印制电路与印制电子先进技术 下PDF电子书下载

第9章 印制电路板的热学及热应力耦合场分析 1

9.1 热传导理论概述 1

9.1.1 热传导基本定律 1

9.1.2 热传导与热传导方程 1

9.1.3 热对流与热辐射 2

9.2 有限元热分析 4

9.2.1 有限元介绍 4

9.2.2 有限元分析流程 4

9.3 印制电路板的有限元热分析 7

9.3.1 热仿真对象分析 7

9.3.2 热仿真关键步骤 8

9.3.3 稳态热力分析实例 9

9.3.4 瞬态热力分析实例 15

9.3.5 载荷随时间变化的瞬态热力分析实例 18

9.4 印制电路板的有限元热应力分析 20

9.4.1 模型建立 20

9.4.2 仿真分析与结果 22

习题 24

第10章 铜电沉积的电化学动力学原理及应用 25

10.1 PCB电镀铜技术概述 25

10.1.1 电镀铜技术发展 26

10.1.2 PCB电镀铜镀液发展和趋势 27

10.1.3 新型酸铜镀液研发 29

10.2 金属电沉积动力学原理 36

10.2.1 电化学动力学基础 36

10.2.2 铜的电结晶 38

10.2.3 均镀能力与整平原理 38

10.2.4 PCB电镀铜的电化学原理 39

10.3 电镀铜镀液各组分性能与作用 40

10.3.1 酸性电镀铜概述 40

10.3.2 抑制剂在电镀镀液中的作用 41

10.3.3 光亮剂在电镀镀液中的作用 42

10.3.4 整平剂在电镀液中的作用 44

10.3.5 无机组分在电镀液中的作用 46

10.3.6 阳极与镀液间的相互影响 47

10.3.7 副产物对电镀性能的影响 48

10.4 电镀铜镀液电化学分析技术 49

10.4.1 CVS分析技术 50

10.4.2 其他镀液添加剂分析技术 56

10.5 电镀铜镀液使用与维护 56

10.5.1 镀液稳定性与电镀均匀性 57

10.5.2 杂质金属离子在镀液中的影响 58

10.5.3 镀液维护技术 60

习题 60

第11章 高均镀能力电镀原理及应用 62

11.1 高均镀能力电镀技术概述 62

11.1.1 高均镀能力电镀铜工艺发展概述 63

11.1.2 均匀电镀理论 64

11.1.3 多物理场耦合方法研究PCB电镀铜 66

11.2 高厚径比通孔均匀电镀铜原理及应用 69

11.2.1 高厚径比通孔电镀铜的技术特点 69

11.2.2 高厚径比通孔均匀电镀铜模型 70

11.2.3 高厚径比通孔均匀高速电镀原理 73

11.2.4 高厚径比通孔镀层异形现象及理论解析 74

11.3 HDI微盲孔填充技术 75

11.3.1 HDI微盲孔填铜的理论模型 75

11.3.2 HDI微盲孔填铜异常现象及理论解析 79

11.3.3 HDI微盲孔填铜的技术应用 79

11.4 封装基板全加成镀铜技术 80

11.4.1 电镀铜柱工艺 81

11.4.2 电镀铜柱理论模型 82

11.4.3 解决电镀铜柱整板均匀性、良率等问题的理论支持 83

11.4.4 电镀铜柱的理论应用 85

11.5 挠性多层板互连镀铜技术 85

11.5.1 挠性板通孔填孔电镀的理论模型 85

11.5.2 微通孔的电镀铜填充技术 86

11.5.3 挠性板的多层互连技术 87

11.6 电镀铜前处理技术 88

11.6.1 前处理对镀铜质量的影响 88

11.6.2 聚合物导电技术 90

11.6.3 预浸加速技术 90

11.7 电镀铜装备及其在PCB制造中的应用 92

11.7.1 改进型龙门线 92

11.7.2 垂直连续电镀电镀线 93

11.7.3 水平电镀线 93

习题 94

第12章 PCB信号完整性影响因素仿真技术及应用 95

12.1 印制电路板与信号完整性的基本原理 95

12.1.1 信号完整性基础 95

12.1.2 传输线基本原理 98

12.1.3 传输线的串扰 100

12.1.4 传输线的反射 102

12.1.5 有损传输线理论 105

12.1.6 差分线的传输特性 107

12.2 印制电路板信号完整性的仿真技术 108

12.2.1 信号完整性仿真技术概述 108

12.2.2 信号完整性常用仿真分析软件介绍 109

12.2.3 IBIS模型与SPICE模型 109

12.3 传输线几何结构对信号完整性的影响仿真 112

12.3.1 导线宽度与导线间距对信号完整性的影响 112

12.3.2 导线表面粗糙度与趋肤效应 113

12.3.3 返回平面不连续对信号完整性的影响 114

12.3.4 弯曲不连续对信号完整性的影响 114

12.3.5 过孔效应 115

12.4 PCB制造过程对信号完整性的影响 116

12.4.1 PCB设计对信号完整性的影响 116

12.4.2 PCB材料对信号完整性的影响 118

12.4.3 PCB制造工艺对信号完整性的影响 120

习题 123

第13章 印制电路板焊接的无铅化与失效分析 124

13.1 无铅焊接技术概述 124

13.1.1 无铅化对印制电路板焊料的性能要求 124

13.1.2 无铅化对印制电路板基材的性能要求 126

13.2 印制电路板无铅焊接技术 131

13.2.1 无铅焊料的组成与类型 131

13.2.2 无铅焊料的转移方法 132

13.2.3 无铅焊接方法 134

13.2.4 无铅焊接界面的金属间化合物 137

13.3 印制电路板焊接无铅化失效分析技术 142

13.3.1 外观检查 142

13.3.2 X射线透视检查 143

13.3.3 金相切片分析 145

13.3.4 超声扫描显微镜检查 146

13.3.5 红外热相分析 149

13.3.6 红外光谱分析 151

13.3.7 扫描电子显微镜检测及元素能谱分析 153

13.3.8 染色与渗透检测 155

13.3.9 焊点力学检测 156

13.4 印制电路板焊接的失效案例分析 158

13.4.1 焊点吹孔失效分析 159

13.4.2 焊点空洞失效分析 161

13.4.3 黑焊盘失效分析 162

13.4.4 锡须生长失效分析 164

13.4.5 焊接的爆板失效分析 167

13.4.6 焊点的电迁移失效分析 170

13.4.7 焊点的机械失效分析 172

13.4.8 焊点的热疲劳失效分析 174

13.4.9 焊点的温变失效分析 175

习题 176

第14章 印制电子技术——材料篇 177

14.1 印制电子技术概述 177

14.1.1 印制电子的定义及其技术特点 177

14.1.2 印制电子技术的应用及发展趋势 179

14.2 印制电子导电油墨 182

14.2.1 印制电子对导电油墨的性能要求 182

14.2.2 印制电子导电纳米颗粒合成方法 187

14.2.3 印制电子导电油墨制作技术 189

14.2.4 金属导电油墨烧结技术 190

14.2.5 无颗粒型导电油墨 193

14.3 印制电子导电胶 194

14.3.1 导电胶的主要组成 194

14.3.2 导电胶的导电机理 195

14.3.3 影响导电胶导电性能的因素 196

14.3.4 提高导电胶接触电阻稳定性的方法 200

14.3.5 导电胶可靠性分析方法 203

14.4 印制薄膜晶体管材料 204

14.4.1 薄膜晶体管概述 204

14.4.2 印制有机半导体材料性能要求 205

14.4.3 印制P型有机半导体材料 206

14.4.4 印制N型有机半导体材料 215

14.4.5 印制双极型有机半导体材料 218

14.4.6 印制无机半导体材料 219

14.4.7 印制薄膜晶体管工艺技术 222

14.5 其他印制电子材料 227

14.5.1 印制传感材料 227

14.5.2 印制有机薄膜太阳能电池材料 229

14.5.3 印制有机电致发光材料 231

14.5.4 印制埋嵌电阻材料 232

14.6 印制电子技术的发展前景 233

习题 234

第15章 印制电子技术——工艺篇 235

15.1 印制电子性能要求 235

15.2 丝网印刷技术 238

15.2.1 丝网印刷工作原理及技术特点 238

15.2.2 丝网印刷网版制作 240

15.2.3 丝网印刷工艺的控制因素 241

15.2.4 丝网印刷面临的技术难题 242

15.3 喷墨打印技术 243

15.3.1 喷墨打印工作原理及技术特点 244

15.3.2 喷墨打印对设备的要求 245

15.3.3 喷墨打印技术在印制电子中的应用 246

15.3.4 喷墨打印技术面临的技术难题 247

15.4 快速印制技术 247

15.4.1 凹版印刷技术 247

15.4.2 凸版柔性印刷技术 249

15.5 微纳印制技术 251

15.5.1 微纳压印技术 251

15.5.2 气溶胶喷墨打印技术 253

15.5.3 电流体动力学打印技术 255

15.6 其他印制技术 256

15.6.1 胶印 256

15.6.2 烫印 257

15.6.3 激光诱发前向转移技术 258

15.7 印制电子前／后处理技术 259

15.7.1 印制电子前处理技术 259

15.7.2 印制电子后处理技术 260

习题 263

第16章 低温共烧陶瓷技术 264

16.1 LTCC技术简介 264

16.2 LTCC材料制备 266

16.2.1 LTCC导电材料的制备 266

16.2.2 LTCC材料的制备 268

16.2.3 内埋嵌式材料 273

16.3 LTCC制造技术 274

16.3.1 流延 275

16.3.2 冲孔 278

16.3.3 填孔 279

16.3.4 印刷图形 280

16.3.5 叠片 281

16.3.6 层压 282

16.3.7 热切 282

16.3.8 排胶 282

16.3.9 烧结 283

16.3.10 表面处理和被银电极 284

16.4 LTCC内埋置无源器件技术 284

16.4.1 埋嵌电阻技术 285

16.4.2 埋嵌电容技术 286

16.4.3 埋嵌电感技术 287

16.5 LTCC多层基板的应用 288

16.5.1 大型高速计算机 288

16.5.2 汽车电子控制单元（ECU） 288

16.5.3 高频部件 288

16.5.4 光通信用界面模块及HEMT模块 289

16.6 LTCC技术的发展趋势 289

16.6.1 LTCC材料的发展趋势 289

16.6.2 LTCC工艺技术的发展趋势 290

习题 291

参考文献 293