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第一章　绪论第一节　电镀的基本概念 1

一、电沉积与电镀　 1

二、镀层的作用与分类　 1

第二节　电镀的发展简史 3

第三节　电镀工业的现状与发展趋势 4

一、电镀工业的现状　 4

二、电镀工艺与技术的发展趋势　 5

第二章　金属电沉积第一节　金属配离子阴极还原的可能性 6

第二节　金属配离子的阴极还原 7

一、配合物溶液中的离子平衡　 7

二、配合物溶液中的电活性粒子　 9

三、简单金属配离子的阴极还原 10

四、金属配离子的还原历程 11

五、金属电沉积的基本历程 12

第三节　传质步骤和电子转移步骤 12

一、传质步骤　 12

二、电子转移步骤　 13

第四节　金属的电结晶 13

一、晶面生长的基本模型　 14

二、晶核的形成与长大　 16

第五节　电沉积层的形态与结构 17

一、电结晶的主要形态　 17

二、结晶形态与过电位的关系 18

三、不同晶面上金属的沉积速度　 19

四、外延及择优取向　 20

五、镀层结构与性能的关系 21

六、影响沉积层结构的主要因素 22

第六节　金属在阴极的共沉积 25

一、金属共沉积的基本条件　 25

二、金属共沉积的动力学特征　 26

三、金属共沉积的类型与共沉积镀层的结构类型 29

第七节　金属阳极与阳极过程 31

一、阳极溶解　 32

二、阳极钝化　 33

三、电镀常用阳极的类型　 34

四、电镀合金使用的阳极　 36

第三章　电镀溶液与镀液性能第一节　电镀溶液的基本类型及组成 37

一、电镀溶液的基本类型　 37

二、电镀溶液的组成　 38

第二节　电镀溶液的组成对镀层质量的影响 39

一、主盐浓度的影响　 39

二、导电化合物的影响　 40

三、游离酸度的影响　 40

四、配合剂的影响　 41

五、有机添加剂的影响　 44

第三节　电镀工艺参数对镀层的影响 46

一、电流密度的影响　 47

二、温度的影响　 47

三、搅拌的影响　 48

四、电流波形的影响　 50

第四节　镀液的分散能力 50

一、概述　 50

二、初次电流分布和二次电流分布　 52

三、影响电流和金属在阴极表面分布的因素 55

四、电镀液分散能力的测定方法　 59

五、电镀液的覆盖能力　 63

第五节　霍尔槽试验 65

一、霍尔槽的构造　 65

二、霍尔槽阴极上的电流分布　 66

三、霍尔槽试验的方法　 67

四、霍尔槽试验的应用　 70

第六节　镀液的整平能力 70

一、整平能力 70

二、整平能力的测定方法　 72

第四章　电镀预处理与电镀工艺流程第一节　电镀预处理的重要性 74

第二节　粗糙表面的整平 75

一、磨光　 75

二、机械抛光　 77

三、滚光　 78

四、喷砂　 80

第三节　除油 81

一、有机溶剂除油　 81

二、化学除油　 82

三、电化学除油　 85

四、超声波除油　 87

第四节　浸蚀 88

一、化学浸蚀　 88

二、电化学浸蚀　 93

三、弱浸蚀　 94

第五节　金属的抛光 95

一、化学抛光　 95

二、电解抛光　 98

第六节　制订表面预处理工艺流程 101

第七节　非金属材料的镀前预处理 102

一、检查和去应力　 102

二、除油　 103

三、粗化处理　 104

四、敏化和活化　 106

第八节　难镀基体金属材料的镀前预处理 108

一、不锈钢的镀前预处理　 108

二、锌合金压铸件的镀前预处理 109

三、铝及其合金的镀前预处理 112

四、镁及其合金的镀前预处理 115

第五章　防护性镀层第一节　电镀锌 118

一、概述 118

二、氰化物镀锌　 120

三、碱性锌酸盐镀锌工艺 122

四、氯化钾镀锌工艺　 126

五、硫酸盐镀锌工艺　 131

六、锌镀层的钝化处理　 132

第二节　电镀锌合金 140

一、电镀锌镍合金　 140

二、电镀锌铁合金　 144

第三节　电镀锡 146

一、概述　 146

二、酸性镀锡　 147

三、碱性镀锡　 151

第六章　防护装饰性镀层第一节　电镀铜及其合金 155

一、概述　 155

二、碱性氰化物镀铜　 156

三、酸性硫酸盐镀铜　 158

四、无氰配合物镀铜　 161

五、电镀铜合金与仿金电镀　 164

第二节　电镀镍及其合金 168

一、概述 168

二、普通镀镍（暗镍） 169

三、光亮镀镍与光亮添加剂 173

四、高耐蚀性的镍铬组合镀层 174

五、半光亮镍和高硫镍　 176

六、镍封和高应力镍　 177

七、黑镍和枪色镍镀层　 179

八、电镀镍合金　 180

第三节　电镀铬及其合金 182

一、概述　 182

二、铬酸镀铬的电极过程 184

三、铬酸镀铬工艺　 189

四、其他六价铬镀铬工艺 193

五、三价铬镀铬　 195

六、电镀铬合金　 197

第七章　功能性镀层与特种电镀第一节　概述 200

一、功能性镀层　 200

二、特种电镀　 203

第二节　复合镀 203

一、复合镀层的分类及表示方法 204

二、复合镀层的特点与应用 205

三、复合镀原理　 209

四、复合镀工艺　 211

五、复合镀方法　 212

第三节　脉冲电镀 216

一、脉冲电镀的基本原理及特点　 216

二、脉冲电镀过程中金属的电结晶 217

三、脉冲电镀工艺与应用 218

第四节　电刷镀 220

一、电刷镀技术的基本原理　 221

二、电刷镀设备　 221

三、电刷镀工艺流程　 222

四、常用电刷镀溶液　 222

五、电刷镀工艺的相关参数　 223

第五节　电镀贵金属 224

一、概述　 224

二、电镀银及其合金　 224

三、电镀金及其合金　 228

四、电镀钯及其合金　 230

五、其他贵金属镀层及应用 231

第八章　化学镀第一节　概述 235

一、化学镀的分类及特点　 235

二、化学镀的基本原理　 236

三、化学镀的应用及发展前景 240

第二节　化学镀前处理工艺 241

一、除油 241

二、酸洗或粗化　 241

三、弱浸蚀　 242

四、活化　 243

第三节　化学镀镍及镍基合金工艺 244

一、化学镀镍工艺　 244

二、化学镀镍基合金工艺 250

三、化学复合镀镍基合金工艺 252

四、化学镀镍后处理工艺 254

第四节　化学镀铜工艺 255

一、以甲醛为还原剂的化学镀铜工艺　 255

二、其他类型化学镀铜工艺 256

第五节　化学镀贵金属工艺 257

第六节　化学镀其他金属工艺 260

第九章　印制板电镀技术第一节　概述 262

一、印制板的定义和功能 262

二、印制电路板的分类　 262

三、印制板制造工艺简介 263

四、孔金属化互连与电镀技术 264

第二节　印制板化学镀铜与直接电镀技术 264

一、化学镀铜质量要求与工艺流程 264

二、化学镀铜前处理工艺 265

三、化学镀铜　 271

四、直接电镀技术　 272

第三节　印制板电镀 275

一、概述　 275

二、印制板电镀铜　 277

三、印制板电镀锡及锡铅合金 278

四、印制板电镀镍　 280

五、印制板电镀金和金合金　 281

第十章　转化膜技术第一节　概述 283

一、转化膜形成的基本方式 283

二、转化膜的基本用途　 284

三、转化膜技术的发展动向 284

第二节　钢铁件的化学氧化 285

一、钢铁的高温氧化　 285

二、钢铁的常温氧化　 287

三、氧化膜的质量要求及检测方法　 288

第三节　金属的磷化 290

一、磷化的分类及表示方法　 290

二、磷化成膜机理　 292

三、磷化膜的成分和结构 293

四、钢铁磷化工艺　 293

五、其他金属的磷化工艺　 294

第四节　铝及其合金的阳极氧化 296

一、铝及其合金阳极氧化膜的形成机理　 297

二、铝及其合金阳极氧化工艺 300

三、铝及其合金硬质阳极氧化 305

四、氧化膜的着色与封闭 307

五、铝及其合金等离子体微弧阳极氧化 312

第五节　镁及其合金的阳极氧化 313

一、概述　 313

二、膜的组成及性质　 314

三、工艺方法　 314

第六节　铜及其合金的化学氧化与着色 316

一、铜及其合金的化学氧化　 316

二、铜及其合金的着色　 317

第七节　不锈钢的着色 319

一、不锈钢着色膜的显色原理 320

二、不锈钢的化学着色　 320

三、不锈钢的电化学着色 322

第十一章　电镀清洁生产第一节　概述 325

一、电镀三废的来源及危害　 325

二、电镀三废治理的现状　 327

三、清洁生产的概念　 328

四、实现电镀清洁生产的措施 329

第二节　电镀废水的源削减 331

一、工件附着液的带出量　 331

二、工件清洗方法及用水量　 333

三、逆流清洗　 335

第三节　清洗水的循环利用（资源化） 336

一、清洗水闭合循环系统的实现条件 337

二、几种清洗水闭路循环系统 337

参考文献 341