现代化水泥厂质量自动控制系统PDF电子书下载

第一章 POLAB—Ⅲ系统的构成 1

1　POLAB—Ⅲ系统的任务 1

2　POLAB—Ⅲ系统的分析项目 1

2.1 水泥质量计算机控制生产流程 1

2.2　POLAB—Ⅲ系统的分析项目 2

2.3 各种原材料及有关计算公式 3

3　POLAB—Ⅲ系统设备的构成 5

3.1　POLAB系统设备布局概况 5

3.2　POLAB系统的选择 7

3.3 预配料取样站的组成 8

3.4 生料取样系统 11

3.5 样品传输装置 12

3.6　分析试样的制作 13

3.7 自动压片机 15

3.8 熔样装置 15

3.9　其它装置 15

第二章 X射线荧光光谱仪 17

1　X射线荧光光谱仪测量原理 17

1.1　X射线荧光分析简介 17

1.2　X射线基础知识 17

1.2.1　X射线的产生和X射线光谱 17

1.2.2　X射线与固体的相互作用 21

1.3　X射线荧光定量分析的基本原理 24

1.4　X射线荧光光谱仪 24

2　72000S型X射线荧光光谱仪的构造 25

2.1　试样激发系统 25

2.1.1　X射线管 26

2.1.2 去离子水冷却系统 27

2.1.3 外冷却水系统 28

2.1.4 超高压发生器 30

2.1.5 真空系统 41

2.1.6 除硫器 41

2.1.7 恒温系统 42

2.1.8 液压传动系统 43

2.1.9 试样转换台及试样座 43

2.2 分光系统 44

2.2.1 分光原理 44

2.2.2 晶体选择原则 45

2.2.3 狭缝 46

2.2.4 分光系统的分辨率 47

2.3 探测系统 48

2.3.1 正比计数管的构造及工作原理 48

2.3.2 淬灭气体的作用 49

2.3.3 正比计数管的型号及选用 49

2.3.4 探测器高压供电单元 50

2.3.5 探测器前置放大器 56

2.3.6 探测器的分辨率 56

2.4 记录系统 57

2.4.1 脉冲高度分布 57

2.4.2 脉冲高度分析 58

2.4.3 脉冲高度分析器电路原理 59

2.4.4 脉冲高度分析器漂移的自动校正 61

3　72000S型谱仪的操作过程 63

3.1 谱仪的启动 63

3.1.1 X射线管的启动 63

3.1.2 探测器高压电源的启动 63

3.1.3 计算机的启动 63

3.1.4 电学线路卡的准备 63

3.1.5 手动按钮操作板 64

3.2 试样的分析过程 64

3.2.1 进样方式 64

3.2.2 分析试样时仪器的工作过程 64

3.3 停电前的处理 64

3.4 谱仪稳定性的测定 65

第三章 POLAB—Ⅲ的计算机系统 68

1 计算机控制硬件系统 68

1.1 计算机硬件系统的构成 68

1.1.1　PDP11/23数字控制计算机 68

1.1.2 外部设备 71

1.1.3 外围设备 76

1.2 供电及协调系统 77

1.2.1 电源配置柜 77

1.2.2 协调系统柜 77

1.2.3 查看POLAB—Ⅲ系统线路图的规定 81

2　PLS511位微处理机的应用 83

2.1　PLS511的概念 84

2.2　PLS511软件系统的构成 84

2.3　PLS511电路结构 85

2.4　PLS511印刷电路板 86

2.5　PLS511程序 88

2.6 编程实例 92

第四章 X射线荧光定量分析技术 98

1 标准试样的制作 98

1.1 标准试样的制备原则 98

1.2 标准试样片的制作方法 98

1.2.1 熔融铸片法 98

1.2.2 粉末直接压片法 99

1.2.3 掺入粘结剂压片法 99

2 校准曲线的制作 99

2.1 建立仪器的起始重校曲线 100

2.2 测定标准试样片的强度 100

2.3 输入标准试样的化学成分 101

2.4 制作校准曲线 101

2.5 规定曲线号并定义源码 104

2.6 规定各元素可测含量上下限及总结果上下限 104

2.7 对校准曲线的修改 104

2.8 用标准试样进行验证 105

3 分析指令 105

3.1 自动分析 105

3.2 手动分析 105

4 X射线荧光分析中误差的来源及控制 105

4.1 误差的基本概念 106

4.1.1 误差的分类 106

4.1.2 精密度与准确度 106

4.1.3 精密度的量度 107

4.2 计数统计误差 108

4.3 仪器漂移产生的误差及校正方法 108

4.3.1 钛参比道工作原理 108

4.3.2 重校的工作原理 110

4.4 制样误差 112

4.4.1 粉末压片法制样误差 112

4.4.2 熔融铸片法制样误差 112

4.5 基体效应 113

4.6 标准试样定值不准确 114

4.7 测定结果的允许差及标样误差 114

第五章 在生产实践中的应用 115

1 基本控制思想 115

1.1 配料计算的基本控制思想 115

1.2 配料计算过程中应考虑的一些实际问题 117

1.3 配料计算中的求解方法 120

2 自动配料的实际步骤 121

2.1 混合料设定值的确定 122

2.2 混合料配料的预计算 122

2.3 自动取样、分析及计算 124

2.4 计算机自动调整配料的实际步骤 126

第六章 应用软件系统 130

1 变量表索引 131

1.1 COMGEN 131

1.2 COMLIN 131

1.3 COMSIL 134

1.4 COMRFA 136

1.5 COMSOQ 136

1.6 COMCUR 136

1.7 COMREG 136

1.8 COMOXY 136

2 变量域各变量的详细说明 136

2.1 COMGEN域 136

2.2 COMLIN域 139

2.3 COMSIL域 142

2.4 COMRFA域 143

2.5 COMSOQ域 145

第七章 仪器设备的维修 146

1 仪器设备的维修制度 146

1.1 7200S主机的维修制度 146

1.2 取样系统的维修制度 146

1.3 自动细磨的维修制度 146

1.4 自动压片机的维修制度 146

1.5 水冷却装置的维修制度 147

1.6 其它仪器设备的维修制度 147

2 X射线管的维护及更换 147

2.1 X射线管的日常维护 147

2.2 X射线管阳极插头处的绝缘 147

2.3 X射线管的更换 148

3 正比计数管的更换 149

3.1 正比计数管损坏的判断 149

3.2 更换正比计数管的步骤 149

3.3 探测器高压的调节 149

3.4 脉冲高度分析器的调节 151

4 仪器设备常见故障及其排除方法 151

4.1 X射线荧光光谱仪系统 151

4.2 取样站及试样传输系统 153

4.3 实验室自动细磨系统 155

4.4 自动压片机系统 156

4.5 试样传送系统 157