Protel 99 SE设计宝典 第3版PDF电子书下载

第1部分Protel 99 SE初识篇 1

第1章 Protel 99 SE概述 2

1.1 Protel简介 2

1.1.1 Protel版本的发展演变 2

1.1.2 Protel99 SE的组成 3

1.1.3 Protel99 SE的特点 5

1.2 Protel99 SE的系统安装 8

1.2.1 Protel 99 SE的系统安装要求 8

1.2.2 Protel99 SE的安装 8

1.2.3 Protel99 SE的卸载 12

1.3 小结 14

第2章 Protel 99 SE集成开发环境 15

2.1 启动Protel 99 SE 15

2.2 初识Protel99 SE 16

2.2.1 Protel 99 SE的标题栏 16

2.2.2 Protel 99 SE的菜单栏 17

2.2.3 Protel 99 SE的工具栏 18

2.2.4 Protel 99 SE的状态栏 19

2.2.5 Protel 99 SE的命令行 19

2.2.6 Protel 99 SE的设计管理器 19

2.2.7 Protel 99 SE的工作区 20

2.2.8 Protel 99 SE的组合键 20

2.3 Protel 99 SE的系统参数设置 21

2.3.1 Protel 99 SE的服务器设置 21

2.3.2 自定义Protel 99 SE的菜单栏和工具栏 22

2.3.3 Protel 99 SE系统设置 24

2.4 Protel 99 SE的项目数据库 26

2.4.1 “客户／服务器”结构 26

2.4.2 创建项目数据库 27

2.5 Protel 99 SE的文档组织结构 28

2.5.1 设计工作组 28

2.5.2 垃圾桶 31

2.5.3 设计文件夹 31

2.5.4 Protel 99 SE的服务器 32

2.6 Protel 99 SE实用功能 34

2.6.1 压缩项目数据库 34

2.6.2 修复项目数据库 35

2.6.3 运行脚本 35

2.6.4 运行进程 35

2.6.5 安全性设置 36

2.7 小结 37

第2部分 原理图设计 39

第3章 Protel 99 SE电路设计基础 40

3.1 Protel电路设计步骤 40

3.1.1 电路原理图设计步骤 41

3.1.2 印制电路板设计步骤 42

3.2 创建项目数据库 43

3.3 电路原理图设计 44

3.3.1 打开原理图编辑环境 44

3.3.2 加载元件库 45

3.3.3 放置元器件 46

3.3.4 原理图的布局和连线 51

3.4 生成PCB 54

3.4.1 设置元件封装 54

3.4.2 生成PCB 55

3.5 印制电路板设计 56

3.5.1 调整Room工作区 56

3.5.2 元件布局 58

3.5.3 绘制电路板的电气边界 59

3.6 自动布线 59

3.7 电路板覆铜 60

3.8 小结 62

第4章 Protel 99 SE原理图设计 63

4.1 Protel 99 SE的原理图编辑环境 63

4.1.1 启动原理图编辑环境 63

4.1.2 菜单栏 64

4.1.3 工具栏 68

4.1.4 缩放工作区 70

4.2 元件 71

4.2.1 放置元件 71

4.2.2 元件属性 75

4.3 导线 77

4.3.1 放置导线 77

4.3.2 导线属性 79

4.4 网络标签 79

4.4.1 放置网络标签 79

4.4.2 网络标签属性 80

4.5 总线 81

4.5.1 放置总线 81

4.5.2 总线属性 82

4.6 总线入口 82

4.6.1 放置总线入口 83

4.6.2 总线入口属性 83

4.7 电源端口 84

4.7.1 放置电源端口 84

4.7.2 电源端口属性 85

4.8 I/O端口 86

4.8.1 放置I/O端口 86

4.8.2 I/O端口属性 87

4.9 节点 88

4.9.1 放置节点 88

4.9.2 节点属性 89

4.10 忽略ERC检查指示符 89

4.10.1 放置忽略ERC检查指示符 90

4.10.2 忽略ERC检查指示符属性 90

4.11 PCB布局指示符 91

4.11.1 放置PCB布局指示符 91

4.11.2 PCB布局指示符属性 91

4.12 电路组件的编辑 92

4.12.1 选取对象 93

4.12.2 解除对象的选取状态 95

4.12.3 平移对象 97

4.12.4 层移对象 99

4.12.5 旋转对象 100

4.12.6 剪贴对象 101

4.12.7 删除对象 103

4.12.8 排列和对齐 103

4.13 原理图设计高级技巧 105

4.13.1 编辑元件标识 105

4.13.2 对象的整体编辑 107

4.13.3 位置标记 109

4.14 小结 110

第5章 Protel 99 SE图形绘制 111

5.1 直线 111

5.1.1 绘制直线 111

5.1.2 直线属性 112

5.2 多边形 112

5.2.1 绘制多边形 113

5.2.2 多边形属性 113

5.3 椭圆弧 114

5.3.1 绘制椭圆弧 114

5.3.2 椭圆弧属性 115

5.4 圆弧 116

5.4.1 绘制圆弧 116

5.4.2 圆弧属性 117

5.5 贝济埃曲线 118

5.5.1 绘制贝济埃曲线 118

5.5.2 贝济埃曲线属性 118

5.6 矩形 119

5.6.1 绘制矩形 119

5.6.2 矩形属性 120

5.7 圆角矩形 120

5.7.1 绘制圆角矩形 121

5.7.2 圆角矩形属性 121

5.8 椭圆形 122

5.8.1 绘制椭圆形 122

5.8.2 椭圆形属性 123

5.9 扇形饼图 124

5.9.1 绘制扇形饼图 124

5.9.2 扇形饼图属性 125

5.10 注释 126

5.10.1 放置注释 126

5.10.2 注释属性 127

5.10.3 特殊注释符 127

5.11 文本框 128

5.11.1 放置文本框 128

5.11.2 文本框属性 129

5.12 图片 130

5.12.1 放置图片 131

5.12.2 图片属性 132

5.13 小结 133

第6章 Protel 99 SE原理图环境设置 134

6.1 设置原理图图纸 134

6.1.1 图纸大小 135

6.1.2 图纸方向 136

6.1.3 图纸标题栏 136

6.1.4 图纸颜色 137

6.1.5 系统字体 138

6.1.6 网格 138

6.1.7 文档信息 139

6.2 设置原理图的环境参数 140

6.2.1 设置原理图环境 141

6.2.2 设置图形编辑环境 143

6.2.3 设置默认原始状态 145

6.3 原理图打印 145

6.3.1 打印机设置 146

6.3.2 原理图的打印 147

6.4 生成网络表 147

6.4.1 网络表简介 147

6.4.2 原理图生成网络表 148

6.5 小结 153

第7章 层次式电路设计 154

7.1 层次式电路图的概念 154

7.2 层次式电路图的设计方法 155

7.2.1 自上而下的层次式原理图设计 155

7.2.2 自下而上的层次式原理图设计 162

7.3 各层电路图之间的切换 164

7.3.1 从母图切换到子图 164

7.3.2 从子图切换到母图 164

7.4 层次式电路图的网络表文件 165

7.5 层次式电路设计实例 167

7.5.1 建立项目 167

7.5.2 加载元件库 168

7.5.3 原理图母图 168

7.5.4 子原理图MCU8051.Sch设计 169

7.5.5 子原理图RS232.Sch设计 171

7.6 小结 173

第8章 元件库 174

8.1 启动原理图元件库编辑器 174

8.2 原理图元件库的编辑环境 175

8.2.1 菜单栏 175

8.2.2 工具栏 179

8.2.3 元件库编辑管理器 181

8.2.4 元件库编辑环境设置 183

8.3 手工制作元件 185

8.3.1 创建元件 185

8.3.2 绘制元件外形 185

8.3.3 绘制元件引脚 186

8.3.4 设置元件属性 189

8.4 元件设计常用技巧 189

8.4.1 从已有的元器件开始创建 189

8.4.2 消除库元器件的位置偏移现象 193

8.4.3 属性相同的多引脚元件绘制技巧 193

8.5 项目元件库 196

8.6 多组件元件制作实例 196

8.6.1 绘制元件 197

8.6.2 创建IEEE显示模式 200

8.6.3 设置元件属性 201

8.7 小结 202

第9章 Protel 99 SE的报表 203

9.1 元件报表 203

9.2 元件交叉参考报表 205

9.3 层次报表 206

9.4 引脚报表 206

9.5 比较网络表 207

9.6 小结 208

第10章 电气规则检查 209

10.1 电气规则检查设置 209

10.1.1 “Setup”选项卡 209

10.1.2 “Rule Matrix”选项卡 210

10.2 电气规则检查 211

10.3 No ERC符号 212

10.4 小结 213

第11章 原理图设计综合实例 214

11.1 数码管显示控制电路 214

11.2 新建项目数据库 215

11.3 制作元件 215

11.4 绘制原理图母图 217

11.4.1 绘制电路方块图 217

11.4.2 放置元件 219

11.4.3 原理图连线 219

11.5 绘制子原理图 219

11.5.1 绘制一级子原理图 220

11.5.2 绘制二级子原理图 222

11.6 原理图报表 223

11.7 小结 224

第3部分 印制电路板设计 225

第12章 印制电路板（PCB）设计基础 226

12.1 印制电路板的基本概念 226

12.1.1 印制电路板的材料 226

12.1.2 印制电路板的分类 226

12.1.3 元件封装 227

12.1.4 焊盘 230

12.1.5 铜膜导线 231

12.1.6 预拉线 231

12.1.7 助焊膜和阻焊膜 231

12.1.8 过孔 231

12.1.9 层 232

12.1.10 安全距离 232

12.1.11 敷铜 233

12.2 印制电路板设计概述 233

12.2.1 印制电路板设计流程 233

12.2.2 印制电路板的选择 235

12.2.3 印制电路板的布局 236

12.2.4 印制电路板设计的规则 236

12.3 Prote199 SE的PCB编辑环境 239

12.3.1 启动PCB编辑环境 239

12.3.2 菜单栏 240

12.3.3 工具栏 244

12.3.4 PCB编辑管理器 246

12.3.5 缩放工作区 247

12.4 设置PCB工作区 249

12.4.1 设置工作区 249

12.4.2 板层的类型 250

12.4.3 板层管理 251

12.4.4 机械层设置 252

12.4.5 板层设置 253

12.5 设置PCB编辑环境 255

12.5.1 常规设置 （“ Options”选项卡） 255

12.5.2 显示设置 （“Display”选项卡） 258

12.5.3 颜色设置 （“Colors”选项卡） 259

12.5.4 显示／隐藏设置 （“ Show/Hide”选项卡） 260

12.5.5 PCB默认设置 （“ Defaults”选项卡） 260

12.6 小结 261

第13章 印制电路板（PCB）设计 262

13.1 规划印制电路板 262

13.1.1 使用向导规划电路板 262

13.1.2 手工规划电路板 266

13.2 加载元件封装库 269

13.2.1 元件封装库浏览器 269

13.2.2 加载元件封装库 270

13.2.3 加载网络表和元器件 270

13.3 放置PCB基本组件 273

13.3.1 放置元件封装 273

13.3.2 放置导线 277

13.3.3 放置焊盘 282

13.3.4 放置过孔 284

13.3.5 放置字符串 285

13.3.6 放置坐标 288

13.3.7 放置尺寸标注 289

13.3.8 放置相对原点 290

13.3.9 放置圆弧 291

13.4 元件布局 295

13.4.1 元件自动布局 295

13.4.2 选取元器件 297

13.4.3 解除元器件的选取 299

13.4.4 移动元器件 299

13.4.5 旋转元器件 300

13.4.6 排列元器件 302

13.4.7 剪贴复制元器件 303

13.4.8 删除元器件 306

13.5 自动布线 306

13.5.1 设置布线规则 306

13.5.2 进行自动布线 307

13.6 手工调整印制电路板 311

13.6.1 手工调整布线 311

13.6.2 加宽电源和接地线 312

13.6.3 调整文字标注 312

13.7 更新设计项目 314

13.7.1 由PCB更新原理图 314

13.7.2 由原理图更新PCB 315

13.8 PCB的3D效果图 316

13.9 PCB图的打印输出 317

13.9.1 打印设置 317

13.9.2 设置打印机 320

13.9.3 其他打印命令 321

13.10 实例 321

13.10.1 原理图设计 321

13.10.2 利用向导创建PCB 323

13.10.3 PCB设计 326

13.11 小结 329

第14章 PCB元件封装的制作与管理 330

14.1 元件封装库编辑器 330

14.1.1 启动元件封装库编辑器 330

14.1.2 菜单栏 331

14.1.3 工具栏 334

14.2 制作元件封装 335

14.2.1 设置元件封装库编辑环境 335

14.2.2 手工制作元件封装 339

14.2.3 使用向导制作元件封装 343

14.3 元器件封装管理器 346

14.4 元器件封装管理器的应用 348

14.4.1 快速查找元器件封装 348

14.4.2 添加元器件封装 348

14.4.3 删除元器件封装 348

14.4.4 编辑元器件封装的引脚焊盘 348

14.5 制作元器件封装的技巧 349

14.5.1 快速创建元件封装 349

14.5.2 快速准确调整元器件的焊盘间距 350

14.6 元件封装库报告 353

14.6.1 封装库状态报告 353

14.6.2 元件报告 353

14.6.3 元件规则检查报告 354

14.6.4 元件库报告 355

14.7 建立项目元件封装库 355

14.8 贴片元件封装制作实例 356

14.8.1 建立元件库 356

14.8.2 放置焊盘 357

14.8.3 绘制元件外形 358

14.8.4 生成报告文件 360

14.9 小结 361

第15章 PCB设计规则 362

15.1 设计规则简介 362

15.2 布线设计规则 363

15.2.1 “Clearance Constraint” （安全间距）规则 363

15.2.2 “Routing Corners” （布线拐角）规则 367

15.2.3 “Routing Layers” （布线板层）规则 369

15.2.4 “Routing Priority” （布线优先级）规则 370

15.2.5 “Routing Topology” （布线拓扑）规则 371

15.2.6 “Routing Via Style” （布线过孔样式）规则 374

15.2.7 “SMD Neck-Down Constraint” （颈缩）规则 375

15.2.8 “ SMD To Corner Constraint” （SMD与导线拐角）规则 376

15.2.9 “SMD To Plane Constraint” （SMD与内层）规则 377

15.2.10 “Width Constraint” （导线宽度）规则 378

15.3 电路板制造方面的规则 379

15.3.1 “Acute Angle Constraint” （最小夹角）规则 379

15.3.2 “Hole Size Constraint” （孔径尺寸）规则 380

15.3.3 “LayerPairs”（层对）规则 381

15.3.4 “Minimum Annular Ring” （最小焊环）规则 382

15.3.5 “Paste Mask Expansion” （SMD焊盘的扩展距离）规则 383

15.3.6 “Polygon Connect Style” （敷铜连接样式）规则 384

15.3.7 “Power Plane Clearance” （电源层距离）规则 385

15.3.8 “Power Plane Connect Style” （电源层连接样式）规则 386

15.3.9 “Solder Mask Expansion” （阻焊层中焊盘的扩展距离）规则 387

15.3.10 “Testpoint Style” （测试点样式）规则 388

15.3.11 “Testpoint Usage” （测试点使用）规则 389

15.4 高速电路设计规则 390

15.4.1 “Daisy Chain Stub Length ” （菊花链支线长度）规则 391

15.4.2 “Length Constraint” （网络长度）规则 392

15.4.3 “Matched Net Lengths” （匹配网络长度）规则 392

15.4.4 “Maximum Via Count Constraint” （最大过孔数）规则 394

15.4.5 “Parallel Segment Constraint” （并行导线）规则 395

15.4.6 “Vias Under SMD Constraint” （SMD焊盘下过孔）规则 396

15.5 布局设计规则 397

15.5.1 “Component Clearance Constraint” （元件间距）规则 397

15.5.2 “Component Orientations Rule” （元件方向）规则 398

15.5.3 “Nets to Ignore” （网络忽略）规则 399

15.5.4 “Permitted Layers Rule” （放置板层）规则 399

15.5.5 “Room Definition” （Room定义）规则 400

15.6 信号完整性规则 402

15.6.1 “Flight Time-Falling Edge” （下降沿延迟时间）规则 402

15.6.2 “Flight Time-Rising Edge” （上升沿延迟时间）规则 403

15.6.3 “Impedance Constraint” （阻抗约束）规则 404

15.6.4 “Overshoot-Falling Edge” （下降沿过冲）规则 405

15.6.5 “Overshoot-Rising Edge” （上升沿过冲）规则 406

15.6.6 “Signal Base Value” （信号低电平）规则 407

15.6.7 “Signal Stimulus” （信号激励）规则 408

15.6.8 “Signal Top Value” （信号高电平）规则 409

15.6.9 “Slope-Falling Edge” （下降沿斜率）规则 410

15.6.10 “Slope-Rising Edge” （上升沿斜率）规则 411

15.6.11 “Supply Nets” （电源网络）规则 412

15.6.12 “Undershoot-Falling Edge” （下降沿下冲）规则 413

15.6.13 “Undershoot-Rising Edge” （上升沿下冲）规则 414

15.7 其他规则 414

15.7.1 “Short-Circuit Constraint” （短路）规则 415

15.7.2 “Un-Connected Pin Constraint” （未连接引脚）规则 415

15.7.3 “Un-Routed Net Constraint” （未布线网络）规则 416

15.8 PCB设计规则检查 417

15.8.1 设计规则检查 418

15.8.2 清除错误标记 420

15.8.3 设计规则检查技巧 420

15.9 网络管理 422

15.9.1 添加网络连接 423

15.9.2 使用PCB编辑管理器管理网络 425

15.9.3 自定义网络拓扑结构 425

15.10 对象类资源管理器 428

15.11 小结 429

第16章 PCB报表 430

16.1 电路板信息报表 430

16.2 项目文件层次报表 431

16.3 网络状态表 432

16.4 网络表 432

16.5 选取引脚报表 433

16.6 信号完整性报表 434

16.7 元件分布密度图 434

16.8 小结 435

第17章 高级PCB设计技术 436

17.1 矩形铜膜填充 436

17.1.1 放置矩形铜膜填充 436

17.1.2 设置矩形铜膜填充属性 437

17.1.3 调整矩形铜膜填充 437

17.2 敷铜平面 439

17.2.1 启动放置敷铜平面命令 439

17.2.2 放置敷铜平面 441

17.2.3 调整敷铜平面 441

17.3 内电层 442

17.3.1 建立内电层 442

17.3.2 分割内电层 444

17.4 放置屏蔽导线 446

17.5 补泪滴 446

17.6 Room空间 447

17.6.1 放置Room空间操作 447

17.6.2 设置Room空间属性 448

17.7 添加电路测试点 449

17.8 保护预布线 450

17.8.1 通过自动布线对话框 450

17.8.2 手工锁定预布线 451

17.9 调整元件封装 452

17.9.1 更改元件封装 452

17.9.2 分解元件封装 454

17.10 放置特殊字符串 455

17.11 导线高级操作 456

17.11.1 放置不同宽度导线的技巧 456

17.11.2 自动删除重复连线功能 458

17.11.3 修改导线 460

17.11.4 建立导线的新端点 461

17.11.5 拖动导线的端点 461

17.11.6 不同转角形式导线的绘制 462

17.11.7 特殊拐角形式导线的绘制 464

17.12 小结 465

第18章 PCB板设计综合实例 466

18.1 原理图的绘制 466

18.1.1 新建项目数据库 466

18.1.2 放置元件 467

18.1.3 原理图连线 469

18.1.4 添加元件封装 470

18.1.5 放置PCB布局指示符 472

18.2 PCB设计 473

18.2.1 添加元件封装库 473

18.2.2 加载网络表和元器件 474

18.2.3 规划电路板 475

18.2.4 PCB设计规则设置 476

18.2.5 电路板布线 478

18.3 工程后期处理 480

18.3.1 生成项目元件库 481

18.3.2 查看三维效果图 482

18.3.3 报表 482

18.4 小结 485

第19章 多层电路板设计 486

19.1 多层电路板概述 486

19.2 多层电路板设计的一般原则 486

19.3 原理图准备 487

19.4 添加元件封装 488

19.5 PCB设计 489

19.5.1 创建电路板 490

19.5.2 添加元件封装库 492

19.5.3 加载网络表和元件 493

19.5.4 设置板层 494

19.5.5 自动布线 495

19.6 小结 498

第20章 高速电路板设计 499

20.1 高速电路的基本特性 499

20.2 传输线效应 499

20.2.1 反射信号 500

20.2.2 延时和时序错误 500

20.2.3 多次触发错误 500

20.2.4 过冲与下冲 500

20.2.5 串扰 501

20.2.6 电磁辐射 501

20.3 高速电路布线技巧 501

20.4 高速PCB设计实例 502

20.4.1 USB差分阻抗 502

20.4.2 电路原理图要求 503

20.4.3 PCB设计要求 503

20.4.4 印制电路板规划设计实例 506

20.5 小结 508

第4部分Protel 99 SE高级应用 509

第21章 Protel 99 SE电路仿真 510

21.1 Prote199 SE电路仿真基础 510

21.1.1 电路仿真的主要特点 510

21.1.2 电路仿真的主要步骤 511

21.1.3 电路仿真的主要规则 512

21.2 仿真元器件及参数设置 512

21.2.1 电阻 512

21.2.2 电容 514

21.2.3 电感 516

21.2.4 二极管 516

21.2.5 三极管 517

21.2.6 JFET结型场效应管 518

21.2.7 MOS场效应管 518

21.2.8 MES场效应管 519

21.2.9 电压／电流控制开关 520

21.2.10 熔丝 521

21.2.11 晶振 522

21.2.12 继电器 522

21.2.13 电感耦合器 523

21.2.14 传输线 523

21.2.15 TTL数字电路元件 525

21.2.16 CMOS数字电路元件 526

21.2.17 集成块 527

21.3 激励源及参数设置 527

21.3.1 直流仿真电源 527

21.3.2 正弦仿真电源 528

21.3.3 周期脉冲仿真电源 529

21.3.4 线性受控仿真电源 530

21.3.5 非线性受控仿真电源 530

21.3.6 指数激励源 531

21.3.7 单频调频源 532

21.3.8 分段线性仿真电源 533

21.3.9 频率／电压转换 534

21.3.10 压控振荡器仿真电源 534

21.4 设置初始状态 537

21.4.1 节点电压（NS）设置 537

21.4.2 初始条件（IC）设置 538

21.5 仿真器设置 538

21.5.1 瞬态分析 538

21.5.2 傅里叶分析 539

21.5.3 交流小信号分析 539

21.5.4 直流分析 540

21.5.5 蒙特卡罗分析 541

21.5.6 扫描参数分析 542

21.5.7 扫描温度分析 543

21.5.8 传递函数分析 543

21.5.9 噪声分析 544

21.6 仿真波形管理 544

21.6.1 仿真波形管理器 544

21.6.2 添加新的波形显示 546

21.6.3 在同一显示单元格中显示多个波形 547

21.7 典型的仿真分析实例 548

21.7.1 瞬态分析仿真实例 548

21.7.2 直流扫描仿真实例 550

21.7.3 交流小信号仿真实例 551

21.7.4 傅里叶仿真分析实例 554

21.7.5 噪声分析仿真实例 555

21.7.6 温度扫描分析实例 557

21.7.7 参数扫描分析仿真实例 558

21.7.8 蒙特卡罗分析实例 560

21.8 模拟电路综合仿真实例 561

21.8.1 绘制仿真原理图 561

21.8.2 仿真 561

21.9 数字电路综合仿真实例 563

21.9.1 绘制仿真原理图 563

21.9.2 仿真 564

21.10 小结 564

第22章 信号完整性分析 565

22.1 信号完整性分析概述 565

22.1.1 基本概念 565

22.1.2 Protel 99 SE的信号完整性分析 566

22.2 设计规则检查 567

22.3 信号完整性分析仿真器 570

22.3.1 “File”菜单 570

22.3.2 “Edit”菜单 572

22.3.3 “Simulation”菜单 574

22.3.4 “Library”菜单 579

22.3.5 “Options”菜单 580

22.4 缓冲器编辑 582

22.4.1 缓冲器类型 582

22.4.2 接插件的缓冲器设置 583

22.4.3 集成电路的缓冲器设置 584

22.4.4 电阻的缓冲器设置 585

22.4.5 电容的缓冲器设置 586

22.4.6 电感的缓冲器设置 586

22.4.7 二极管的缓冲器设置 587

22.4.8 晶体管的缓冲器设置 587

22.5 小结 588

第23章 可编程逻辑器件设计 589

23.1 可编程逻辑器件概述 589

23.1.1 可编程逻辑器件的发展 589

23.1.2 CPLD和FPGA 590

23.1.3 CPLD结构及其逻辑实现 591

23.1.4 FPGA结构及其逻辑实现 591

23.2 Protel 99 SE设计PLD的方法 592

23.2.1 Advanced PLD 99简介 592

23.2.2 PLD设计流程 592

23.2.3 基于原理图的PLD设计 593

23.2.4 基于CUPL语言的PLD设计 594

23.3 基于原理图的PLD设计 595

23.3.1 使用向导创建原理图PLD设计 595

23.3.2 PLD原理图设计 598

23.3.3 手工创建PLD原理图 601

23.3.4 编译环境设置 604

23.3.5 编译PLD原理图 606

23.4 CUPL语言 608

23.4.1 CUPL语言的语法结构 608

23.4.2 CUPL语言的语句 615

23.4.3 CUPL语言的运算 617

23.5 基于CUPL语言的PLD设计 621

23.5.1 使用向导创建CUPL源文件 621

23.5.2 手工创建CUPL源文件 623

23.5.3 编译CUPL源文件 625

23.6 小结 625

第24章 Protel 99 SE与第三方软件的接口 626

24.1 Protel 99 SE与P-CAD的接口 626

24.1.1 P-CAD简介 626

24.1.2 导出P-CAD的电路原理图 626

24.1.3 导出P-CAD的PCB图 627

24.1.4 导入P-CAD的电路原理图 628

24.1.5 导入P-CAD的电路PCB图 629

24.2 Protel 99 SE与AutoCAD的接口 630

24.2.1 AutoCAD简介 630

24.2.2 导入AutoCAD格式的电路原理图 630

24.2.3 导入AutoCAD格式的PCB图 631

24.2.4 导出AutoCAD格式的电路原理图 632

24.2.5 导出AutoCAD格式的PCB图 633

24.3 小结 634