集成电路：基础知识、产业发展与法律保护PDF电子书下载

目录 1

第一编　集成电路的基础知识 1

第一章　集成电路的发展历史和展望 2

第二章　半导体集成电路的理论基础 5

第一节　基本概念 5

一．什么是半导体、半导体集成电路、集成电路的集成度 5

二．晶体、共价键和空穴 5

三．能带 6

二．能带工程之二——P-N结 8

一．能带工程之一——施主杂质和受主杂质 8

第二节　半导体器件的基础 8

三．MOS二极管 10

四．三极管的特性曲线 11

第三章　集成电路的分类 13

第一节　集成电路按集成度规模大小来分类 13

一．集成电路按集成度规模大小的分类 13

二．描述集成电路的规模定律——摩尔法则 13

第二节　集成电路按制造其的半导体材料来分类 15

一．硅基材料的集成电路 15

第三节　集成电路按主要功能来分类 18

一．数字集成电路 18

二．以三一五族化合物（如砷化嫁）为主要材料的集成电路 18

二．模拟集成电路 21

三．通信专用的集成电路——光电子器件和微波器件 22

第四章　集成电路的制造 23

第一节　怎样把一个电路变成集成电路 23

一．集成电路的电路设计 23

二．集成电路的版图设计 23

第二节　各元器件在版图设计中图案设计 24

一．晶体管的设计 24

二．二极管的设计 27

五．电感的设计 28

六．布线的设计 28

三．电阻的设计 28

四．电容的设计 28

第三节　制造集成电路的核心工艺技术——硅平面工艺技术 29

一．薄圆芯片的制备技术 29

二．外延工艺技术 29

三．隔离工艺技术 29

四．氧化工艺技术 30

五．掺杂工艺技术 30

六．微细图形加工技术 31

二．单片机 33

一．大型计算机 33

第五章　集成电路的应用 33

第一节　大型机和嵌入式计算机系统 33

三．嵌入式微计算机的应用和开发 35

四．PDA概述 38

第二节　计算机网络和传统电讯间的数据通信线路 41

一．开放系统互联 41

二．通信线路上的结点机 41

三．计算机网络世界 45

四．无线局域网 45

一．无线通讯系统概述 46

第三节　无线通讯 46

二．微波通讯中的集成电路 48

三．无线局域网的技术规范——蓝牙技术 49

第四节　光纤通信——光电子集成电路和光纤、光缆 51

一．光通信的特点 51

二．光纤和光缆 52

三．光纤通信系统 53

四．光纤通信中的调制和复用方式 54

五．光电子集成电路 56

第五节　集成电路发展到3C融合时代 57

一．家电的发展趋势 57

二．家电等电子消费类的信息化方案 58

第二编　集成电路产业的政策及发展概况 59

第六章　中国集成电路产业之政策性措施及其影响 59

第一节　中国大陆之集成电路产业政策沿革及其影响 59

一．“六五计划”、“七五计划”及“八五计划”时期的集成电路产业政策 60

二．“九五计划”时期的集成电路产业政策 65

三．“七五计划”、“八五计划”和“九五计划”对集成电路产业及其政策的影响 71

四．“十五计划”的集成电路产业促进政策 71

五．“863计划”、“火炬计划” 78

第二节　台湾集成电路产业之政策性举措及其影响 89

六．评述 89

一．台湾科技政策发展回顾 90

二．台湾跨世纪科技发展宏图 91

三．台湾当局科技发展目标、策略 91

四．台湾当局专责部门的产业发展政策 94

五．台湾鼓励政策的配套法条 96

六．台湾科学技术计划 96

七．台湾科学工业园区设置 98

八．评议 99

第三节　香港集成电路产业之政策及措施 99

一．宏观政策 100

二．具体鼓励举措 104

三．评论及建议 112

第四节　中国集成电路产业促进策略建议 113

第七章　集成电路产业发展概况 117

第一节　2004年及之前世界主要国家和地区集成电路市场状况 117

一．世界集成电路产业的发展历程 117

二．世界主要国家和地区发展概要 120

第二节　2004年及之前中国集成电路市场状况 127

一．中国大陆 127

二．台湾 136

三．香港 141

一．需求分析 143

第三节　集成电路市场供需分析 143

二．产品供给 145

第四节　中国集成电路市场现况与未来展望 147

一．中国大陆 147

二．台湾 151

三．香港 152

第五节　集成电路发展展望 153

一．产品技术发展趋势 153

二．产品需求与未来预测 154

一．专利权概述 157

第一节　专利权之保护 157

第三编　集成电路的法律保护 157

第八章　概述集成电路法律保护的途径 157

二．申请专利保护的一般程序 159

三．集成电路产品制造过程中可获得专利保护的内容 159

第二节　著作权之保护 160

一．著作权概述 160

二．集成电路产品制造过程中可获得著作权保护的内容 161

第三节　集成电路布图设计专有权之保护 161

一．集成电路布图设计专有权之概述 161

二．获取集成电路布图设计专有权保护的一般程序 165

二．集成电路产品制造过程中适合使用商业秘密保护的内容 166

第四节　商业秘密之保护 166

一．商业秘密之概述 166

第九章　集成电路产业主要国对集成电路布图设计之法律保护及比较 168

第一节　集成电路产业主要国对集成电路布图设计立法保护的概况 168

第二节　保护客体之比较 169

第三节　保护要件之比较 172

第四节　权利人资格之比较 173

第五节　权利的内容之比较 174

第六节　权利的限制之比较 174

第七节　权利保护的形式要件及期限之比较 176

第一节　民事救济途径 178

第二节　行政救济途径 178

第十章　集成电路布图设计专有权侵权的救济途径 178

第三节　刑事救济途径 179

第十一章　集成电路专利权与布图设计专有权之保护现状调查及分析 181

第一节　对集成电路进行专利权保护的现时状况 181

第二节　对集成电路进行集成电路布图设计专有权保护的现时状况 182

一．集成电路专利侵权诉讼情况介绍 184

二．集成电路布图设计专有权侵权诉讼情况介绍 184

第三节　集成电路侵权诉讼情况比较及分析 184

第十二章　企业内部对集成电路知识产权的管理及对侵权的防范 189

第一节　横向之管理 189

一．专利权之管理 189

二．著作权之管理 195

三．集成电路布图设计专有权之管理 197

四．商标权之管理 199

五．商业秘密之管理 201

第二节　纵向之管理 202

一．制度之管理 202

二．合同之管理 204

一．快速推出超前产品技术占领市场 205

第三节　防范自身知识产权利益受到侵害之商业策略 205

二．互补产品与核心产品捆绑销售 206

三．与竞争对手进行合作 206

四．通过收购或兼并手段保护和获得知识产权 207

附录一　集成电路及有关的计算器、通讯类词汇 208

附录二　美国《半导体芯片保护法》 221

附录三　日本《关于半导体集成电路电路布局之法律》 231

附录四　欧洲经济共同体《半导体产品拓扑图的法律保护之理事会指令》 242

附录五　世界知识产权组织《关于集成电路的知识产权条约》 250

附录六　世界贸易组织《与贸易有关之知识产权协议》节录 260

附录七　韩国《半导体集成电路布图设计法》 262

附录八　香港《集成电路的布图设计（拓朴图）条例》 276

附录九　中国《集成电路布图设计保护条例》 289

附录十　中国《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》 296

附录十一　中国《集成电路布图设计行政执法办法》 304

附录十二　中国《最高人民法院关于开展涉及集成电路布图设计案件审判工作的通知》 310

附录十三　中国专利申请流程表 312

附录十四　中国布图设计登记申请流程表 313

附录十五　各国／地区集成电路布图设计保护法例主要条款之对比表 314

附录十六　保密管理制度（范例） 322

附录十七　研发过程记录制度（范例） 331

附录十八　主要相关参考网站 333