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1概述 1

1.1 电子废物的特征 2

1.1.1 资源性 2

1.1.2 环境性 2

1.1.3 数量快速增长 5

1.1.4 专业的处理技术和装备 6

1.2 定义与分类 7

1.2.1 电子废物的定义 7

1.2.2 电子废物的分类 8

1.3 电子废物的管理理念 15

1.3.1 电子废物管理与生产者责任延伸 15

1.3.2 电子废物管理与循环经济 18

1.3.3 电子废物管理与低碳经济 18

1.3.4 电子废物管理与履行国际公约 20

1.4 理论报废量测算方法及测算结果 22

1.4.1 测算方法介绍 22

1.4.2 理论报废量测算 25

2电子废物的管理制度 27

2.1 概述 27

2.2 发达国家和地区电子废物的管理制度介绍 28

2.2.1 欧盟 28

2.2.2 日本 34

2.2.3 韩国 38

2.2.4 美国 40

2.3 中国电子废物的管理制度介绍 41

2.3.1 管理体系概述 41

2.3.2 相关立法介绍 42

2.3.3 《废弃电器电子产品回收处理管理条例》 43

2.3.4 《危险废物经营许可证管理办法》 49

2.3.5 《消耗臭氧层物质管理条例》 49

2.3.6 相关管理办法介绍 50

2.3.7 标准管理体系 52

2.3.8 中国台湾管理制度 53

3电子废物的回收利用体系 59

3.1 概述 59

3.2 典型国家回收体系介绍 61

3.2.1 德国 61

3.2.2 荷兰 63

3.2.3 日本 66

3.2.4 小结 70

3.3 我国电子废物回收利用体系 70

3.3.1 概述 70

3.3.2 传统的电子废物回收利用体系 71

3.3.3 家电以旧换新政策下的回收体系 72

3.3.4 《条例》制度下的回收利用体系 74

3.3.5 新涌现的回收模式 75

3.3.6 中国台湾回收体系 78

4电子废物的再制造 81

4.1 概述 81

4.2 发达国家和地区电子废物再制造现状 81

4.2.1 美国 81

4.2.2 日本 82

4.2.3 欧洲 83

4.3 我国电子废物再制造现状 83

4.4 再制造技术 87

4.4.1 再制造过程 87

4.4.2 常用再制造技术 89

4.4.3 再制造技术选择 97

4.5 再制造典型案例 100

4.5.1 PCB无损拆解技术案例 100

4.5.2 压缩机的再制造 107

4.5.3 打印机、复印机的硒鼓再制造 108

5电子废物的处理技术与工艺 111

5.1 概述 111

5.1.1 拆解技术 113

5.1.2 分离技术 116

5.1.3 破碎技术 117

5.1.4 分选技术 119

5.2 废阴极射线管（CRT）电视机和显示器 121

5.2.1 产品结构和材料组成 121

5.2.2 处理工艺 123

5.2.3 污染防治措施 124

5.3 平板电视机和显示器 125

5.3.1 产品结构和材料组成 125

5.3.2 处理工艺 126

5.3.3 污染防治措施 127

5.4 废电冰箱 128

5.4.1 产品结构和材料组成 128

5.4.2 处理工艺 129

5.4.3 污染防治措施 134

5.5 废房间空调器 135

5.5.1 产品结构和材料组成 135

5.5.2 处理工艺 137

5.5.3 污染防治措施 137

5.6 废洗衣机 139

5.6.1 产品结构和材料组成 139

5.6.2 处理工艺 140

5.6.3 污染防治措施 142

5.7 废微型计算机 142

5.7.1 产品结构和材料组成 142

5.7.2 处理工艺 143

5.7.3 污染防治措施 144

5.8 废打印复印机 144

5.8.1 产品结构和材料组成 144

5.8.2 处理工艺 147

5.8.3 污染防治措施 148

5.9 废手机 148

5.9.1 产品结构和材料组成 148

5.9.2 处理工艺 148

5.9.3 污染防治措施 150

5.10 废含汞荧光灯 150

5.10.1 产品结构和材料组成 150

5.10.2 处理工艺 151

5.10.3 污染防治措施 154

6关键部件处理工艺与技术 155

6.1 阴极射线管（CRT） 155

6.1.1 产品结构和材料组成 155

6.1.2 彩色CRT处理工艺 156

6.1.3 CRT屏锥分离技术 157

6.1.4 CRT玻璃清洗技术 160

6.1.5 污染防治措施 161

6.2 液晶面板 161

6.2.1 产品结构和材料组成 161

6.2.2 液晶面板处理工艺与技术 162

6.2.3 污染预防措施 164

6.3 印刷电路板 165

6.3.1 产品结构和材料组成 165

6.3.2 PCB处理工艺与技术 166

6.3.3 PCB破碎分选技术 167

6.3.4 PCB中稀贵金属提取技术 169

6.3.5 污染防治措施 173

6.4 压缩机 173

6.4.1 产品结构和材料组成 173

6.4.2 压缩机处理工艺与技术 174

6.4.3 污染防治措施 175

6.5 硒鼓 175

6.5.1 产品结构和材料组成 175

6.5.2 废硒鼓的处理工艺与技术 176

6.5.3 污染防治措施 177

7回收材料资源化利用技术与工艺 179

7.1 废塑料 179

7.1.1 概述 179

7.1.2 废塑料分选技术 180

7.1.3 热塑性塑料改性造粒技术 186

7.1.4 塑木技术 188

7.1.5 印刷电路板非金属粉资源化技术 190

7.1.6 冰箱聚氨酯的资源化利用技术 194

7.2 CRT玻璃 198

7.2.1 非含铅玻璃资源化技术 198

7.2.2 含铅玻璃资源化技术 205

7.3 制冷剂 206

7.3.1 简易再生方法 206

7.3.2 精馏再生 206

8处理企业许可和认证制度 209

8.1 中国处理企业资质许可制度 209

8.1.1 适用范围 209

8.1.2 许可条件 209

8.1.3 处理资格许可程序 219

8.1.4 规范处理作业及生产管理指南 220

8.1.5 获得资质的处理企业 220

8.2 美国R2认证 224

8.2.1 美国R2认证概述 224

8.2.2 R2认证的原则 225

8.2.3 R2认证程序 225

8.2.4 R2认证清单 226

8.2.5 获得R2认证的企业 230

8.3 欧盟处理企业许可 230

8.3.1 WEEE收集标准 231

8.3.2 WEEE运输标准 233

8.3.3 WEEE处理标准 233

9涉密电子产品的销毁技术 235

9.1 涉密电子产品的报废管理 235

9.1.1 数据销毁的要求 236

9.1.2 对销毁机构的要求 236

9.2 销毁技术与工艺 237

9.2.1 数据清除 238

9.2.2 消磁 239

9.2.3 粉碎 240

9.2.4 高温熔炉 241

10我国电子废物处理行业发展报告与行业展望 242

10.1 我国电子废物处理行业发展报告 242

10.1.1 2014年我国电器电子产品制造业发展概况 242

10.1.2 2014年我国废弃电器电子产品回收处理行业发展概况 244

10.1.3 废弃电器电子产品理论报废数量 250

10.1.4 行业数据分析 253

10.1.5 处理企业调研 258

10.1.6 处理工艺技术应用现状调研 266

10.1.7 取得的成果 271

10.2 行业展望 273

10.2.1 面临的问题 273

10.2.2 行业展望 274

参考文献 276

附录 279

附录一 废弃电器电子产品规范拆解处理作业及生产管理指南（2015年版） 279

附录二 废弃电器电子产品拆解处理情况审核工作指南（2015年版） 328

附录三 欧盟CFC、 HCFC、 HFC制冷剂回收技术规范 360

后记 371