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基于PROTEUS的电路设计、仿真与制板  第2版
基于PROTEUS的电路设计、仿真与制板  第2版

基于PROTEUS的电路设计、仿真与制板 第2版PDF电子书下载

工业技术

  • 电子书积分:14 积分如何计算积分?
  • 作 者:周润景,李楠编著
  • 出 版 社:北京:电子工业出版社
  • 出版年份:2018
  • ISBN:9787121332616
  • 页数:402 页
图书介绍:本书基于PROTEUS 8.5版本软件,以软件的实际操作过程为写作的次序,以丰富的实例贯穿全书进行全面的讲解,包括PROTEUS软件的操作、模拟和数字电路的分析方法、单片机电路的软硬件调试技术以及PCB设计方法等。本书面向实际、图文并茂、内容详细具体、通俗易懂、层次分明、易于掌握,可以为电子产品研发、电路系统教学,以及课程设计、毕业设计和电子设计竞赛等提供很大的帮助。
《基于PROTEUS的电路设计、仿真与制板 第2版》目录

第1章 PROTEUS概述 1

1.1 PROTEUS ISIS及ARES概述 1

1.2 PROTEUS ISIS编缉环境 2

1.3 PROTEUS ISIS菜单栏介绍 5

1.4编缉窗口显示导航 8

1.5编缉窗口的设置 9

1.6本章 小结 15

第2章 PROTEUS ISIS原理图设计 16

2.1 PROTEUS ISIS原理图输入流程 16

2.2原理图设计方法与步骤 17

2.3 PROTEUS ISIS编缉窗口连接端子 33

2.4本章 小结 35

第3章 PROTEUS VSM的分析设置 36

3.1 PROTEUS ISIS激励源 36

3.2基于图表的分析 54

3.3虚拟仪器 74

3.3.1虚拟示波器(Oscilloscope) 75

3.3.2逻缉分析仪(Logic Analyser) 77

3.3.3计数器/定时器(Counter Timer) 78

3.3.4虚拟终端(Virtual Terminal) 80

3.3.5 SPI调试器(SPI Debugger) 83

3.3.6 I2C调试器(I2C Debugger) 85

3.3.7信号发生器(Signal Generator) 86

3.3.8模式发生器(Pattern Generator) 87

3.3.9电压表和电流表(AC/DC Voltmeter/Ammeter) 94

3.3.10功率表(WATTMETER) 94

3.4探针 95

3.5本章 小结 97

第4章 模拟电路设计实例——音频功率放大器的设计 98

4.1音频功率放大器简介 98

4.2直流稳压源设计 99

4.2.1原理分析与设计 99

4.2.2计算机仿真分析 100

4.3音调控制电路 103

4.3.1原理分析与设计 104

4.3.2计算机辅助设计与分析 106

4.4工频陷波器 110

4.4.1原理分析与设计 110

4.4.2计算机仿真分析 111

4.5前级放大电路 116

4.5.1原理分析与设计 116

4.5.2计算机仿真分析 117

4.6功率放大电路 118

4.6.1原理分析与设计 118

4.6.2计算机仿真分析 119

4.7电路整体的协调及仿真 122

4.7.1带通滤波器的加入 123

4.7.2计算机辅助设计与分析 124

4.7.3电路整体的计算机仿真分析与验证 125

4.8本章小结 127

第5章 数字电路设计实例 128

5.1 110序列检测器电路分析 128

5.1.1设计原理及过程 128

5.1.2系统仿真 131

5.2 RAM存储器电路分析 132

5.2.1设计原理及过程 132

5.2.2系统仿真 134

5.3竞赛抢答器电路分析——数字单周期脉冲信号源与数字分析 138

5.3.1设计原理及过程 138

5.3.2系统仿真 142

5.3.3利用灌电流和或非门设计竞赛抢答器电路 145

5.4本章小结 148

第6章 单片机设计实例 149

6.1信号发生器的设计 149

6.1.1设计原理 149

6.1.2汇编语言程序设计流程 153

6.1.3汇编语言程序源代码 154

6.1.4 C语言程序源代码 158

6.1.5系统仿真 161

6.2直流电动机控制模块设计 162

6.2.1设计原理 163

6.2.2汇编语言程序设计流程 166

6.2.3汇编语言程序源代码 166

6.2.4基础操作 167

6.2.5电路调试与仿真 169

6.2.6利用输出的PWM波对控制转速进行仿真 180

6.3步进电动机控制模块设计 182

6.3.1设计原理 183

6.3.2汇编语言程序设计流程 185

6.3.3汇编语言程序源代码 186

6.3.4系统调试及仿真 187

6.4温度采集与显示控制模块的设计 190

6.4.1设计原理 191

6.4.2程序设计流程 195

6.4.3 C语言程序源代码(整体程序代码) 197

6.4.4系统调试及仿真 203

6.5将PROTEUS与Keil联调 205

6.5.1 Keil的μVision3集成开发环境的使用 206

6.5.2进行PROTEUS与Keil的整合 217

6.5.3进行PROTEUS与Keil的联调 218

6.6 PROTEUS与IAR EMBEDDED WORKBENCH的联调应用 223

6.6.1 IAR EMBEDDED WORKBENCH开发环境的使用 225

6.6.2 IAR for 8051与PROTEUS的联调 234

6.7本章小结 237

第7章 微机原理设计实例 239

7.1 8253定时/计数器 239

7.1.1设计原理 239

7.1.2硬件设计 244

7.1.3软件实现 246

7.1.4系统仿真 246

7.2基于8279键盘显示控制器的设计 248

7.2.1设计原理 249

7.2.2硬件设计 251

7.2.3软件实现 253

7.2.4系统仿真 257

7.3本章小结 259

第8章 DSP设计实例 260

8.1基于TMS320F28027的I2C总线读/写设计 260

8.1.1设计原理 260

8.1.2硬件设计 264

8.1.3软件设计 264

8.1.4系统仿真 267

8.2 PID温度控制器的设计 269

8.2.1设计原理 269

8.2.2硬件设计 270

8.2.3软件设计 272

8.2.4系统仿真 277

8.3本章小结 278

第9章 基于Arduino的可视化设计 279

9.1可视化设计简介 279

9.2 Arduino工程可视化设计流程 282

9.2.1 PROTEUS Visual Designer编辑环境简介 283

9.2.2 Arduino工程可视化设计流程 287

9.3基于可视化设计的数控稳压电源的设计与开发 292

9.3.1数控稳压电源的设计任务 292

9.3.2数控稳压电源系统方案 292

9.3.3硬件系统与软件设计的可视化呼应 293

9.4本章小结 299

第10章 PCB设计简介 301

10.1 PROTEUS ARES编辑环境 301

10.1.1 PROTEUS ARES菜单栏介绍 302

10.1.2 PROTEUS ARES工具箱 303

10.1.3印制电路板(PCB)设计流程 304

10.2 PCB板层结构介绍 305

10.3本章小结 305

第11章 创建元器件 306

11.1概述 306

11.1.1 Proteus元器件类型 306

11.1.2定制自己的元器件 307

11.1.3制作元器件命令、按钮介绍 307

11.1.4原理图介绍 307

11.2制作元器件模型 308

11.2.1制作单一元器件 308

11.2.2制作同类多组件元器件 320

11.2.3把库中元器件改成.bus接口的元器件 326

11.2.4制作模块元件 330

11.3检查元件的封装属性 333

11.4完善原理图 334

11.5原理图的后续处理 335

11.6本章小结 336

第12章 元器件封装的制作 337

12.1基本概念 337

12.1.1元器件封装的具体形式 337

12.1.2元器件封装的命名 338

12.1.3焊盘简介 338

12.1.4与封装有关的其他对象 343

12.1.5设计单位说明 343

12.2元器件的封装 343

12.2.1插入式元器件封装 344

12.2.2贴片式(SMT)元器件封装的制作 352

12.2.3指定元器件封装 356

12.3本章小结 358

第13章 PCB设计参数设置 359

13.1设置电路板的工作层 359

13.2栅格设置 361

13.3路径设置 362

13.4批量操作设置 362

13.5编辑 环境设置 364

13.6本章小结 365

第14章 PCB布局 366

14.1布局应遵守的原则 366

14.2自动布局 367

14.3手工布局 369

14.4调整文字 372

14.5本章小结 373

第15章 PCB布线 374

15.1布线的基本规则 374

15.2设置约束规则 375

15.3手动布线及自动布线 376

15.3.1手动布线 377

15.3.2自动布线 379

15.3.3交互式布线 382

15.3.4手动布线与自动布线相结合 384

15.4本章小结 389

第16章 PCB后续处理及光绘文件生成 391

16.1铺铜 391

16.1.1底层铺铜 391

16.1.2顶层铺铜 392

16.2输出光绘文件 393

16.2.1输出光绘文件为RS-274-X形式 394

16.2.2输出光绘文件为Gerber X2形式 399

16.3本章小结 400

参考文献 401

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