整机电子装联技术PDF电子书下载

第一部分 整机电子装联技术概述 3

第1章 整机电子装联 3

1.1 电子产品发展及应用 3

1.2 电子装联技术 4

1.3 整机电子装联工艺 5

1.4 整机电子装联工艺过程 6

第二部分 整机电子装联环境 11

第2章 装配用电 11

2.1 安全用电的概念 11

2.2 供电线路设施的维护和管理 12

2.3 电工安全操作制度 13

2.4 触电与急救知识 13

第3章 静电防护 16

3.1 静电的基本概念 16

3.2 电气装联中的静电危害 20

3.3 装联过程的静电防护措施 22

第4章 净化环境 27

4.1 净化概念及实施原则 27

4.2 空气净化技术 28

第5章 其他工作环境 30

5.1 温度 30

5.2 湿度 30

5.3 元器件的存储环境 30

5.4 光照度 32

5.5 噪声 32

第三部分 整机电子装联材料 35

第6章 印制板 35

6.1 印制电路板的定义 35

6.2 印制电路板的组成和结构 35

6.3 特种印制板 39

6.3.1 金属基印制板 40

6.3.2 微波高频基板 41

6.3.3 数字微波混合电路基板 43

6.3.4 光电印制板 44

6.4 印制板的制造技术 45

6.5 印制板的发展趋势 46

第7章 元器件 47

7.1 片式电阻、电容、电感 47

7.2 小外形封装晶体管 48

7.3 小外形封装集成电路SOP 49

7.4 有引脚塑封芯片载体（PLCC） 51

7.5 方形扁平封装（QFP） 52

7.6 陶瓷芯片载体 52

7.7 BGA（Ball Grid Array） 53

7.8 CSP（Chip Scale Package） 56

第8章 电缆 57

8.1 电缆的分类 57

8.2 电缆的结构 58

8.3 电缆的材料 58

8.4 电缆的加工工艺 59

8.5 电缆构成 60

8.5.1 电缆导体及导线材料 60

8.5.2 电缆绝缘和护层材料 62

8.5.3 电缆绝缘介质材料 63

8.6 射频同轴电缆 64

8.6.1 射频同轴电缆的结构 64

8.6.2 射频同轴电缆的分类 65

8.6.3 射频同轴电缆的重要参数 66

第9章 绝缘保护材料 67

9.1 整机中常用的绝缘材料 67

9.2 热缩材料 68

9.2.1 热缩套管的主要应用场景 68

9.2.2 热缩套管的主要分类 68

第10章 焊料 71

10.1 锡铅焊料 72

10.2 无铅焊料 78

10.2.1 无铅化背景 78

10.2.2 无铅焊料的使用要求 78

10.2.3 无铅焊料的种类 79

10.2.4 无铅焊料的发展方向 85

第11章 助焊剂 86

11.1 助焊剂的种类 86

11.1.1 无机类助焊剂和有机类助焊剂 88

11.1.2 有机类酸系助焊剂和树脂系助焊剂 89

11.1.3 水溶性助焊剂（WS/OA） 90

11.1.4 免清洗助焊剂（LR/NC） 91

11.2 助焊剂的组成 91

11.2.1 树脂 92

11.2.2 成膜剂 92

11.2.3 活性剂 93

11.2.4 溶剂 94

11.2.5 添加剂 94

11.3 助焊剂的作用及机理 95

11.3.1 活性成分去除氧化膜机制 96

11.3.2 促润湿理论 96

11.4 助焊剂的性能评估 97

11.5 助焊剂的选用及用途 99

11.5.1 助焊剂的选用 99

11.5.2 助焊剂的应用 100

第12章 导电胶与其他胶黏剂 102

12.1 胶黏剂 102

12.2 胶黏剂的分类 102

12.2.1 导电胶的种类 104

12.2.2 导电胶的组成 105

12.2.3 导电胶的应用 107

12.2.4 导电胶的使用 109

12.3 常见胶黏剂 110

第四部分 常用连接方法 113

第13章 绕接 113

13.1 绕接工艺 113

13.2 绕接工艺要素 114

13.3 绕接工艺过程 115

13.4 绕接点的质量检测 116

13.5 绕接的特点 116

第14章 压接 118

14.1 压接机理 118

14.2 压接工艺要求和特点 119

14.3 压接端子及工具 119

14.4 端子压接质量影响因素 121

第15章 粘接 123

15.1 粘接机理与粘接表面的处理 123

15.2 粘接接头的设计 124

15.3 粘合剂的选用 124

第16章 机械连接 125

16.1 铆接 125

16.1.1 铆钉尺寸的选用 125

16.1.2 铆接工具 125

16.1.3 空心铆钉的铆接 126

16.2 螺纹连接 126

16.2.1 螺钉的选用 126

16.2.2 螺纹连接工艺要点 127

16.2.3 防止螺纹松动的方法 127

第17章 焊接 128

17.1 钎焊基本原理及特点 128

17.1.1 焊点形成的必要条件 128

17.1.2 对焊接的基本要求 129

17.1.3 润湿理论与影响因素 129

17.1.4 影响焊接质量的四个过程 134

17.1.5 活化过程 135

17.1.6 润湿过程 135

17.1.7 渗透过程 137

17.1.8 扩散过程 138

17.2 电子工业中的软钎焊 140

17.2.1 软钎焊在电子工业中的地位 140

17.2.2 电子工业中钎焊连接的特点及发展趋势 140

17.3 软钎焊方法 141

17.3.1 手工焊接 141

17.3.2 浸焊技术 147

17.3.3 波峰焊 148

17.3.4 回流焊 152

17.4 无铅技术 156

17.4.1 概述 156

17.4.2 无铅焊料的选择 157

17.4.3 无铅技术对组装工艺的影响 158

17.4.4 无铅技术对DFM（可制造性设计）和外观检验的影响 159

17.4.5 无铅技术对组装设备的影响 159

17.4.6 无铅技术的总体状况及在商业上的影响 159

17.4.7 无铅技术推行的问题 160

第18章 引线键合 162

18.1 引线材料及其冶金反应 162

18.2 引线键合的种类与方法 164

18.3 引线键合的工艺过程 164

18.4 引线键合的设备与工作原理 166

18.5 引线键合的失效原因及分析 168

18.6 提高引线键合强度的对策 170

18.7 引线键合技术的发展趋势 171

第五部分 整机装联与调试 175

第19章 印制板组件装配技术 175

19.1 概述 175

19.2 印制板组件组装方式 175

19.3 表面组装技术的定义及特点 176

19.3.1 焊膏印刷技术 177

19.3.2 贴片技术及贴片机 180

19.3.3 回流焊工艺要点 188

19.4 通孔插装工艺 196

19.4.1 元器件搪锡 196

19.4.2 元器件成型 196

19.4.3 元器件焊接 198

19.5 检测技术 198

第20章 电缆组件装配技术 201

20.1 低频电缆组件制造技术 201

20.1.1 绝缘导线加工 201

20.1.2 屏蔽导线端头的加工 204

20.1.3 电缆与插头、插座的连接 206

20.2 射频电缆组件装配技术 207

20.2.1 射频电缆组件装配工艺过程 207

20.2.2 射频电缆组件装配注意事项 209

20.3 线扎的制作 209

20.3.1 线扎的走线要求 209

20.3.2 扎制线扎的要领 210

20.3.3 线扎图 210

20.3.4 常用的几种绑扎线束的方法 211

第21章 整机装配技术 214

21.1 整机装配的顺序和基本要求 215

21.1.1 整机装配的基本顺序 215

21.1.2 整机装配的基本要求 216

21.2 整机装配的流水线 219

21.3 整机装配的工艺流程 221

21.3.1 整机装配的流程 221

21.3.2 整机装配中的准备工艺及接线工艺 222

21.3.3 整机装配中的机械安装工艺要求 223

21.3.4 整机装配中的面板、机壳装配 229

21.3.5 常见的其他装配工艺 230

第22章 整机的调试 234

22.1 调试工作的内容 234

22.2 调试仪器、仪表的选择与使用 235

22.3 调试工艺 235

22.3.1 调试工作的一般程序 236

22.3.2 静态测试与调整 237

22.3.3 动态测试与调整 238

22.4 调试中查找和排除故障 240

22.4.1 调试中故障查找 240

22.4.2 调试中的故障排除 242

22.5 调试工艺中的安全措施 244

第23章 整机检验、防护与包装 246

23.1 检验 246

23.1.1 检验分类 246

23.1.2 检验过程 246

23.1.3 外观检验 247

23.1.4 性能检验 247

23.1.5 整机产品的老化 248

23.2 整机的防护 249

23.2.1 影响电子产品的因素 249

23.2.2 整机产品的防护要求 250

23.2.3 抗震措施 250

23.2.4 减少接触故障的工艺可靠性设计 251

23.2.5 温度环境的防护设计 251

23.2.6 低气压环境防护措施 252

23.2.7 防潮湿 252

23.2.8 防霉菌 253

23.2.9 防腐蚀 253

23.3 整机的包装 255

23.3.1 包装的种类 255

23.3.2 包装的原则 255

23.3.3 包装的要求 256

23.3.4 包装的封口和捆扎 256

23.3.5 包装的标志 257

参考文献 258