静电照相数字印刷PDF电子书下载

第1章 概述 1

1.1 静电照相技术及其发明 1

1.1.1 复印技术 1

1.1.2 静电效应 2

1.1.3 静电照相技术的发明 3

1.1.4 艰难的技术发明推广之路 4

1.1.5 为静电照相技术正名 5

1.1.6 静电照相的发展和进步 6

1.2 静电照相步骤简述 7

1.2.1 充电 7

1.2.2 曝光 8

1.2.3 显影 9

1.2.4 转移 10

1.2.5 熔化与定影 10

1.2.6 清理 11

1.3 静电照相设备类型 12

1.3.1 模拟复印机 12

1.3.2 激光打印机 13

1.3.3 发光二极管打印机 14

1.3.4 静电照相数字印刷机 15

1.3.5 数字多功能一体机 16

1.4 静电照相的现代进展 18

1.4.1 从模拟到数字 18

1.4.2 关键技术进展 19

1.4.3 技术创新 20

1.4.4 市场趋势 21

1.4.5 静电照相的未来 22

第2章 光导体 24

2.1 光导效应与光导性 24

2.1.1 光导性的发现和早期开发 24

2.1.2 光电效应 25

2.1.3 光导性 26

2.1.4 半导体的能带结构 27

2.1.5 能带结构与导电性的关系 28

2.2 光导体 28

2.2.1 第一代光导体 29

2.2.2 光导材料的发展 29

2.2.3 光敏电阻 30

2.2.4 硒光导体及其结构 30

2.2.5 硫化镉光导体 31

2.3 有机光导体 33

2.3.1 有机光导体发展概况 33

2.3.2 有机光导体的一般结构 34

2.3.3 带加强层的有机光导体 35

2.3.4 负电型有机光导体 36

2.3.5 正电型有机光导体 37

2.3.6 有机光导鼓制造工艺与图像质量 38

2.3.7 有机光导鼓的使用寿命 39

2.4 非晶硅光导体 40

2.4.1 非晶硅光导体的主要优点 40

2.4.2 分辨率与光敏层厚度的关系 41

2.5 光导体的主要技术特性 42

2.5.1 静电照相对光导体性能的通用要求 42

2.5.2 光导体的电荷衰减效应 43

2.5.3 成像分辨率 44

2.5.4 成像性能 45

2.5.5 高清晰度要求的光导体特性 46

第3章 充电 47

3.1 电晕现象与充电 47

3.1.1 闪电与电晕现象 47

3.1.2 电晕现象的工程意义 48

3.1.3 电晕充电原理 49

3.1.4 流体环境与电晕的正负 50

3.2 电晕装置充电法 51

3.2.1 电晕充电装置的基本结构 51

3.2.2 电晕管 52

3.2.3 电晕管与丝网罩复合结构 53

3.2.4 直流与交流电晕充电 54

3.2.5 充电滚筒性能对充电效果的影响 55

3.2.6 无臭氧充电技术 56

3.2.7 充电不良的主要原因 57

3.3 充电效果评价 58

3.3.1 充电曲线 58

3.3.2 充电效果的衡量指标 59

3.3.3 有机光导体的电晕充电特征 60

3.3.4 光导体的电荷捕获 61

第4章 曝光 63

4.1 曝光的工艺地位 63

4.1.1 定义 63

4.1.2 光导材料的感光灵敏度 64

4.1.3 曝光过程 65

4.1.4 曝光的基本物理特征 66

4.1.5 曝光曲线 67

4.1.6 曝光对光源的基本要求 68

4.1.7 写黑和写白 69

4.2 激光束曝光 70

4.2.1 激光器的发展 70

4.2.2 输出激光的要素 71

4.2.3 激光栅格输出扫描装置 72

4.2.4 激光扫描系统的速度配置 74

4.2.5 多束激光并行曝光技术 74

4.2.6 激光信号调制与光束自动校正 75

4.2.7 彩色静电照相激光束曝光 76

4.3 发光二极管曝光 77

4.3.1 发光原理 77

4.3.2 发光二极管曝光 78

4.3.3 关于曝光精度问题 79

4.3.4 分辨率与发光二极管的排列密度 80

4.3.5 热稳定性 80

4.3.6 驱动电流与使用寿命 81

4.3.7 激光与发光二极管曝光比较 82

4.4 曝光质量与评价 83

4.4.1 静电潜像评价的基本参数 84

4.4.2 潜像组成本质 84

4.4.3 高斯线条静电潜像 85

4.4.4 静电潜像曝光相关性的测量结果 86

4.4.5 分辨率与光导层厚度的关系 87

4.4.6 静电潜像与电荷迁移率的相关性 88

4.4.7 潜像电位的频率特征 89

第5章 墨粉与墨粉充电 91

5.1 墨粉 91

5.1.1 墨粉的早期应用 91

5.1.2 墨粉的基本特性 92

5.1.3 墨粉类型 93

5.1.4 单组分墨粉 95

5.1.5 双组分墨粉 95

5.1.6 液体墨粉 96

5.2 墨粉制备 97

5.2.1 传统墨粉制备工艺 97

5.2.2 墨粉机械制备法的主要缺点 98

5.2.3 化学方法制备墨粉 99

5.2.4 有限凝聚墨粉制备技术 101

5.3 单组分墨粉充电 101

5.3.1 感应充电 102

5.3.2 注射充电 103

5.3.3 磁性墨粉接触充电 103

5.3.4 非磁性墨粉接触充电 104

5.3.5 电晕充电与其他充电方法 105

5.4 双组分墨粉充电 106

5.4.1 双组分墨粉充电的基本问题 106

5.4.2 墨粉充电结构的衡量指标 107

5.4.3 与摩擦充电有关的实验结果 108

5.4.4 摩擦充电理论模型 109

5.4.5 墨粉充电的电场理论 110

5.4.6 充电方法和墨粉形状对充电效果的影响 111

5.5 电荷控制剂 113

5.5.1 基本概念 113

5.5.2 电荷控制机制的建议模型 114

5.5.3 晶体形式与充电效果的关系 115

5.5.4 电荷控制剂数量与摩擦充电性能的关系 116

第6章 显影 118

6.1 从潜像到墨粉像 118

6.1.1 显影技术面临的主要挑战 118

6.1.2 改善显影质量的努力 119

6.1.3 线条显影质量 120

6.1.4 墨粉层 121

6.1.5 墨粉转移方式 122

6.1.6 显影状态观察与研究方法举例 123

6.1.7 单组分墨粉显影模型 124

6.1.8 两种写入系统的优缺点分析 126

6.2 喷流式显影 128

6.2.1 喷流显影原理 128

6.2.2 三种喷流显影方法 128

6.2.3 喷流式显影的主要问题 129

6.3 磁刷显影 130

6.3.1 双组分磁刷显影的一般形式 130

6.3.2 充电区域显影与放电区域显影比较 132

6.3.3 绝缘磁刷显影 133

6.3.4 导电磁刷显影 134

6.3.5 磁滚筒结构类型 135

6.3.6 单旋转套筒系统 136

6.3.7 双旋转套筒系统 137

6.3.8 供体滚筒显影系统 137

6.4 现代双组分显影技术 138

6.4.1 复合无清理显影 138

6.4.2 显影间隙 139

6.4.3 典型显影曲线 140

6.4.4 电场特征 141

6.4.5 墨粉供应与需求 142

6.5 单组分显影 143

6.5.1 单组分显影的特点 143

6.5.2 气雾显影 143

6.5.3 磁性单组分墨粉显影原理 145

6.5.4 导电磁性墨粉显影 146

6.5.5 绝缘磁性墨粉显影 147

6.5.6 绝缘非磁性墨粉显影 148

6.6 墨粉黏结力 148

6.6.1 墨粉黏结研究的基本问题 149

6.6.2 球形墨粉颗粒与光导体黏结 150

6.6.3 墨粉黏结力测量 151

6.6.4 非均匀电荷分布黏结力理论 152

6.6.5 球对称分布黏结理论 153

第7章 转移 155

7.1 转移过程的性质与任务 155

7.1.1 墨粉转移的工艺地位 155

7.1.2 静电转移 156

7.1.3 墨粉图像的直接转移 157

7.1.4 间接转移 158

7.1.5 墨粉到中间接受介质的转移 159

7.2 转移机制 160

7.2.1 转移过程分析 160

7.2.2 墨粉转移模型 161

7.2.3 墨粉与纸张的黏结力 162

7.2.4 多次通过转移的一维简化模型 163

7.2.5 彩色静电照相多层墨粉结构 164

7.2.6 墨粉转移的基本动力 165

7.2.7 转移效率与理想转移曲线 166

7.2.8 墨粉转移效率的测量结果 167

7.3 转移效果的影响因素 168

7.3.1 多次通过转移电流与纸张的关系 168

7.3.2 承印材料对墨粉黏结的影响 169

7.3.3 记录介质非均匀性与转移电场关系 170

7.3.4 图像内容与多次转移电流 171

7.3.5 转移间隙卫星墨粉 172

7.3.6 环境条件的影响 173

7.3.7 光导体清理对提高转移效率的意义 174

7.3.8 纸张的静电荷衰减特征 175

7.4 图像压图像转移技术 176

7.4.1 新时代的质量与速度要求 176

7.4.2 直通连接结构 177

7.4.3 图像压图像转移技术 178

7.4.4 系统交互作用管理 179

7.4.5 偏色解决方案 179

7.5 墨粉转移的辅助手段 180

7.5.1 垫板转移法 180

7.5.2 转移电场 181

7.5.3 垫板转移与滚筒转移比较 182

第8章 熔化与定影 184

8.1 基本问题 184

8.1.1 墨粉熔化过程 184

8.1.2 墨粉的玻璃渐变阈值温度 185

8.1.3 加热和冷却循环 186

8.1.4 典型墨粉的黏性曲线 187

8.1.5 接触与非接触熔化及定影 188

8.1.6 墨粉颗粒直径分布与墨粉层 189

8.1.7 墨粉层的理想排列 190

8.1.8 考虑纸张界面时的墨粉颗粒排列特点 191

8.2 热接触熔化 191

8.2.1 熔化能量来源 191

8.2.2 墨粉熔化区域结构 192

8.2.3 滚筒熔化系统结构 193

8.2.4 热滚筒熔化间隙与硬质压力滚筒熔化系统 194

8.2.5 压力滚筒熔化间隙和硬质热滚筒熔化滚筒系统 195

8.2.6 压力滚筒熔化间隙与软质热滚筒熔化滚筒系统 195

8.2.7 三种滚筒熔化系统比较 196

8.2.8 滚筒系统熔化能量 197

8.2.9 滚筒表面的形状匹配问题 198

8.2.10 空气对熔化温度的影响 199

8.3 非接触熔化 200

8.3.1 基本原理 200

8.3.2 闪光熔化 201

8.3.3 典型闪光设备的光谱分布 202

8.3.4 闪光熔化的脉冲功率 203

8.3.5 红外辐射熔化 204

8.3.6 红外辐射装置 205

8.4 定影 206

8.4.1 定影与熔化的关系 206

8.4.2 热滚筒熔化的印刷表面 207

8.4.3 红外辐射熔化和定影效果 209

8.4.4 复合定影技术 209

8.4.5 影响定影强度的主要因素 210

8.4.6 定影效果 211

8.4.7 感应定影 212

8.4.8 按需定影技术 213

8.5 纸张剥离 214

8.5.1 剥离过程 214

8.5.2 熔化温度窗 214

8.5.3 隔离剂 215

8.5.4 滚筒涂布层隔离剂 216

第9章 液体显影静电照相技术 218

9.1 液体墨粉显影 218

9.1.1 沉浸式液体显影技术 218

9.1.2 早期基于电泳现象的液体显影技术 219

9.1.3 液体显影的物理基础 219

9.1.4 墨粉充电 220

9.1.5 一阶效应 221

9.1.6 液体显影的界面不稳定性 222

9.1.7 二值油墨显影装置 223

9.1.8 顺序排列一次通过液体显影彩色静电照相印刷系统 224

9.1.9 多次通过液体显影彩色静电照相印刷系统 224

9.2 液体处理技术 226

9.2.1 挤压设备 226

9.2.2 液体限流过程分析 227

9.2.3 数值计算的实验验证 228

9.2.4 流体与限流机制的主要特征 229

9.2.5 挤压电压与液体去除效果 230

9.2.6 液体回收 231

9.3 液体显影的彩色复制特性讨论 232

9.3.1 白色墨粉应用 232

9.3.2 色彩表现稳定性 234

9.3.3 色域与电子油墨的关系 235

9.3.4 液体显影静电照相数字印刷与胶印质量 236

9.3.5 扩展色域的措施 237

9.3.6 浅色电子油墨运用 237

第10章 静电照相系统结构 240

10.1 单元设计概念 240

10.1.1 静电照相印刷单元 240

10.1.2 单元结构的功能考虑 241

10.1.3 输纸与收纸机构 242

10.1.4 双面印刷 243

10.1.5 多次通过系统 245

10.1.6 一次通过系统 245

10.2 成像子系统 247

10.2.1 成像套件 247

10.2.2 高速彩色静电照相设备典型显影子系统结构 248

10.2.3 单组分与双组分墨粉典型显影装置比较 249

10.2.4 重新充电、曝光和显影技术 250

10.2.5 无清理复合非交互显影结构 252

10.2.6 显影装置的结构布局 253

10.3 转移子系统 254

10.3.1 生产型彩色静电照相数字印刷机转移结构变迁 254

10.3.2 顺序转移和集中转移结构 255

10.3.3 三种转移结构比较 256

10.3.4 旋转式集中转移结构 257

10.3.5 滚筒转移法 258

10.3.6 带式转移法 259

10.3.7 考虑维修方便的转移带结构 261

10.4 熔化子系统 261

10.4.1 双滚筒熔化装置结构 262

10.4.2 多层墨粉熔化的结构要求 262

10.4.3 墨粉堆层剪切处理措施 263

10.4.4 滚筒熔化结构比较 264

10.4.5 硅油存储与应用系统 266

参考文献 268