半导体封装测试制造系统运行优化理论与技术PDF电子书下载

第1章 概述 1

1.1 半导体制造系统优化研究背景 3

1.2 半导体制造系统优化研究意义 4

1.3 半导体生产研究国内外现状 6

1.3.1 生产计划与调度研究现状 6

1.3.2 动态调度的研究现状 15

1.4 半导体生产研究发展趋势 23

第2章 半导体生产工艺与制造流程概述 26

2.1 半导体制造工艺简介 26

2.2 半导体封装测试制造工艺介绍 27

2.3 封装测试生产线特点 30

2.4 半导体封装测试生产加工任务、资源及数学描述 32

第3章 半导体封装测试生产计划与调度协同性体系结构 38

3.1 半导体制造系统体系结构 38

3.1.1 制造系统体系结构分类 38

3.1.2 基于多智能体的混合式体系结构设计方法 40

3.1.3 半导体封装测试生产计划与调度协同性问题描述 44

3.2 基于多智能体的半导体封装测试协同生产混合体系框架 47

3.2.1 构建基于多智能体的封装测试生产管理混合控制体系结构框架 48

3.2.2 混合体系结构中各Agent属性及功能描述 49

3.2.3 组件Agent内部结构及功能 50

3.3 体系结构中Agent之间数据和功能逻辑关系 52

第4章 半导体封装测试分布式生产计划协同优化 55

4.1 分布式多工厂协同生产计划分配流程 55

4.1.1 长期能力计划（战略层计划） 56

4.1.2 管理层计划（中期生产计划） 57

4.1.3 作业层计划 58

4.2 基于多智能体的多工厂协同生产计划模型 61

4.2.1 协同生产计划模型前提假设 61

4.2.2 基于改进合同网协议的多智能体生产计划协商模型 62

4.3 基于启发式算法的产能平衡智能体投标值优化 66

4.3.1 产能平衡的优化目标函数确定 70

4.3.2 基于启发式算法的投标值优化求解 73

4.3.3 实例应用 73

第5章 半导体封装测试生产计划与调度协同性优化理论 77

5.1 大规模定制下的面向订单装配（ATO）模式应用 77

5.1.1 大规模定制生产概述 77

5.1.2 ATO模式下动态塔调度问题分析 83

5.2 动态调度与实时订单多智能体协同模型 84

5.2.1 符号与假设 84

5.2.2 半成品延迟分化（SFGDD）模型设计 86

5.3 模型优化参数设定和多智能体间功能模块划分与关系讨论 88

5.3.1 SFGDD协同优化参数设定 88

5.3.2 多智能体间功能模块划分与关系讨论 89

5.4 基于对策论的多Agent协商机制 91

5.4.1 基于对策论的多Agent协商六元组概念定义 93

5.4.2 基于对策论的多Agent协商机制建立 94

5.5 纳什均衡理论下赢得函数建立 96

5.5.1 纳什平衡稳定性讨论 96

5.5.2 基于惩罚指数函数的赢得函数 97

5.6 多智能体遗传算法纳什平衡寻优 98

5.6.1 启发式编码设计 99

5.6.2 启发式遗传算法流程设计 99

第6章 半导体封装测试调度方法优化理论及技术 103

6.1 概述 103

6.2 基于遗传基因算法的生产调度方法 104

6.2.1 遗传算法的基本原理 105

6.2.2 遗传操作符 105

6.2.3 遗传算法的特点 106

6.2.4 生产调度中采用的遗传算子 107

6.3 基于粒子群算法的调度方法 110

6.3.1 标准粒子群算法及特点 110

6.3.2 标准粒子算法 110

6.3.3 算法特点 111

6.3.4 粒子群算法对半导体生产调度求解的重要步骤 112

6.4 基于智能体算法的调度方法 116

6.4.1 人工智能及多智能体技术基本理论 116

6.4.2 Multi-Agent技术在生产调度中的建模 119

6.4.3 Multi-Agent技术在生产调度中的应用 125

6.5 基于仿真的生产调度方法 128

6.5.1 仿真数据库的建立 129

6.5.2 基于事件的面向对象的技术 130

6.5.3 仿真系统流程设计 132

6.5.4 仿真关键参数和未来事件的设计 134

6.5.5 生产线仿真初始数据获取 135

第7章 基于JADE的系统平台开发 138

7.1 基于JADE的平台开发环境介绍 138

7.2 系统软件体系架构设计 145

7.2.1 面向智能体的设计方法 145

7.2.2 系统开发环境 146

7.2.3 软件体系架构 147

7.3 仿真系统设计与功能界面 148

7.3.1 多工厂环境下生产计划协同交互平台 148

7.3.2 生产计划与调度协同交互平台 152

参考文献 157

后记 173