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第1章　绪论 1

1.1 电子技术技能实训性质和任务 1

1.1.1 电子技术技能实训的性质 1

1.1.2　电子技术技能实训的任务 2

1.2 电子产品研制的一般过程 2

1.2.1　确定电路设计指标与可行性预测 2

1.2.2　电路设计与仿真分析 3

1.2.3　画出电路图及生成PCB图 9

1.2.4　印制电路板制作 10

1.2.5　元器件准备 10

1.2.6　装配、调试与指标测量 10

1.2.7　工艺技术文件编写 11

1.3 电子技术技能实训的基本要求 11

本章小结 13

思考练习题 13

第2章　常用电子仪器的使用 14

2.1 电子仪器的分类 14

2.2 常用电子仪器的介绍与练习 15

2.2.1　低频信号发生器 15

2.2.2　DF2172B型双通道交流毫伏表 18

2.2.3　示波器 20

2.2.4　XFG-7型标准信号发生器 29

2.2.5　稳压电源 30

2.2.6　万用表 31

2.2.7　HZ4832型晶体管特性图示仪 34

2.2.8　XTD1252-BT3C RF宽带扫频仪 41

2.3 仪器使用说明书的应用 45

2.4　使用仪器的一般规则 47

2.5 正确获取和处理数据 48

本章小结 49

思考练习题 49

第3章　常用电子元器件介绍 51

3.1 电阻器、电容器、电感器介绍 51

3.1.1 电阻器的介绍 51

3.1.2　电容器的介绍 54

3.1.3 电感器与变压器的介绍 58

3.2　二极管、晶体管介绍 59

3.3 常用集成电路的识别与简单测试 63

3.3.1 集成电路的型号及命名 63

3.3.2　集成电路外形及引脚排列 64

3.3.3　集成电路使用方法 65

3.3.4　集成运算放大器的简单测试介绍 66

3.4　特殊器件 69

3.4.1　光电耦合器 69

3.4.2　SMT片状元器件 70

3.5 器件手册的应用 72

3.5.1 正确使用器件手册的意义 72

3.5.2　器件手册的基本内容 72

3.5.3　器件手册的应用方法 73

本章小结 73

思考练习题 73

第4章　电子装配工艺 75

4.1 电路实验技术 75

4.1.1 常用的两种面包板结构 75

4.1.2　电子元器件的检验与筛选 76

4.1.3　插接技术 77

4.2 印制电路板制作技术 78

4.2.1 敷铜板 78

4.2.2　印制电路板上的干扰及抑制 79

4.2.3　印制电路板元器件布局与布线 82

4.2.4　手工自制印制电路板 85

4.3　焊接技术 87

4.3.1　焊接的基本知识 87

4.3.2　手工焊接技术 90

4.4 印制电路板的组装 98

4.4.1　元器件加工 98

4.4 2 印制电路板组装工艺的基本要求 99

4.4.3　元器件在印制电路板上的插装 100

4.4.4　元器件安装注意事项 101

4.5　组装结构工艺 102

4.5.1　组装工艺技术的发展 102

4.5.2　组装的内容及方法 103

4.5.3　组装结构工艺过程 103

本章小结 104

思考练习题 105

第5章　调试技术 106

5.1 调试前的准备 106

5.1.1　技术文件的准备 106

5.1.2　被测电子电路的准备 107

5.1.3　测试设备及仪表的准备 107

5.1.4　调试安全措施 107

5.1.5　工具的准备 108

5.1.6　器件的准备 108

5.2 电子电路调试的一般方法及步骤 108

5.2.1　调试电子电路的一般方法 108

5.2.2　调试电子电路的一般步骤 108

5.2.3　电子电路调试过程中的注意事项 109

5.3 故障诊断的一般方法 110

5.3.1　产生故障的原因 110

5.3.2　故障诊断的一般方法 111

5.4 电路基本性能指标的测量 113

5.4.1　放大器放大倍数的测量 113

5.4.2　放大器输入阻抗的测量 114

5.4.3　放大器输出阻抗的测量 115

5.4.4　放大器幅频特性的测量 116

5.4.5　放大器动态范围的测量 116

5.5 电子电路调试举例 117

5.5.1 小信号单级放大电路调试 117

5.5.2　数控直流稳压电源调试 120

本章小结 126

思考练习题 126

第6章　模拟系统 127

6.1 EDA技术简介 127

6.1.1 EDA技术 127

6.1.2　基于个人计算机的EDA软件 128

6.2　低频功率放大器制作 129

6.2.1　低频功率放大器的组成及原理 129

6.2.2　低频功率放大器的仿真分析 130

6.2.3　低频功率放大器制作过程 132

6.2.4　电路制作、调试与指标测量 133

6.3 直流稳压电源制作 135

6.3.1　直流稳压电源 135

6.3.2　电路制作、调试与指标测量 137

6.3.3　装配注意事项 138

6.4　信号发生器制作 138

6.4.1　方波和三角波发生器的组成及原理 138

6.4.2　方波和三角波发生器的仿真分析 140

6.4.3　方波和三角波发生器的制作过程 141

本章小结 142

思考练习题 142

第7章 数字系统——单片机技术应用 144

7.1 单片机微处理器的简介 144

7.2　MCS-51单片机的内部结构 144

7.3　MCS-51的内部存储器 145

7.3.1 内部数据存储器低128单元 146

7.3.2　内部数据存储器高128单元 147

7.4　MCS-51单片机的指令系统 150

7.5　循环灯的制作 153

7.5.1　循环的左移右移 153

7.5.2　循环灯（利用取表方式） 155

7.6　8路表决器的设计与制作 157

7.7 LCD液晶显示器模块的应用 164

7.7.1 20×2LCD接口规格 164

7.7.2　LCD复位及初始化 167

7.7.3 以文字型LCD显示字符 168

7.7.4　以文字型LCD显示自创字型 170

本章小结 173

思考练习题 173

第8章　数字系统——PLD技术应用 174

8.1 可编程逻辑器件（PLD）概述 174

8.2 VHDL硬件描述语言 175

8.2.1 VHDL基本结构 175

8.2.2 VHDL元素 178

8.2.3 VHDL的主要描述语句 182

8.3 MAX+plusⅡ软件使用说明 185

8.3.1 MAX+plusⅡ概述 185

8.3.2　使用MAX+plusⅡ软件开发可编程逻辑器件的基本步骤 185

8.4　数字钟设计 192

8.4.1　六十进制计数器 192

8.4.2　十二进制计数器 194

8.4.3　编辑数字钟 196

本章小结 198

思考练习题 198

附录 199

附录1 电路分析仿真软件multiSIM 2001 199

附录2 印制电路板设计软件PROTEL 99 213