现代电子工艺PDF电子书下载

第1章 现代电子工艺概论 1

1.1 电子制造与电子工艺 1

1.1.1　制造与电子制造 1

1.1.2　工艺与现代工艺 3

1.1.3　电子制造工艺 6

1.2　电子工艺技术及其发展 8

1.2.1　电气互连技术 8

1.2.2　电子工艺技术发展概述 10

1.2.3 电子工艺发展历程 12

1.3　电子工艺新技术 17

1.3.1 电子工艺发展趋势 17

1.3.2　正在发展的电子工艺新技术 20

1.4　生态设计与绿色制造 25

1.4.1 电子产业发展与生态环境 25

1.4.2　绿色电子设计制造 27

1.4.3　电子产品生态设计 31

1.5　电子工艺与标准化 33

1.5.1　标准化与工艺标准 33

1.5.2 电子工艺国内外标准 34

第2章　现代电气安全 40

2.1 概述 40

2.2　电气事故与防护 41

2.2.1　人身安全 41

2.2.2　设备安全 45

2.2.3 电气火灾 46

2.3 电子产品安全与电磁污染 48

2.3.1　电子产品安全 48

2.3.2 电子产品的安全标准及认证 50

2.3.3　电磁污染与防护 54

2.4　用电安全技术简介 58

2.4.1　接地保护和接零保护 58

2.4.2　漏电保护开关 59

2.4.3　过限保护 60

2.4.4　智能保护 62

2.5　电子装接操作安全 62

2.5.1　用电安全 62

2.5.2　机械损伤 63

2.5.3　防止烫伤 63

2.5.4　电子实习实训教学场所安全要求 64

2.6　触电急救与电气消防 65

2.6.1　触电急救 65

2.6.2 电气消防 65

第3章　现代电子工艺与设计 67

3.1　现代电子设计 67

3.1.1 电子设计与新的挑战 67

3.1.2　现代电子设计技术 68

3.1.3 EDA与DFM 68

3.2 EDA技术 69

3.2.1 EDA概述 69

3.2.2　芯片级设计基础 72

3.2.3　硬件描述语言 81

3.2.4 EDA工具 84

3.2.5　设计流程 88

3.2.6 EDA实验开发系统 91

3.3 DFM 92

3.3.1 DFM及其发展 92

3.3.2 DFM与DFX 93

3.3.3　DFX简介 94

3.3.4　DFM简介与技术规范举例 95

3.3.5　DFM软件与虚拟制造 99

3.3.6　DFM有关标准 104

第4章　电子元器件 105

4.1 电子元器件分类及特点 105

4.1.1　电子元器件概念 105

4.1.2　电子元器件分类 106

4.1.3　电子元器件的发展 107

4.2　电抗元件 108

4.2.1 电抗元件的标称值与标志 108

4.2.2 电阻器 112

4.2.3 电立器 116

4.2.4 电容器 120

4.2.5　电感器 126

4.2.6　变压器 130

4.3　机电元件 133

4.3.1　开关 133

4.3.2　连接器 135

4.3.3　继电器 140

4.4　半导体分立器件 141

4.4.1　半导体分立器件的分类与命名 142

4.4.2　常用半导体分立器件外形封装及引脚排列 146

4.5　敏感元件与传感器 148

4.5.1　传感器与敏感元件概述 148

4.5.2　常用传感器与敏感元件简介 151

4.5.3　光电耦合器与光电开关 158

4.5.4　传感器与敏感元件的发展趋势 159

4.6　其他常用元器件 161

4.6.1　显示器件 161

4.6.2　保护元件 168

4.6.3 电声器件 173

4.6.4　频率器件 177

4.6.5　散热器 179

4.7　集成电路 183

4.7.1　集成电路分类 183

4.7.2　集成电路命名与替换 185

4.7.3　集成电路封装与引脚识别 186

4.8　电子元器件选择及应用 188

4.8.1　元器件的性能及工艺性 188

4.8.2　元器件选择 189

4.8.3　元器件检测与筛选 193

4.8.4　元器件应用 196

第5章　印制电路技术 199

5.1　印制电路及其互连 199

5.1.1　印制电路概述 199

5.1.2　印制电路板的类别与组成 200

5.1.3　敷铜板 203

5.1.4　无铅焊接与印制电路板 204

5.1.5　印制电路板互连 204

5.2　印制电路板设计基础 207

5.2.1 现代电子系统设计研发与PCB设计要求 207

5.2.2　印制电路板整体结构设计 210

5.2.3　印制电路板基材选择 212

5.2.4　印制电路板结构尺寸 213

5.2.5　印制电路板电气性能设计 215

5.2.6　设计布局布线原则 217

5.2.7 印制电路板加工企业能力考虑 220

5.3　PCB设计流程与要素 221

5.3.1　设计准备与流程 221

5.3.2　元器件排列及间距 224

5.3.3　焊盘图形设计 226

5.3.4　焊盘连接布线设计 229

5.3.5　孔与大面积铜箔区设计 229

5.3.6　阻焊层与字符层设计 231

5.3.7　表面涂（镀）层选择 232

5.3.8　光绘文件与技术要求 233

5.4　印制电路板设计进阶 233

5.4.1 印制电路板热设计 234

5.4.2　电磁兼容设计 238

5.4.3　信号和电源完整性设计 243

5.5 PCB制造与验收 247

5.5.1 印制电路的形成 247

5.5.2　印制电路板制造工艺简介 248

5.5.3　印制电路板检测 252

5.6　挠性印制电路板 254

5.6.1　挠性印制电路板简介 255

5.6.2　挠性印制电路板组装 258

5.6.3　挠性印制电路板的连接方法 260

5.6.4　挠性印制电路板设计 262

5.7　印制电路板标准与环保 264

5.7.1　印制电路板标准 264

5.7.2　印制电路板绿色设计与制造 266

5.8　印制电路板技术的发展与特种电路板 267

5.8.1 印制电路板技术的发展趋势 267

5.8.2　环保与高性能电路板 268

5.8.3　特种电路板 270

第6章　软钎焊技术 274

6.1　焊接技术与锡焊 274

6.2　锡焊机理 275

6.2.1 扩散 275

6.2.2　润湿 276

6.2.3　结合层 279

6.2.4　锡焊机理综述 280

6.3　手工锡焊工具与材料 281

6.3.1 电烙铁 281

6.3.2　焊料 288

6.3.3　焊剂 290

6.4　手工烙铁焊接 294

6.4.1 锡焊条件 294

6.4.2　手工焊接操作手法与卫生 295

6.4.3　五步法训练 296

6.5　焊接质量检测 297

6.5.1　对焊点的基本要求 297

6.5.2　焊点失效分析 298

6.5.3　焊点外观检查 299

6.5.4　焊点质量国际标准简介 300

6.5.5　焊点通电检查及试验 302

6.5.6　常见焊点缺陷及分析 303

6.6　手工锡焊技巧 307

6.6.1　手工锡焊操作要领 307

6.6.2　印制电路板插装焊接技术 308

6.6.3　导线焊接 311

6.6.4　几种易损元器件的焊接 313

6.6.5　几种典型焊点的焊法 314

6.6.6　拆焊与维修 316

6.7　无铅焊接和免清洗焊接技术 321

6.7.1　无铅焊接技术 321

6.7.2　免清洗焊接技术 323

6.8　工业电子焊接技术 324

6.8.1　浸焊与拖焊 324

6.8.2　其他电子焊接技术简介 325

6.8.3　焊接机械手 328

6.8.4　焊接技术的选择 329

第7章　电子装联技术 331

7.1　装联技术概述 331

7.2 安装技术 333

7.2.1　安装技术基础 333

7.2.2　紧固安装与连接 335

7.2.3　典型零部件安装 339

7.3　导线连接 342

7.3.1　安装导线及绝缘材料选用 342

7.3.2　带状电缆 344

7.3.3　线束 345

7.3.4　屏蔽线及同轴电缆 348

7.3.5　线缆端子工艺与设备 350

7.4　导电胶与导电胶条连接 356

7.4.1 导电胶 356

7.4.2　常用导电胶简介 358

7.4.3　导电胶的发展 359

7.4.4　导电胶条及其应用 360

7.5　其他连接方法 361

7.5.1 压接 361

7.5.2　绕接 363

7.5.3　黏结 364

7.5.4　铆接 366

7.5.5　插接 367

7.6　装联技术中的静电防护 370

7.6.1 静电 371

7.6.2　静电与电子装联技术 371

7.6.3　电子装联静电防护 372

7.6.4 电子研发及电子制作中的静电防护 375

7.6.5　防静电接地 377

第8章　表面贴装技术 379

8.1　概述 379

8.1.1　表面贴装技术 379

8.1.2　表面贴装技术的内容 380

8.1.3　表面贴装技术的特点及应用 381

8.1.4　表面贴装技术的发展 382

8.2　表面贴装元器件 384

8.2.1　元器件的表贴封装 384

8.2.2　表面贴装元件 388

8.2.3　表面贴装器件 391

8.2.4　表贴元器件包装 393

8.3　表面贴装印制电路板和材料 394

8.3.1　表面贴装印制电路板 394

8.3.2　表面贴装材料 396

8.4　表面贴装工艺与设备 399

8.4.1　表面贴装基本形式与工艺 399

8.4.2　涂敷工艺与设备 401

8.4.3　贴片工艺与设备 406

8.4.4　焊接工艺与设备 409

8.4.5　测试、返修及清洗工艺与设备 419

8.4.6　表面贴装生产线 422

8.5　表面贴装设计与管理 424

8.5.1　现代电子设计与工艺特点——设计简单化与工艺复杂化 424

8.5.2　SMT设计——复杂的设计技术群 424

8.5.3　SMT管理——质量与效益的保证 426

8.6　小型SMT系统 427

8.6.1　手工SMT简介 427

8.6.2　小型SMT系统 429

8.6.3　精密组装维修平台 431

第9章　调试与检测 432

9.1　调试与检测仪器 432

9.1.1　调试与检测技术 432

9.1.2　调试与检测仪器 433

9.1.3　仪器选择与配置 435

9.1.4　仪器的使用 437

9.2　调试与检测安全 439

9.3　调试技术 440

9.3.1　调试概述 440

9.3.2　样机调试 442

9.3.3　产品调试 445

9.3.4　整机检测 447

9.4　故障检测方法 448

9.4.1　观察法 448

9.4.2　测量法 449

9.4.3　跟踪法 451

9.4.4　替换法 453

9.4.5 比较法 454

9.4.6　设备智能自动检测 455

9.5　现代测试系统简介 456

9.5.1　智能仪器 456

9.5.2　虚拟仪器 458

9.5.3　网络化仪器 462

9.5.4 自动测试系统 464

9.6　电子组装检测技术简介 468

9.6.1 电子组装质量检测 469

9.6.2　在线检测 471

9.6.3 AOI与AXI 474

9.6.4　红外与超声波检测技术 477

9.6.5 电子组装综合测试技术 479

第10章 电子技术文件 481

10.1 电子技术文件概述 481

10.1.1　两类不同应用领域 481

10.1.2　基本要求 482

10.1.3　分类及特点 482

10.2　产品技术文件 484

10.2.1　产品技术文件特点 484

10.2.2　设计文件 485

10.2.3 工艺文件 486

10.3　图形符号及说明 488

10.4　原理图简介 490

10.4.1 系统图 490

10.4.2　电路图 491

10.4.3　逻辑图 495

10.4.4 流程图 497

10.4.5 功能表图 498

10.4.6　图形符号灵活运用 501

10.5　工艺图简介 502

10.5.1　实物装配图 502

10.5.2　印制电路板图 502

10.5.3　印制电路板装配图 502

10.5.4　布线图 504

10.5.5　机壳底板图 505

10.5.6 面板图 506