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第一篇 VHDL基本语法和结构 3

第1章 VHDL程序基本结构 3

1.1 初识VHDL程序 3

1.2 VHDL程序基本结构 5

1.2.1 VHDL程序一般结构 5

1.2.2 库、程序包 5

1.2.3 实体 9

1.2.4 结构体 11

1.2.5 配置 11

1.3 结构体描述方式 12

1.3.1 行为描述方式 12

1.3.2 数据流描述方式 12

1.3.3 结构描述方式 13

本章小结 14

习题 15

第2章 VHDL基础 16

2.1 VHDL的语言要素 16

2.1.1 VHDL文字规则 16

2.1.2 VHDL数据对象 17

2.1.3 VHDL数据类型与转换 21

2.1.4 VHDL操作符 27

2.1.5 VHDL的属性语句 30

2.2 VHDL的顺序语句 32

2.2.1 赋值语句 33

2.2.2 转向控制语句 35

2.2.3 WAIT语句 48

2.2.4 子程序调用语句 51

2.2.5 返回语句（RETURN） 52

2.2.6 断言语句（ASSERT） 53

2.2.7 REPORT语句 53

2.2.8 NULL语句 54

2.3 VHDL的并行语句 54

2.3.1 并行信号赋值语句 55

2.3.2 进程语句 57

2.3.3 块语句（BLOCK） 61

2.3.4 并行过程调用语句 63

2.3.5 元件例化语句 67

2.3.6 生成语句（GENERATE） 71

本章小结 77

习题 77

第二篇 电子线路CAD与仿真技术 83

第3章 电路仿真技术 83

3.1 Multisim软件使用简介 83

3.2 Multisim软件界面及通用环境变量 83

3.3 Multisim软件常用元件库分类 85

3.4 Multisim软件界面菜单工具栏介绍 104

3.4.1 菜单栏简介 104

3.4.2 工具栏简介 108

3.5 Multisim软件的实际应用 109

3.6 利用Multisim软件进行电阻、电容、电感的电原理性分析 114

3.6.1 电阻的分压、限流电阻演示 114

3.6.2 电容的隔直流、通交流特性的演示和验证 116

3.6.3 电感的隔交流、通直流的特性演示与验证 119

3.6.4 二极管特性的演示与验证 120

3.6.5 三极管特性的演示与验证 122

第4章 电子线路CAD技术 124

4.1 Protel DXP软件平台介绍 124

4.1.1 Protel DXP概述 124

4.1.2 Protel DXP界面 124

4.2 Protel DXP电路原理图的绘制 127

4.2.1 电路原理图的绘制流程 127

4.2.2 新建工程设计项目 128

4.2.3 新建原理图文件 129

4.2.4 原理图图纸的设置 131

4.2.5 放置元件 131

4.2.6 连接电路 136

4.2.7 网络与网络标签 137

4.2.8 生成PCB网表 137

4.3 PCB文件的设计 139

4.3.1 PCB的相关概念 139

4.3.2 PCB设计的流程和原则 140

4.3.3 PCB编辑环境 141

4.3.4 PCB文件的创建 143

4.3.5 PCB设计环境的设置 149

4.3.6 原理图信息的导入 153

4.3.7 元件的放置及封装的修改 154

4.3.8 布线 158

4.3.9 PCB设计的检查 161

4.3.10 PCB图的打印及文件输出 161

4.4 Protel DXP库的建立与元件制作 164

4.4.1 创建原理图库 164

4.4.2 创建PCB元件库 168

4.4.3 元件封装库的管理 173

第三篇 PCB制板技术 177

第5章 PCB制作流程及制作工艺介绍 177

5.1 PCB制作流程 177

5.2 钻孔工艺介绍 178

5.2.1 工艺要求及注意事项 178

5.2.2 HW系列双面线路板制作机的工作及操作过程 178

5.3 沉铜工艺介绍 187

5.3.1 电镀前处理（沉铜）工艺介绍 187

5.3.2 沉铜工艺各溶液介绍 189

5.3.3 设备的使用及操作 197

5.4 孔金属化（电镀）工艺介绍 199

5.4.1 工艺要求及注意事项 199

5.4.2 工艺原理及操作要求 200

5.4.3 设备的使用及操作 201

5.5 印刷线路油墨工艺介绍 203

5.5.1 丝印的目的 203

5.5.2 丝印工艺 203

5.6 显影工艺介绍 205

5.6.1 工艺要求及注意事项 205

5.6.2 工艺原理及常见问题 205

5.6.3 设备的使用及操作 207

5.7 蚀刻工艺介绍 209

5.7.1 工艺原理、操作规范及常见问题 209

5.7.2 设备的使用及操作 212

第四篇 EDA技术实践应用 217

第6章 EDA技术基础实验 217

实验一 ISE设计环境熟悉（1） 217

实验二 ISE设计环境熟悉（2） 220

实验三 EDA实验硬件熟悉 221

实验四 寄存器电路设计仿真与下载 222

实验五 层次化设计仿真与下载 223

实验六 触发器电路设计仿真与下载 224

实验七 简单电路的VHDL描述 225

实验八 七人表决器的设计 227

实验九 数字秒表的设计 229

实验十 Vivado操作入门 231

第7章 典型应用系统设计 244

7.1 多功能信号发生器的设计 244

7.1.1 设计要求 244

7.1.2 设计实现 244

7.2 序列检测器的设计 249

7.2.1 设计要求 249

7.2.2 设计实现 250

7.3 交通灯信号控制器的设计 251

7.3.1 设计要求 251

7.3.2 设计实现 251

7.4 空调系统有限状态自动机的设计 253

7.4.1 设计要求 253

7.4.2 设计实现 253

7.5 智力竞赛抢答器的设计 254

7.5.1 设计要求 254

7.5.2 设计实现 255

7.6 软核处理器Picoblaze的原理及应用 259

7.6.1 Picoblaze架构介绍 259

7.6.2 Picoblaze指令设置 262

7.6.3 Picoblaze文件结构 272

7.6.4 Picoblaze汇编基础 272

7.6.5 Picoblaze汇编程序开发 278

本章小结 283

习题 284

参考文献 286