Artwork文件 389

17.4建立钻孔图 399

17.5建立钻孔文件 401

17.6输出底片文件 402

17.7浏览Gerber文件 404

17.8在CAM350中检查Gerber文件 405

第18章Allegro其他高级功能 423

18.1设置过孔的焊盘 423

18.2更新元器件封装符号 425

18.3 Net和Xnet 426

18.4技术文件的处理 426

18.5设计重用 432

18.6 DFA检查 438

18.7修改env文件 439

18.8数据库写保护 440