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第1章 电子工艺概述 1

1.1 电子工艺的基本概念 1

1.2 电子产品设计的工作流程 2

1.3 电子产品制造工艺技术 4

1.3.1 电子产品制造工艺的组成 4

1.3.2 电子产品制造工艺技术的种类 4

1.4 电子工艺技术及其发展 5

1.4.1 电子工艺的发展过程 5

1.4.2 电子工艺的发展趋势 5

第2章 安全用电 7

2.1 人身安全 7

2.1.1 触电的定义与分类 7

2.1.2 常见的触电方式 8

2.1.3 常见的触电原因 8

2.2 安全用电 9

2.2.1 基本安全措施 9

2.2.2 安全操作 10

2.2.3 保护接地与保护接零 11

2.3 设备安全 11

2.3.1 设备接电前检查 11

2.3.2 设备使用及异常处理 12

2.4 电气火灾 12

2.4.1 电气火灾产生的原因 12

2.4.2 电气火灾的预防 12

2.4.3 电气火灾的紧急处理 13

2.5 触电急救措施 13

2.5.1 脱离电源 13

2.5.2 现场救护 14

第3章 电子元器件 16

3.1 电阻器 16

3.1.1 电阻器的种类、结构、性能及特点 16

3.1.2 电阻器的型号命名方法 18

3.1.3 电阻器的主要参数及标识方法 18

3.1.4 电位器 21

3.1.5 电阻器与电位器的选用及注意事项 22

3.1.6 电阻识别技能实训 23

3.2 电容器 23

3.2.1 电容器的种类、结构、性能及特点 23

3.2.2 电容器型号的命名方法 25

3.2.3 电容器的主要参数及标识方法 26

3.2.4 可变电容器 27

3.2.5 电容器的选用及注意事项 27

3.2.6 电容器识别技能实训 28

3.3 电感器与变压器 29

3.3.1 电感器的种类、结构、性能及特点 29

3.3.2 电感器型号的命名方法 29

3.3.3 电感器的主要参数及标识方法 29

3.3.4 变压器 31

3.3.5 电感器、变压器的选用原则 31

3.3.6 电感器识别技能实训 32

3.4 半导体分立器件 32

3.4.1 半导体分立器件型号的命名方法 32

3.4.2 二极管 34

3.4.3 晶体管 35

3.4.4 半导体器件识别与判别技能实训 38

3.5 半导体集成电路 40

3.5.1 集成电路的型号命名方法 40

3.5.2 集成电路的引脚识别及性能检测 41

3.5.3 集成电路的种类及选用 44

3.5.4 集成电路识别技能实训 44

3.6 机电元件 44

3.6.1 开关 45

3.6.2 继电器 46

3.6.3 连接器 46

3.6.4 机电元件识别与判别技能实训 47

第4章 焊接技术 48

4.1 焊接的基础知识 48

4.2 焊接工具与材料 48

4.2.1 电烙铁 48

4.2.2 焊料 50

4.2.3 助焊剂 52

4.2.4 阻焊剂 53

4.2.5 技能实训——常用焊接工具检测 53

4.3 手工焊接工艺 54

4.3.1 焊接的基本条件 54

4.3.2 焊接姿势 55

4.3.3 焊接要领 56

4.3.4 焊点要求 57

4.3.5 拆焊技术 59

4.3.6 技能实训——手工焊接 59

4.4 浸焊与波峰焊工艺 61

4.4.1 浸焊 61

4.4.2 波峰焊 62

4.4.3 再流焊 63

4.4.5 技能实训——手工浸焊 64

4.5 表面安装技术 65

4.5.1 表面安装技术概述 65

4.5.2 表面安装技术的工艺流程 66

4.5.3 表面贴装元器件 68

4.5.4 表面安装材料 71

4.5.5 表面安装设备 71

4.5.6 表面安装电路板的检修 74

4.5.7 技能实训——SMC/SMD手工焊接 75

第5章 印制电路板设计与制作 77

5.1 印制电路板概述 77

5.2 印制电路板的种类 78

5.2.1 单面板 78

5.2.2 双面板 78

5.2.3 多层板 79

5.2.4 刚性电路板和柔性电路板 79

5.3 印制电路板基础 80

5.4 印制电路板设计 83

5.4.1 元件的布局 83

5.4.2 印制板导线的设计 84

5.4.3 布线的规则及抗干扰设计 85

5.5 计算机辅助设计印制电路 88

5.5.1 Altium Designer简介 88

5.5.2 电路原理图设计 88

5.5.3 印制电路板设计 98

5.5.4 AltiumDesigner的仿真特性 112

5.5.5 印制电路板设计实训 115

5.6 PCB板制作工艺 116

5.6.1 PCB板制作工艺流程 116

5.6.2 PCB制作印制电路板的手工制作 118

5.6.3 PCB手工制作实训 119

第6章 装配与调试工艺 121

6.1 电子设备组装工艺 121

6.1.1 电子设备组装的内容和方法 121

6.1.2 组装工艺技术的发展 123

6.1.3 整机装配工艺过程 123

6.2 印制电路板的插装工艺 124

6.2.1 印制电路板装配工艺 124

6.2.2 印制电路板组装工艺流程 129

6.3 导线与电缆加工 130

6.3.1 绝缘导线加工工艺 130

6.3.2 屏蔽线加工工艺 131

6.3.3 导线的走线及安装 133

6.3.4 技能实训——电调谐FM收音机电路组装 135

6.4 连接和整机总装工艺 137

6.4.1 连接工艺 137

6.4.2 整机总装工艺 142

6.5 调试工艺 144

6.5.1 调试工艺过程 144

6.5.2 静态测试与调整 146

6.5.3 动态测试与调整 148

6.5.4 整机性能测试与调整 149

6.5.5 技能实训——电调谐FM收音机的总装与调试 150

第7章 典型电子工艺实训项目 152

7.1 超外差式AM收音机装调实训 152

7.2 数字万用表装调实训 158

7.3 充电器和稳压电源两用电路的装调实训 167

7.4 数字电子钟的设计与装调实训 173

7.5 黑白电视机装调实训 178

7.6 声光两控延时电路的装调实训 191

7.7 音频功率放大电路的装调实训 196

7.8 日光灯电子镇流器的装调实训 200

7.9 无线遥控开关的装调实训 204

7.10 八路竞赛抢答器的装调实训 210

7.11 交通信号控制电路的装调实训 214

附录 221

参考文献 225