电子封装用新型石墨纤维增强金属基复合材料的研究PDF电子书下载

第1章 绪论 1

1.1 电子封装材料概述 1

1.1.1 电子封装材料的定义及要求 1

1.1.2 常用电子封装材料 2

1.1.3 先进金属基电子封装材料 4

1.2 碳纤维及其与金属的复合技术 5

1.2.1 导热型沥青基碳纤维简介 5

1.2.2 碳纤维材料的导热理论 6

1.2.3 碳纤维与金属基体润湿性的改善 9

1.2.4 碳纤维／金属复合材料的制备工艺 12

1.3 电子封装用碳纤维／金属复合材料的研究现状 13

1.4 研究背景和意义 15

第2章 实验部分 16

2.1 技术路线 16

2.2 实验及研究内容 17

2.3 主要原料 18

2.4 分析及测试方法 19

2.4.1 密度及相对密度测量 19

2.4.2 显微组织与物相分析 20

2.4.3 热导率测试 20

2.4.4 热膨胀系数测定 21

第3章 石墨纤维的表面金属化 22

3.1 化学镀铜 22

3.1.1 石墨纤维表面预处理 23

3.1.2 化学镀铜工艺参数的优化 26

3.2 真空微蒸发镀钛和铬 31

3.2.1 镀覆原理、过程及基本工艺参数 32

3.2.2 蒸镀温度与时间对镀层质量的影响 35

3.2.3 镀层的形貌、成分与结构 39

3.3 粉末覆盖烧结镀钼 44

3.3.1 镀覆原料及过程 45

3.3.2 镀覆工艺参数的选择与控制 45

3.3.3 镀层的检测分析 52

3.4 本章小结 54

第4章 石墨纤维／铜复合材料的制备 55

4.1 实验方案、条件及过程 55

4.2 制备工艺对复合材料致密化的影响 57

4.2.1 烧结温度的影响 57

4.2.2 加压方式及压力大小的影响 59

4.2.3 金属铜粉粒度及搭配的影响 62

4.3 石墨纤维含量及表面镀层对复合材料致密化的影响 64

4.3.1 石墨纤维含量的影响 64

4.3.2 镀层的影响 66

4.4 石墨纤维／铜复合材料的形貌及纤维排布特点 68

4.5 本章小结 71

第5章 石墨纤维／铜复合材料的显微结构与热性能分析 72

5.1 石墨纤维／铜复合材料的界面特性 72

5.1.1 无镀层石墨纤维／铜复合材料的界面 73

5.1.2 镀铜石墨纤维／铜复合材料的界面 75

5.1.3 镀覆碳化物形成元素石墨纤维／铜复合材料的界面 76

5.2 石墨纤维／铜复合材料的断口形貌 82

5.3 石墨纤维／铜复合材料的热性能分析 85

5.3.1 复合材料的热导率 85

5.3.2 复合材料的热膨胀系数 92

5.4 本章小结 94

第6章 石墨纤维／铝复合材料的制备及组织性能 95

6.1 实验原料、设备及过程 95

6.1.1 石墨纤维预制体的设计与制备 95

6.1.2 预制体的热脱脂 98

6.1.3 预制体的压力熔渗 100

6.2 熔渗工艺对石墨纤维／铝复合材料致密化的影响 102

6.2.1 熔渗温度的影响 102

6.2.2 熔渗压力的影响 104

6.2.3 保温时间的影响 105

6.3 石墨纤维／铝复合材料的组织及性能 106

6.3.1 复合材料的显微组织与界面特性 106

6.3.2 复合材料的热物理性能 111

6.4 本章小结 113

第7章 结论 114

主要参考文献 117