中国半导体照明产业发展报告 2005PDF电子书下载

序 3

前言 3

第一部分　综述篇 3

一、半导体照明概念与发展历程 3

目录 3

二、技术概况 8

三、产业概况 9

四、各国政府计划概况 10

一、半导体照明产业技术 15

（一）LED外延片技术（含衬底材料、外延工艺与MOCVD） 15

第二部分　技术篇 15

（二）LED芯片技术 26

（三）LED封装技术（含荧光粉） 31

（四）LED分选技术 42

（五）半导体照明灯具及光学系统技术 46

（六）半导体照明电源及控制电路技术 49

二、国际技术现状与发展趋势 51

（一）主要厂家及其技术优势 52

（二）国际技术发展趋势 60

（三）主要国家半导体照明产业技术战略路线图 61

三、国内技术现状与发展趋势 63

（一）我国半导体照明产业技术发展现状 63

（二）我国半导体照明产业技术战略路线图分析 67

（一）衬底专利技术现状 71

四、国际知识产权与发展动向 71

（二）外延专利技术现状 77

（三）芯片专利技术现状 83

（四）封装材料、荧光粉和封装专利技术现状 86

（五）应用专利技术现状 99

五、国内知识产权与发展动向 103

（一）国内半导体照明产业专利现状 104

（二）外国及中国台湾地区在中国专利申请状况 106

（三）我国半导体照明专利技术与外国专利技术的差距 108

（四）我国境内专利申请与外国专利申请情况比较 114

（一）全球LED产业现状与发展趋势 123

第三部分 产业篇 123

一、全球LED产业现状与发展模式 123

（二）美国LED产业现状与模式 132

（三）日本LED产业现状与模式 136

（四）韩国LED产业现状与模式 139

（五）中国台湾地区LED产业现状与模式 141

（六）世界主要国家和地区LED产业发展模式的启示 149

二、中国LED产业现状及特点 153

（一）中国LED产业现状 153

（二）中国LED产业特点 169

（一）国际LED市场与发展趋势 172

三、国际市场与需求预测 172

（二）国际市场需求预测（外延片、芯片、封装及应用） 180

四、国内市场与需求预测 184

（一）国内LED外延／芯片／封装 184

（二）国内LED应用产品 185

第四部分　政策篇 195

一、美国半导体照明产业政策 195

二、日本半导体照明产业政策 201

三、韩国半导体照明产业政策 204

四、欧盟半导体照明产业政策 207

五、中国台湾地区半导体照明产业政策 210

六、中国半导体照明产业政策 211

一、国家半导体照明工程深圳产业化基地 229

第五部分　基地篇 229

二、国家半导体照明工程上海产业化基地 232

三、国家半导体照明工程厦门产业化基地 239

四、国家半导体照明工程南昌产业化基地 244

五、国家半导体照明工程大连产业化基地 248

第六部分　投资篇 255

一、行业投资动态 255

（一）中国大陆LED行业投资动态 255

（二）中国台湾地区LED行业投资动态 256

二、国内重点投资项目（部分） 257

（一）中国大陆上市公司 260

三、上市公司情况 260

（二）中国台湾地区上市公司 273

第七部分　战略篇 293

一、中国发展半导体照明产业的战略意义 293

二、中国半导体照明产业竞争力 295

（一）竞争优势 295

（二）竞争劣势 296

（三）发展机遇 297

（四）面临挑战 298

三、总体发展思路 299

四、战略目标 299

六、实施策略 301

五、发展重点 301

七、对策措施 303

第八部分 年度纪事（2004～2005年） 327

附录 327

附录一 LED相关标准一览表 327

附录二 国外主要LED企业一览表 328

附录三 国内主要LED企业一览表 330

附录四 国内LED主要设备及原材料生产商一览表 332

附录五 国内主要LED研究机构一览表 333

附录六 国内主要LED检测机构一览表 335