集成电路掩模设计 基础版图技术PDF电子书下载

第1章 数字电路版图 1

内容提要 1

引言 1

设计过程　 2

验证电路逻辑　 2

编译网表 3

驱动强度 4

缓冲单元 5

时钟树的综合　 5

功能块的布局　 7

版图设计过程　 7

平面布局 7

模块级的连接关系 8

门的分组 8

使用飞线 9

时序检查 10

布置 11

I/O驱动器 12

布线 12

供电网络 13

搭接　 13

目录引言 13

鸣谢 14

致电路设计者的一封信 15

时钟网络布线　 15

其他关键网络　 16

其余网络 16

手工完成布线　 17

预制门阵列芯片　 18

验证 18

设计验证　 19

物理验证　 20

GDSII文件　 20

DRC和LVS检查 20

库的管理　 21

小结和流程图　 22

结束语　 23

本章学过的内容　 24

内容提要 25

引言 25

第2章　标准单元技术 25

标准网格 26

网格式系统　 26

确定网格尺寸　 26

规则式布线器　 28

定向型工艺层技术　 29

对齐输入和输出 32

网格式布线系统要求的库设计规则 32

高度固定，宽度可变　 34

确定导线规格　 35

共用N阱 35

半网格单元尺寸　 37

半尺寸设计规则　 38

布线通道 39

通道布线器　 43

天线规则 44

标准输入和输出单元　 45

在模拟电路掩模设计中运用标准化技术　 46

结束语　 47

本章学过的内容　 47

第3章　模拟电路版图 49

内容提要 49

引言 49

数字技巧和模拟技巧的对比 50

规模不同 50

团队工作方式不同 51

主要目标不同　 51

完成进度不同　 52

创新要求不同　 52

约束条件不同　 52

对电路技术理解程度的要求不同 53

三个关键问题　 54

问题1：这个电路是做什么用的？ 55

问题2：它需要多大的电流？ 56

计算电流密度　 57

问题2a：大电流路径和小电流路径在哪里？ 58

器件方向 59

问题3：有哪些匹配要求？ 64

其他问题　 64

双极型模拟电路　 65

对一个模拟掩模设计者的期望　 66

结束语　 70

本章学过的内容　 70

附录：关键问题的讨论　 70

引言 79

内容提要　 79

第4章　寄生参数 79

寄生电容 80

导线长度 81

选择金属层　 81

金属叠着金属　 84

寄生电阻 86

计算IR压降　 86

布线方案　 87

寄生电感　 90

器件的寄生参数　 91

CMOS晶体管的例子 92

双极型晶体管的例子　 92

全定制方案　 93

结束语 93

本章学过的内容　 94

第5章 匹配 95

内容提要　 95

引言 95

版图的重要性　 96

交流的重要性　 98

简单匹配　 98

根器件方法　 101

指状交叉器件　 103

虚设器件　 105

共心　 107

四方交叉 107

小结 110

匹配信号路径　 111

器件尺寸的选择　 114

结束语　 116

本章学过的内容　 117

匹配规则 117

第6章 噪声问题 119

内容提要　 119

引言 119

吵闹的邻居　 120

调小音量　 122

利用常识解决噪声的方法　 122

摇滚乐队搬进他们自己的屋里　 123

回到你自己的屋里　 125

关闭所有的门窗　 126

呼叫行政长官　 126

搬到一个新的居住小区 126

导线方面的解决方法　 127

同轴屏蔽　 127

差分信号　 130

去耦供电轨线　 131

层叠供电轨线　 132

谐波干扰　 133

结束语　 136

本章学过的内容　 136

第7章　平面布局 137

内容提要　 137

引言 137

决定平面布局的主要因素　 138

引线驱动布局　 139

引线位置的影响 139

ESD保护的供电策略　 141

模块驱动布局　 144

信号驱动布局　 147

重新构造电路块的形状　 149

尺寸估计　 150

留出足够的空间　 151

利用现有电路来估计　 152

结束语　 155

本章学过的内容　 156

一般技术 157

第8章　一般技术 157

内容提要　 157

#1挑出五六个非最小尺寸的设计规则 158

#2选择寄生参数最小的金属层　 161

#3要有足够的宽导线和通孔　 161

#4不要相信你的电路设计者　 162

#5采用一致的方向 164

#6不要过度　 165

#7远离电路块　 165

#9如果看起来很好，它就能工作　 166

#8早点当心你的敏感信号和噪声大的信号　 166

#10钻研你的工艺　 167

#11不要让噪声进入衬底 168

#12把你的菠菜分散到盘子的各处　 168

#13改动前先复制并重新命名单元　 171

#14记住你在工作的层次　 172

#15使金属层易于修改　 173

#16把电源总线画大些　 178

掩模设计的古老秘密 180

#17把大电路划小 180

结束语　 180

第9章　封装 183

内容提要　 183

引言 183

压焊方法　 184

超声楔形压焊　 185

超声球形压焊　 186

倒装芯片技术　 186

多层封装　 187

封装中的问题　 188

总体外貌　 189

45度规则　 189

使硅的重叠最小　 191

导线长度　 191

压焊块的分布　 192

尺寸估计　 193

压焊块限制设计　 193

内核限制设计　 194

检查封装最大尺寸　 195

芯片最终尺寸的计算　 196

做做看　 200

填补压焊块之间的空隙　 202

结束语　 202

本章学过的内容　 203

第10章验证 205

内容提要 205

引言 205

检查软件 206

设计规则检查（DRC） 207

布尔指令行　 207

AND功能　 208

OR功能 210

NOT功能 211

规则检查指令行　 213

版图与电路图的对照（LVS） 216

网表　 217

2．检查器件的类型　 218

解决问题的方法　 218

1．检查器件的数目　 218

3．检查节点的数目　 219

4．解决复杂的节点问题　 221

a．电源 222

b．冠名节点　 223

5．不要相信你的电路设计者 225

6．检查可能发生的张冠李戴　 226

7．检查最高层有无短路　 227

8．检查有无不可见的隐形问题　 228

9．了解你的电路　 229

10．请别人帮助　 229

结束语 230

本章学过的内容　 231

第11章　数据格式 233

内容提要　 233

引言 233

工业标准的基本数据格式　 233

统一分辨率　 234

开头部分信息　 234

生成图形　 237

了解你的网格　 238

结束语　 239

本章学过的内容　 239

实例研究1　CMOS放大器 243

新布置的工作任务　 243

Bill对他的平面布局的解释　 251

Bill在画版图过程中的思考　 255

Ted回来了 269

Bill重新思考　 275

组合成芯片　 297

封装 317

附录 319

实例研究2　双极型混频器 333

引言 333

任务 334

这个电路是做什么的？ 334

双极型晶体管概述　 337

对这个电路有哪些要求？ 337

版图1 338

总图 339

电流源 340

晶体管 340

电阻　 341

下二管组　 342

发射极 343

基极 345

发射极 347

基极 347

集电极 347

上四管组　 347

集电极　 350

负载　 350

输出 350

电阻　 352

版图1分析　 352

双极型晶体管版图——环晶体管技术 353

发射极　 356

版图2　 356

电流源 356

基极 359

集电极 359

电阻　 359

下二管组 362

指状交叉方案　 362

发射极　 362

集电极　 362

输入　 365

基极 365

上四管组　 366

指状交叉方案　 366

发射极　 367

集电极 368

基极　 368

输入 370

指状交叉方案　 372

电阻 372

负载　 372

输出 374

版图2分析　 376

版图3 376

下二管组 376

四方交叉方案　 377

发射极 378

集电极 378

输入　 380

基极　 380

总结分析　 383

实例1　和实例2的比较　 384

起步 385

四个工程师 399

题外话 401

请和我们联系　 405

推荐读物和资料　 407

培训信息　 409

专业术语汇编 411