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PRO/ENGINEER手机结构设计手册
PRO/ENGINEER手机结构设计手册

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工业技术

  • 电子书积分:14 积分如何计算积分?
  • 作 者:潘光泉编著
  • 出 版 社:北京:人民邮电出版社
  • 出版年份:2007
  • ISBN:7115156913
  • 页数:421 页
图书介绍:本书介绍了手机结构设计及加工工艺方面的知识。
《PRO/ENGINEER手机结构设计手册》目录

第1篇 设计入门篇 3

第1章 手机设计流程 3

1.1 手机设计流程及时间安排 4

1.2 手机设计流程解析 6

第2章 手机的基本结构 8

2.1 直板手机的一般结构 9

2.2 折叠手机的一般结构 11

2.3 滑盖手机的一般结构 15

第2篇 加工工艺篇 21

第3章 手机外观加工工艺 21

3.1 喷涂工艺 22

3.1.1 涂料的构成及种类 22

3.1.2 喷涂工艺流程 23

3.1.3 UV工艺介绍 24

3.1.4 EMI喷涂 26

3.2 电镀工艺 31

3.2.1 电镀的定义和分类 31

3.2.2 常见电镀效果介绍 35

3.2.3 电镀件设计的基本要求 36

3.3 模内装饰IMD工艺 38

3.4 其他表面处理工艺 45

第3篇 电子元器件篇 51

第4章 手机主板及其他电子部件设计 51

4.1 Outlook及Outline的确定 52

4.2 PCB的结构设计 53

4.2.1 PCB的基本概念 53

4.2.2 PCB布线 55

4.2.3 PCB布局设计 57

4.2.4 PCB基板Outline的确定 65

4.2.5 主要功能模块及接口 70

4.2.6 SMT工艺介绍 70

4.3 相关部件设计 80

4.3.1 屏蔽罩设计 80

4.3.2 FPC设计 84

4.3.3 连接器及I/O接口设计 87

4.4 其他电子部件的设计 102

4.4.1 喇叭和听筒的设计 102

4.4.2 Motor或振子的设计 106

4.4.3 麦克风结构设计 109

4.4.4 Sim Holder设计 113

4.5.1 无线移动通信天线 118

4.5 天线设计 118

4.5.2 手机天线设计 119

4.6 电池(Battery)设计 120

第5章 摄像头(CAMERA)及自拍镜设计 125

5.1 摄像头的基本知识 126

5.1.1 常规介绍 126

5.1.2 数码相机基本结构 128

5.2 自拍镜设计 135

第6章 EMI及ESD设计………………………137 138

6.1 电磁干扰(EMI)设计 138

6.2 静电防护(ESD)基本知识 143

6.2.1 静电相关知识 143

6.2.2 静电放电(ESD)相关知识 144

第4篇 主体结构篇 151

第7章 手机壳体结构设计 151

7.1.1 塑料基本知识 152

7.1 塑胶件基本设计知识 152

7.1.2 塑胶外壳基本结构设计 156

7.2 钣金件基本结构设计 195

7.2.1 钣金成型工艺介绍 195

7.2.2 钣金件结构设计 199

7.3 手机特定结构设计 210

第8章 手机按键及DOME设计 258

8.1 电路系统 259

8.2 开关元件 262

8.3 用户界面 270

8.3.1 概述 270

8.3.2 按键基本结构 271

8.3.3 按键基本工艺 273

8.3.4 按键产品控制流程 278

8.3.5 按键制品设计规范 284

8.3.6 P+R按键生产工艺流程 295

第9章 LCD及LCD Panel结构设计 308

9.1 LCD基本知识及结构设计 309

9.1.1 LCD基本知识 309

9.1.2 LCD基本知识及结构设计 310

9.2 LCD Panel结构设计及加T工艺 313

9.2.1 LCD Panel基本知识 313

9.2.2 LCD Panel结构设计及加工工艺 314

9.3 LED及灯罩设计 316

9.3.1 LED基础知识 316

9.3.2 导光柱设计 319

9.4 触摸屏基本知识 321

第10章 装饰件结构及工艺设计 332

10.1 铝合金装饰件 333

10.2 电铸铭牌设计 335

10.3 镁合金装饰件设计 338

第11章 转轴设计 342

11.1 翻盖转轴设计 343

11.1.1 下翻盖转轴设计 343

11.1.2 上翻盖转轴 343

11.2 滑动转轴设计 350

11.2.1 自由滑动式转轴 351

11.2.2 半自动滑动式转轴 352

11.2.3 全自动滑动式转轴 360

11.3 旋转转轴设计 360

第5篇 附件篇 367

第12章 模切产品相关知识及设计 367

12.1.1 双面胶带的基本知识 368

12.1 双面胶带的设计 368

12.1.2 双面胶的选择与设计 369

12.2 泡棉的设计 371

12.2.1 泡棉的基本知识 371

12.2.2 泡棉用双面胶的选择 373

第13章 其他附件设计 376

13.1 耳机与射频孔塞 377

13.1.1 耳机与射频孔塞的基本设计 377

13.1.2 耳机与射频孔塞的细节设计 379

13.2 弹簧设计 385

第6篇 Pro/E应用篇 397

第14章 如何使用Pro/E软件进行手机结构设计 397

14.1 Pro/E软件基本应用 398

14.2 应用Pro/E软件进行内部结构设计 408

14.3 应用Pro/E软件进行产品分析 416

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