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材料物理导论
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工业技术

  • 电子书积分:11 积分如何计算积分?
  • 作 者:杨尚林等主编
  • 出 版 社:哈尔滨:哈尔滨工业大学出版社
  • 出版年份:1999
  • ISBN:756031385X
  • 页数:281 页
图书介绍:
《材料物理导论》目录

第一章 材料的电子理论 1

1.1 原子间的结合与电子 1

1.2 自由电子近似 2

第二章 能带理论 8

2.1 近自由电子近似 8

2.2 布里渊区理论 11

第三章 现代电子理论 14

3.1 电子密度泛函的基本思想 14

3.2 托马斯-费米理论 15

3.3 原子的作用力 17

3.4 科恩-萨姆泛函 18

3.5 理论方法和应用 20

第四章 材料的传导性和磁性 22

4.1 导电性 22

4.2 超导性 26

4.3 热传导与热电效应 31

4.4 磁性 32

4.5 原子的磁性 33

4.6 原子间的磁相互作用 38

4.7 宏观磁性和磁性材料 45

第五章 材料的结构与缺陷 50

5.1 晶体结构 50

5.2 晶体的点缺陷 56

5.3 位错 63

5.4 面缺陷 68

5.5 准晶体与非晶态 71

第六章 材料的相变 73

6.1 平衡状态图和相律 73

6.2 相变的基本概念 74

6.3 有序-无序转变 77

6.4 相分解过程和原子排列 81

6.5 马氏体相变 88

6.6 非平衡过程 92

6.7 玻璃态转变和非晶态合金 95

第七章 材料的组织变化与控制 100

7.1 材料的组织 100

7.2 热处理基础 101

7.3 材料的组织变化 103

7.4 组织的控制 112

第八章 材料的力学性质 116

8.1 晶体的塑性变形 116

8.2 位错的运动和塑性 119

8.3 各种金属的塑性 128

8.4 高温蠕变 132

8.5 非晶态金属的强度 135

第九章 表界面的结构与行为 137

9.1 吸附与偏析 137

9.2 表面扩散和界面扩散 142

9.3 表面力 145

9.4 表面与界面的结构 147

9.5 实际表面结构 150

9.6 晶体的界面结构 153

第十章 表界面的电子输运 161

10.1 电子的表面势和表面态 161

10.2 表面的电子结构 164

10.3 表面空间电荷层 167

10.4 表面电子输运 170

10.5 界面和晶界的电子输运 175

第十一章 低维材料的结构 179

11.1 薄膜的形成过程 179

11.2 薄膜的结构和缺陷 185

第十二章 硅酸盐聚集状态的结构 192

12.1 硅酸盐晶体结构 192

12.2 硅酸盐熔体的结构 194

12.3 玻璃结构理论 196

第十三章 扩散过程动力学 200

13.1 扩散的动力学过程 200

13.2 扩散机制 201

13.3 扩散系数 202

13.4 影响扩散系数的因素 204

第十四章 相变过程动力学 205

14.1 液相-固相的转变 205

14.2 液相-液相的转变 207

14.3 固相-固相的转变 208

14.4 气相-固相的转变 209

15.1 烧结过程和机制 212

第十五章 烧结过程动力学 212

15.2 烧结动力学 215

15.3 影响烧结的因素 221

第十六章 硅酸盐材料的物理性质 223

16.1 硅酸盐材料的热学性质 223

16.2 硅酸盐材料的电磁性质 225

16.3 硅酸盐材料的力学性质 227

第十七章 高分子的结构 228

17.1 高分子链的结构 228

17.2 高分子结晶的形态和结构 233

17.3 高聚物的取向态结构 243

17.4 共混高聚物的织态结构 245

18.1 高聚物的分子热运动 247

第十八章 高聚物的分子运动 247

18.2 高聚物的玻璃化转变 249

18.3 高聚物的粘性流动 256

第十九章 高聚物的力学性质 262

19.1 玻璃态和结晶态高聚物的力学性质 262

19.2 高弹态高聚物的力学性质 267

19.3 高聚物的粘弹性 268

第二十章 高聚物的电学性质 273

20.1 高分子电介质的极化现象 273

20.2 高聚物的介电损耗 275

20.3 高聚物的介电击穿 278

参考文献 280

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