低应力金刚石复合片的高压制备技术PDF电子书下载

第一章 绪论 1

1.1 金刚石的结构和性质 3

1.1.1 金刚石的结构 3

1.1.2 金刚是的性质 7

1.2 金刚石复合片（PDC）的研究概况及发展趋势 7

1.3 金刚石复合片（PDC）的优势特征及分类 13

1.4 本书研究的技术背景及意义 14

第二章 高温高压设备及超高压技术 17

2.1 高压合成设备简介 17

2.2 铰链式六面顶高温高压装置 21

2.3 高压腔体中压力及温度的标定 22

2.3.1 压力定标 22

2.3.2 温度定标 23

2.4 高压腔体介质材料的选择 27

2.5 本章小结 32

第三章 生长型金刚石复合片（PDC）制备方法及组装工艺 33

3.1 实验原料的净化处理 34

3.1.1 金刚石原料微粉 34

3.1.2 基体、粘结剂等材料 37

3.1.3 组装辅助材料 38

3.2 PDC的高温高压制备 38

3.2.1 PDC制备方法 38

3.2.2 合成块组装工艺 39

3.2.3 超高压合成流程及工艺 41

3.3 本章小结 43

第四章 镍基合金熔渗法制备生长型PDC及其表征 45

4.1 合成压力对PDC的影响 45

4.1.1 PDC的组织形貌 45

4.1.2 PDC的合成温度区间 47

4.1.3 PDC的耐磨性 48

4.2 合成温度对PDC的影响 49

4.2.1 PDC的组织形貌 49

4.2.2 PDC的耐磨性 51

4.3 烧结时间对PDC的影响 51

4.4 金刚石粒径对PDC的影响 53

4.4.1 PDC的组织形貌 53

4.4.2 PDC的合成温度区间 54

4.5 金刚石聚晶（PCD）层厚度对烧结体耐磨性的影响 55

4.6 金刚石烧结形态的Raman表征 56

4.7 不同烧结方法对制备PDC的影响 59

4.7.1 原位烧结法 59

4.7.2 混合粉末法 60

4.8 本章小结 62

第五章 铁基合金熔渗法制备生长型PDC及其表征 65

5.1 合成温度对PDC的影响 65

5.2 金刚石粒径对PDC的影响 68

5.2.1 PDC的组织形貌 68

5.2.2 PDC的耐磨性 69

5.3 PCD层厚度对烧结体耐磨性的影响 70

5.4 不同铁基合金触媒制备PDC的形貌表征 71

5.5 PDC烧结体氧化表征 73

5.6 PDC烧结体石墨化表征 74

5.7 本章小结 77

第六章 PDC残余应力的表征方法及其影响因素 79

6.1 金刚石材料残余应力的测试方法及特点 80

6.1.1 X射线衍射sin2？法 81

6.1.2 Raman光谱测试法 83

6.2 不同类型PDC制品残余应力的测试表征 84

6.3 PDC残余应力的影响因素 87

6.3.1 PCD层残余应力的分布特征 87

6.3.2 合成参数对PDC残余应力的影响 90

6.3.3 PDC残余应力的Raman及XRD表征 92

6.4 本章小结 95

第七章 优质生长型低应力PDC的制备及其表征 97

7.1 PDC的合成稳定性及其缺陷的解决方案 97

7.1.1 腔体压力温度场稳定均一性的调整 97

7.1.2 PDC缺陷的改善 99

7.2 不同组装方式对PDC烧结的影响 101

7.2.1 触媒合金片位置对PDC烧结的影响 101

7.2.2 PDC界面位置对烧结的影响 102

7.3 优质低应力PDC的形貌及成分表征 103

7.3.1 PDC的微观组织形貌 103

7.3.2 PDC的物相成分 104

7.4 PDC烧结样品的电阻率测试 106

7.5 PDC刀具的制备 107

7.6 本章小结 108

第八章 熔渗法制备生长型PDC的烧结机理研究 109

8.1 金属溶媒的熔渗驱动力模型 109

8.2 PCD层金刚石粘结（D-D成键）机制 111

8.3 PDC界面烧结复合机制 113

8.3.1 PDC结合界面形貌的电镜扫描分析 113

8.3.2 PDC结合界面成分的能谱扫描分析 114

8.3.3 PDC物相成分的X-ray衍射分析 116

8.4 本章小结 117

第九章 结论与展望 119

9.1 结论 119

9.2 展望 121

参考文献 123

致谢 131