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集成电路产业发展报告  2018-2019
集成电路产业发展报告  2018-2019

集成电路产业发展报告 2018-2019PDF电子书下载

经济

  • 电子书积分:13 积分如何计算积分?
  • 作 者:(中国)尹丽波
  • 出 版 社:北京:社会科学文献出版社
  • 出版年份:2019
  • ISBN:9787520145589
  • 页数:351 页
图书介绍:
《集成电路产业发展报告 2018-2019》目录

Ⅰ 总报告 1

B.1 全球集成电路产业发展综述&苏建南 1

一 2018年集成电路市场规模发展态势 2

二 2018年集成电路产业链发展态势 9

三 2018年集成电路企业发展态势 11

四 2018年集成电路技术发展态势 17

五 2018年集成电路产品市场发展态势 19

六 未来集成电路市场发展趋势 22

Ⅱ 国家和地区篇 31

B.2 2018年美国集成电路产业发展概览&冯园园 31

B.3 2018年欧洲集成电路产业发展概览&冯园园 48

B.4 2018年日本集成电路产业发展概览&贾丹 62

B.5 2018年亚太地区集成电路产业发展概览&贾丹 77

B.6 2018年中国集成电路产业发展概览&苏建南 92

Ⅲ 产业链篇 112

B.7 全球集成电路设计业发展概况&苏建南 112

B.8 全球集成电路制造业发展概况&苏建南 123

B.9 全球集成电路封装测试业发展概况&贾丹 144

B.10 全球集成电路设备和材料业发展概况&冯园园 范增杰 162

Ⅳ 政策措施篇 181

B.11 中国集成电路产业发展主要政策措施&贾丹 181

B.12 中国国家和地方集成电路产业基金概况&苏建南 冯华 196

B.13 美国下一代军用半导体技术发展举措研究&冯园园 范增杰 张洁雪 204

Ⅴ 园区篇 218

B.14 美国、日本和中国台湾地区集成电路产业园区发展经验&苏建南 郎宇洁 218

Ⅵ 专题研究篇 232

B.15 全球200毫米晶圆制造产能分析及启示&冯园园 郎宇洁 232

B.16 美国军用集成电路制造能力建设研究&冯园园 郎宇洁 苏建南 241

B.17 人工智能芯片发展现状和趋势&张洁雪 冯园园 252

B.18 三维硅通孔堆叠封装技术发展现状及趋势&贾丹 张洁雪 264

B.19 空间用抗辐射集成电路发展现状&苏建南 276

B.20 氮化镓器件技术应用现状及趋势&冯园园 张洁雪 294

附录 306

B.21 全球重要集成电路企业排名&贾丹 306

B.22 2018年集成电路产业大事记&贾丹 321

Abstract 331

Contents 334

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