现代电子制造概论PDF电子书下载

第1章 现代电子制造综述 1

1.1从制造到电子制造 1

1.1.1制造的前世今生 1

1.1.2硅器时代与电子信息产品 3

1.1.3电子制造 3

1.2现代电子制造的特点 6

1.3电子制造技术的发展 8

1.3.1“电子”起源与电子制造的背景 8

1.3.2电子制造技术分代 9

1.3.3电子制造发展历程 10

第2章 现代电子设计 18

2.1现代电子设计理念 18

2.1.1现代电子设计的背景与“社会化”的要求 18

2.1.2现代电子设计与制造 19

2.1.3为谁设计——产品的定位 20

2.1.4原理设计的简单化与工艺设计的复杂化 21

2.1.5充满挑战与机遇的绿色设计 22

2.2现代电子设计理论与方法 23

2.2.1现代电子设计的技术内容与方法 23

2.2.2现代电子设计理论 24

2.2.3多学科优化设计 29

2.2.4产品创新设计 32

2.2.5协同设计 36

2.3 EDA 37

2.3.1现代电子研发新理念 37

2.3.2 EDA简介 38

2.3.3 EDA的应用 40

2.4 DFM 45

2.4.1 DFM及其发展 46

2.4.2 DFX简介 46

2.4.3 DFM的内容与规范 49

2.4.4 DFM软件与虚拟制造 51

第3章 半导体制造 54

3.1半导体制造综述 54

3.1.1微电子、半导体与集成电路 54

3.1.2摩尔定律 58

3.1.3半导体制造的双轮驱动 62

3.1.4半导体集成电路设计制造全过程 66

3.2半导体制造基础 67

3.2.1半导体简介 67

3.2.2“点沙成金”的基础——电子能带理论 70

3.2.3从沙子到硅晶圆 71

3.3集成电路设计 74

3.3.1集成电路设计原则 74

3.3.2集成电路设计的发展 75

3.3.3现代集成电路设计方法 77

3.3.4设计流程 78

3.3.5掩模与流片 79

3.4芯片制造工艺 80

3.4.1芯片制造工艺概述 81

3.4.2薄膜形成工艺 81

3.4.3图形转移工艺 83

3.4.4掺杂工艺 88

3.4.5 IC制造工艺总览 89

3.4.6可重入制造系统 89

3.5封装与测试 90

3.5.1 IC测试及其特点 90

3.5.2 IC测试设计与成本 91

3.5.3 IC测试流程 92

3.5.4 KGD技术 92

第4章 电子制造物料与装备 95

4.1电子制造物料与装备体系 95

4.2现代电子材料 96

4.2.1电子材料综述 96

4.2.2现代电子信息材料 102

4.2.3特种新型电子材料 109

4.3电子元器件技术 117

4.3.1电子元器件综述 117

4.3.2表面贴装元器件 121

4.3.3无源元件 125

4.3.4集成化无源元件 129

4.4电子基板技术 133

4.4.1电子基板综述 133

4.4.2电子组装基板 138

4.4.3绿色与高性能基板 141

4.4.4挠性板 142

4.4.5陶瓷基板 144

4.4.6玻璃与金属芯基板 145

4.5电子制造装备 149

4.5.1电子制造与电子制造装备 149

4.5.2电子制造装备的类别 149

4.5.3光刻机与贴片机 151

4.5.4现代电子制造装备的发展趋势与特点 154

第5章 电子封装与组装 157

5.1引言 157

5.2电子封装 159

5.2.1电子封装概述 159

5.2.2封装类型 161

5.2.3典型封装流程 164

5.2.4 IC封装的变革 164

5.3电子组装技术 166

5.3.1电子组装技术概述 166

5.3.2 THT与SMT 168

5.3.3电子组装方法 171

5.3.4表面组装生产线 171

5.4封装/组装的交叉与融合 173

5.4.1封装/组装技术对比 173

5.4.2封装/组装技术的融合 175

5.4.3 1.5级封装——COB简介 176

5.4.4封装/组装交融——微组装简介 177

5.5先进封装/组装技术简介 178

5.5.1三维集成电路 178

5.5.2 SiP技术 180

5.5.3 TSV技术 182

5.5.4逆序组装技术 184

5.5.5 3D组装技术 187

第6章 连接技术 189

6.1概述 189

6.1.1连接是电子制造的关键技术 189

6.1.2电气互连的概念 189

6.1.3电气连接的类型与级别 191

6.1.4电气互连技术的支撑与体系 192

6.1.5微连接、精密连接与微电子焊接 194

6.2基板互连技术 196

6.2.1基板互连的高密度与精细化——H DI 196

6.2.2基板互连的柔性化——FPC 197

6.2.3基板互连的新秀——ICB 198

6.2.4基板互连的奇兵——MID 199

6.3焊接技术 200

6.3.1焊接技术概述 200

6.3.2软钎焊的特点、机理与分类 202

6.3.3固相焊接 214

6.3.4特种焊接 221

6.3.5无铅焊接和免清洗焊接技术 224

6.4可分离连接 226

6.4.1可分离连接综述 227

6.4.2插接连接 229

6.4.3连接器 233

6.4.4连接线缆 236

6.4.5连接器与线缆互连 239

6.5胶接连接 239

6.5.1导电胶连接 239

6.5.2导电胶材连接 242

6.5.3导电胶技术的发展 244

6.5.4非导电胶接 244

6.6机械连接 246

6.6.1螺接 246

6.6.2绕接 247

6.6.3压接 248

6.6.4铆接 248

6.7整机3D互连 250

6.7.1 3D互连综述 250

6.7.2板卡3D互连 251

6.7.3整机3D互连布线 253

6.7.4整机3D布线CAD 254

第7章 现代电子制造共性技术 256

7.1质量控制技术 256

7.1.1大Q观与质量世纪 256

7.1.2质量管理知易行难 257

7.1.3 ISO 9000标准与质量控制 259

7.1.4质量控制要素与模型 260

7.1.5质量控制工具与PDPC法 262

7.1.6过程质量控制与6σ 265

7.2可靠性技术 272

7.2.1可靠性技术背景 272

7.2.2可靠性技术内容 273

7.2.3可靠性设计 277

7.2.4可靠性分析工具与CAD/CAE 278

7.2.5可靠性技术的发展及标准 281

7.3检测技术 283

7.3.1电子制造中的检测技术 283

7.3.2机器视觉与X-ray检测技术 284

7.3.3边界扫描检测技术 288

7.3.4现代测试系统简介 291

7.3.5电子故障检测技术 296

7.4热控制技术 300

7.4.1电子制造中的热控制 300

7.4.2导热机理 301

7.4.3电子制造工艺中热控制典型——焊接热控制 302

7.4.4电子产品热管理 303

7.5制造环境技术 310

7.5.1环境对电子制造的影响 310

7.5.2洁净技术及其在电子制造中的应用 311

7.5.3电子制造与防静电 312

7.5.4电子制造环境“三防” 316

第8章 绿色低碳制造 318

8.1电子产业发展与生态环境 318

8.2绿色电子设计制造 319

8.2.1绿色设计制造基本理念 319

8.2.2绿色设计制造的总体结构与技术体系 320

8.2.3绿色设计制造 320

8.2.4绿色电子设计制造的推进 325

8.3电子产品生态设计 326

8.4绿色电子制造的发展趋势 328

8.5低碳制造的典型——再制造工程 329

8.5.1再制造工程的背景与内涵 329

8.5.2再制造对低碳的贡献 330

8.5.3再制造的指导理论 331

8.5.4再制造关键技术 331

8.5.5电子再制造 333

8.5.6再制造的新视野——未来的展望 336

第9章 虚拟制造技术 338

9.1虚拟现实技术 338

9.1.1虚拟现实技术及其组成 338

9.1.2虚拟现实的特点 339

9.1.3虚拟现实技术的应用 340

9.2虚拟制造技术 341

9.2.1虚拟制造技术简介 341

9.2.2虚拟制造核心技术 343

9.2.3虚拟制造技术在现代电子制造中的应用 345

9.3虚拟产品开发与虚拟样机 346

9.3.1虚拟制造在产品研发中的应用 346

9.3.2基于虚拟样机的产品开发过程 348

9.3.3虚拟样机的应用 348

9.4虚拟组装 350

9.5虚拟生产线 350

第10章 信息化电子制造 353

10.1制造业信息化 353

10.1.1制造业信息化是大势所趋 353

10.1.2制造业信息化特点及其作用 354

10.1.3制造业信息化体系 355

10.1.4制造业信息化的任务与技术 355

10.2虚拟企业 356

10.2.1虚拟企业内涵与实质 356

10.2.2虚拟企业的特点 358

10.2.3虚拟企业的组织结构 359

10.2.4虚拟企业的运作模式 360

10.3网络化制造 361

10.3.1网络化制造简介 361

10.3.2基于Agent的网络化制造模式 365

10.4网格制造与云制造 367

10.4.1网格制造 367

10.4.2云制造 371

参考文献 374