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半导体材料技术
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综合图书

  • 电子书积分:14 积分如何计算积分?
  • 作 者:张玉龙等主编
  • 出 版 社:杭州:浙江科学技术出版社
  • 出版年份:2010
  • ISBN:9787534137488
  • 页数:422 页
图书介绍:本书由中国科学院理学博士、中科院上海技术物理研究所研究员、红外物理国家重点实验室主任褚君浩担任主编,介绍了硅锗半导体、化合物半导体、宽襟带耐高温半导体、低维半导体、陶瓷半导体和有机半导体材料技术。
《半导体材料技术》目录

第1章 概述 1

1.1 简介 1

1.2 基础理论 2

1.3 半导体材料的研究与发展 11

第2章 硅、锗及其外延半导体材料 20

2.1 简介 20

2.2 硅 23

2.3 锗 90

2.4 硅锗(SiGe)异质结构半导体材料 98

第3章 化合物半导体材料 110

3.1 简介 110

3.2 砷化镓(GaAs) 111

3.3 磷化铟(InP) 131

3.4 磷化镓(GaP) 141

3.5 砷化铟(InAs) 147

3.6 锑化铟(InSb) 150

3.7 硫化铅(PbS) 156

3.8 砷镓铟(InGaAs) 158

第4章 宽禁带半导体材料 163

4.1 碳化硅(SiC) 163

4.2 氮化镓(GaN) 180

4.3 氧化锌(ZnO) 195

4.4 硫系非晶体态半导体材料 213

第5章 低维半导体材料 225

5.1 简介 225

5.2 量子阱材料 236

5.3 量子线 245

5.4 量子点材料 272

第6章 陶瓷半导体材料 290

6.1 简介 290

6.2 热敏陶瓷 295

6.3 压敏陶瓷 302

6.4 气敏陶瓷 318

6.5 湿敏陶瓷 330

6.6 多功能敏感陶瓷 345

第7章 有机半导体材料 351

7.1 简介 351

7.2 有机高分子半导体材料 361

7.3 有机小分子半导体材料 388

7.4 有机晶体半导体材料 412

参考文献 420

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