Protel电路设计与制版宝典PDF电子书下载

1.1.1 Protel版本的发展演变 1

1.1.2 Protel的组成及特点 1

第1章　Protel概述 1

1.1 Protel简介 1

1.2.2 Protel的版本与升级 4

1.2.1 Protel的系统安装要求 4

1.2 Protel的系统安装 4

1.2.3 Protel的安装与卸载 5

1.3 小结 10

2.1.2　设置中文操作环境 11

2.1.1　启动Protel 11

第2章 Protel集成开发环境 11

2.1 启动Protel 11

2.2.1 Protel的标题栏 14

2.2　初识Protel 14

2.2.2 Protel的菜单栏 15

2.2.4 Protel的状态栏和命令行 17

2.2.3 Protel的工具栏 17

2.2.6 Protel的工作窗口 18

2.2.5 Protel的标签栏和工作区面板 18

2.3 Protel的元件库 20

2.2.7 Protel的组合键 20

2.3.1　安装元件库 21

2.3.2　查找元件 22

2.3.3　放置元件 23

2.4　设置Protel的系统参数 24

2.4.2　外观参数设置（View选项卡） 25

2.4.1　常规参数设置（General选项卡） 25

2.4.4　备份选项设置（Backup选项卡） 26

2.4.3　透明效果设置（Transparency选项卡） 26

2.4.6　文件类型关联设置（File Types选项卡） 27

2.4.5 工程项目面板设置（Projects Panel选项卡） 27

2.5.1 Protel的文档组织结构 28

2.5 Protel文件管理 28

2.4.7　安装库设置（Installed Libraries选项卡） 28

2.5.2 Protel的文件管理 29

2.6　小结 36

3.1.1 电路原理图设计步骤 37

3.1 Protel电路设计步骤 37

第3章　Protel电路设计基础 37

3.2　创建一个PCB工程项目 38

3.1.2 印刷电路板设计步骤 38

3.3　原理图设计基础 39

3.3.2　放置元器件 40

3.3.1　加载元件库 40

3.3.3　原理图连线 45

3.4 生成PCB 47

3.5.1 调整Room区域 48

3.5 PCB设计 48

3.5.2　排列元器件 50

3.5.3　绘制电路板电气边界 52

3.6 自动布线 53

3.7　电路板覆铜 54

3.8　小结 56

4.1.1　启动原理图编辑环境 57

4.1 原理图编辑环境 57

第4章　Protel原理图设计 57

4.1.2　常用菜单 58

4.1.3　常用工具栏 60

4.1.4　工作平面的缩放 63

4.2.1　图纸大小 65

4.2　设置原理图图纸 65

4.2.2　图纸方向 66

4.2.3　图纸标题栏 67

4.2.4　图纸颜色 68

4.2.6　网格 69

4.2.5　系统字体 69

4.2.7　图纸参数 70

4.3.1　放置元件 71

4.3　元件 71

4.3.2　设置元件属性 73

4.4　导线 76

4.4.1　放置导线 77

4.5 网络标签 78

4.4.2　设置导线属性 78

4.5.2　设置网络标签属性 79

4.5.1　放置网络标签 79

4.6.2　设置总线属性 80

4.6.1　放置总线 80

4.6　总线 80

4.7.1　放置总线入口 81

4.7　总线入口 81

4.8.1　放置电源端口 82

4.8 电源端口 82

4.7.2　设置总线入口属性 82

4.8.2　设置电源端口属性 83

4.9.2　设置I/O端口属性 84

4.9.1　放置I/O端口 84

4.9　I/O端口 84

4.10.1　放置节点 85

4.10　节点 85

4.11.1　放置忽略ERC检查指示符 86

4.11　忽略ERC检查指示符 86

4.10.2　设置节点属性 86

4.12.1　放置PCB布局指示符 87

4.12　PCB布局指示符 87

4.11.2　设置忽略ERC检查指示符属性 87

4.12.2　设置PCB布局指示符属性 88

4.13.1　直线 90

4.13　绘制图形 90

4.13.2　多边形 91

4.13.3　椭圆弧 92

4.13.4　圆弧 93

4.13.5 贝塞尔曲线 94

4.13.6　矩形 95

4.13.7　圆形与椭圆形 97

4.13.8　扇形饼图 98

4.13.9　文本字符串 100

4.13.10　文本框 101

4.13.11　图片 102

4.14.1　对象的选取 104

4.14　电路组件的编辑 104

4.14.2　对象的移动 106

4.14.3 对象的旋转 109

4.14.4　对象的剪贴 110

4.14.6　解除对象的选取状态 113

4.14.5 对象的删除 113

4.14.7 对象的排列和对齐 115

4.15　对象的整体编辑 116

4.16.1　手动编辑元件标识 118

4.16　编辑元件标识 118

4.16.2　自动编辑元件标识 119

4.17.1　原理图常规设置（General选项卡） 121

4.17　设置原理图的环境参数 121

4.17.2　图形编辑环境设置（Graphical Editing选项卡） 126

4.17.4　默认单位设置（Default Units选项卡） 130

4.17.3　网格选项设置（Grids选项卡） 130

4.18　原理图打印 131

4.19　实例 132

4.20　小结 135

5.1.2 工具栏 136

5.1.1　启动元件库编辑器 136

第5章　元件库 136

5.1 元件库编辑器 136

5.2.1　元件库编辑管理器 140

5.2　元件库的管理 140

5.2.2 “工具”菜单 144

5.3　手工制作元件 147

5.3.1 设置工作区参数和文档属性 148

5.3.2　绘制元件外形和引脚 149

5.3.3　设置元件的属性 151

5.4.1　元器件报表 154

5.4　库元器件的数据报表及规则检查 154

5.4.3　生成报告 155

5.4.2　元器件库报表 155

5.5　库元件制作常用技巧 156

5.4.4　元件库的规则检查 156

5.5.1 对已有的元器件进行修改和使用 157

5.5.3　属性基本相同的多引脚绘制技巧 160

5.5.2　消除库元器件的位置偏移现象 160

5.6　生成项目元件库 163

5.7　生成集成元件库 164

5.8　多组件元器件制作实例 165

5.8.1　绘制元件 166

5.8.2　创建替换显示模式 169

5.8.4　报表与规则检查 171

5.8.3　设置元件属性 171

5.9　小结 172

6.1 层次式电路图概述 173

第6章 层次式电路设计 173

6.2.1 自上而下的层次式原理图设计 174

6.2　层次式原理图的设计方法 174

6.2.2 自下而上的层次式原理图设计 179

6.3　各层电路图间的切换 180

6.4.1　建立项目 181

6.4　实例 181

6.3.1　从母图切换到子图 181

6.3.2 从子图切换到母图 181

6.4.3　母图 182

6.4.2　加载元件库 182

6.4.4　子原理图MCU.SchDoc设计 183

6.4.5　子原理图Serial.SchDoc设计 185

6.5　小结 186

7.1.1　设置电气检查规则 187

7.1 电气规则检查 187

第7章 电气规则检查与网络报表 187

7.1.2　检查报告 188

7.2.1　设置网络表 190

7.2　网络表 190

7.2.2　生成网络表 191

7.3　元件报表 192

7.2.3　Protel网络表格式 192

7.4　元件交叉参考报表 193

7.5　层次报表 194

7.6.1　创建输出任务配置文件 195

7.6　使用输出任务配置文件 195

7.6.2　数据输出 196

7.7　小结 197

8.2　制作元件 198

8.1　USB2.0简易开发板 198

第8章 原理图综合实例 198

8.2.2　制作元件 199

8.2.1　新建项目 199

8.3.1 绘制电路方块图 201

8.3　绘制原理图母图 201

8.3.2　放置元件 202

8.4.1　绘制一级子原理图 203

8.4　绘制子原理图 203

8.3.3　原理图连线 203

8.4.3　子原理图连线 205

8.4.2　绘制二级子原理图 205

8.5　规则检查与原理图报表 206

8.6　小结 207

9.1.2　印制电路板的分类 208

9.1.1 印制电路板的制作材料 208

第9章　PCB印刷电路板设计基础 208

9.1 印刷电路板概述 208

9.1.3　元件封装 209

9.1.4　常用元件的封装 211

9.1.7　焊盘 212

9.1.6　助焊膜和阻焊膜 212

9.1.5　铜膜导线 212

9.1.10　丝印层 213

9.1.9　层 213

9.1.8　过孔 213

9.2.2　规划电路板 214

9.2.1　绘制电路图 214

9.1.11　网络、中间层和内层 214

9.1.12　安全距离 214

9.1.13　敷铜 214

9.2　印刷电路板设计流程 214

9.3.1 电路板的选用 215

9.3 电路板设计的一般原则 215

9.2.3　设置PCB设计环境 215

9.2.4　装入元件封装库及网络表 215

9.2.5 元器件的布局与修改封装 215

9.2.6　布线 215

9.2.7　文档的保存及输出 215

9.3.3　布局 216

9.3.2　电路板的尺寸 216

9.3.6　大面积填充 217

9.3.5　焊盘 217

9.3.4　布线 217

9.3.10 元件之间的连线 218

9.3.9　去耦电容配置 218

9.3.7 跨接线 218

9.3.8　抗干扰设计 218

9.4.1 启动PCB图编辑环境 219

9.4　Protel的PCB编辑环境 219

9.4.2　常用菜单 221

9.4.3　常用工具 223

9.4.4　PCB浏览器 226

9.4.5 工作平面的缩放 227

9.5.1 图纸的设定 228

9.5　设PCB图图纸和工作层 228

9.4.6　窗口管理 228

9.5.2　板层的类型 230

9.5.3　板层的设置 232

9.6.1　General选项卡 236

9.6　设PCB编辑环境参数 236

9.6.2　Display选项卡 239

9.6.3　Show/Hide选项卡 241

9.6.4　Defaults选项卡 242

9.7　小结 243

10.1.1 使用向导创建PCB文件 244

10.1　规划电路板 244

第10章 印刷电路板（PCB）设计 244

10.1.2　手工规划电路板 248

10.2.1 认识元件库浏览器 251

10.2　加载元件封装库和网络表 251

10.2.2　加载元件封装库 253

10.2.3　加载网络表和元器件 254

10.3　放PCB基本组件 257

10.3.1　放置元件封装 257

10.3.2　放置导线 260

10.3.4　放置过孔 265

10.3.3　放置焊盘 265

10.3.5　放置字符串 266

10.3.6　放置坐标 268

10.3.7　放置尺寸标注 270

10.3.9　放置圆弧导线 271

10.3.8　放置相对原点 271

10.4　元件自动布局 275

10.5.1　选取元器件 278

10.5　手工调整元件布局 278

10.5.2　解除元器件选取 279

10.5.3　移动元器件 280

10.5.4　旋转元器件 281

10.5.5　排列元器件 282

10.5.6　剪贴复制元器件 284

10.5.8　调整元件标识 287

10.5.7　删除元器件 287

10.6.1　设置自动布线设计规则 288

10.6 自动布线 288

10.6.2 自动布线 289

10.7.1　手工调整布线 294

10.7　手工调整印刷电路板 294

10.7.2　加宽电源和接地线 295

10.7.3　调整文字标注 296

10.8.1 由PCB更新原理图 299

10.8　更新设计项目 299

10.9　PCB的3D效果图 300

10.8.2 由原理图更新PCB 300

10.10.1　页面设置 301

10.10　PCB图输出 301

10.10.2　打印层面设置 302

10.10.3　设置打印机 303

10.11.1　原理图设计 304

10.11　实例 304

10.11.2　利用向导创建PCB 306

10.11.3　PCB设计 309

10.12　小结 312

11.1.1 启动元器件封装编辑器 313

11.1　PCB元器件封装库编辑器 313

第11章　PCB元器件封装的制作与管理 313

11.1.2　常用菜单 314

11.1.3　常用工具栏 316

11.2.1　设置元器件封装库编辑环境 317

11.2　手工制作元器件封装 317

11.2.2　制作元器件封装 319

11.3　使用向导创建元器件封装 323

11.4.2　快速准确调整元器件焊盘间距 327

11.4.1　快速创建元件封装 327

11.4　制作元器件封装的技巧 327

11.5.1 元件报告 329

11.5　从报告文件掌握元器件的状态 329

11.5.2　元件库报告 330

11.6　PCB元器件封装管理器 332

11.7.2 元器件封装的复制 334

11.7.1　快速查找元器件封装 334

11.7 元器件封装管理器的应用 334

11.7.3　添加和删除元器件封装 335

11.7.4　编辑元器件封装引脚焊盘 336

11.9　建立集成元件库 337

11.8　建立项目元器件封装库 337

11.9.2　创建集成元件库 338

11.9.1 准备原理图库和PCB库 338

11.9.3　添加元器件模型 339

11.11　创建贴片元件封装实例 341

11.10　导入Protel 99 SE中的元器件库 341

11.9.4　生成集成元件库 341

11.11.1　建立元件库 342

11.11.2　放置焊盘 343

11.11.3　绘制元件外形 344

11.11.4　生成报告文件 346

11.12 小结 347

12.1.1 启动PCB规则和约束编辑器 348

12.1　设计规则 348

第12章　PCB设计规则与对象管理 348

12.1.2　PCB规则和约束编辑器结构 349

12.2　电气设计规则 350

12.2.1　Clearance（安全距离）规则 351

12.2.2　Short-Circuit（短路）规则 353

12.2.4　Un-Connected Pin（未连接引脚）规则 354

12.2.3　Un-Routed Net（未布线网络）规则 354

12.3.1　Width（导线宽度）规则 355

12.3　布线设计规则 355

12.3.2　Routing Topology（布线拓扑）规则 357

12.3.4　Routing Layers（布线板层）规则 359

12.3.3　Routing Priority（布线优先级）规则 359

12.3.5　Routing Corners（布线拐角）规则 361

12.3.7　Fanout Control（扇出控制）规则 362

12.3.6　Routing Via Style（布线过孔样式）规则 362

12.4.2　SMD To Plane（SMD与内层）规则 365

12.4.1　SMD To Corner（SMD与导线拐角）规则 365

12.4　SMT（与SMD布线有关的）设计规则 365

12.4.3　SMD Neck-Down（颈缩）规则 366

12.5.2　Paste Mask Expansion（SMD焊盘的扩展距离）规则 367

12.5.1　Solder Mask Expansion（阻焊层中焊盘的扩展距离）规则 367

12.5　焊盘扩展距离规则 367

12.6.1　Power Plane Connect Style（电源层连接样式）规则 368

12.6　内层设计规则 368

12.6.3　Polygon Connect Style（敷铜连接样式）规则 369

12.6.2　Power Plane Clearance（电源层距离）规则 369

12.7.1　Testpoint Style（测试点样式）规则 370

12.7　测试点设计规则 370

12.7.2　TestPointUsage（测试点使用）规则 371

12.8.2　Acute Angle（最小夹角）规则 372

12.8.1　Minimum Annular Ring（最小焊环）规则 372

12.8 电路板制造方面的规则 372

12.8.3　Hole Size（孔径尺寸）规则 373

12.9.1　Parallel Segment（并行导线）规则 374

12.9　高速电路设计规则 374

12.8.4　LayerPairs（层对）规则 374

12.9.3　Matched Net Lengths（匹配网络长度）规则 375

12.9.2　Length（网络长度）规则 375

12.9.4　Daisy Chain Stub Length（菊花链支线长度）规则 377

12.9.6　Maximum Via Count（最大过孔数）规则 378

12.9.5　Vias Under SMD（SMD焊盘下过孔）规则 378

12.10.1　Room Definition（Room定义）规则 379

12.10　布局设计规则 379

12.10.2　Component Clearance（元件间距）规则 380

12.10.4　Permitted Layer（放置板层）规则 381

12.10.3　Component Orientation（元件方向）规则 381

12.10.6 Height（组件高度）规则 382

12.10.5 Nets to Ignore（网络忽略）规则 382

12.11.1 Signal Stimulus（信号激励）规则 383

12.11　信号完整性规则 383

12.11.4 Undershoot-Falling Edge（下降沿下冲）规则 384

12.11.3 Overshoot-Rising Edge（上升沿过冲）规则 384

12.11.2 Overshoot-Falling Edge（下降沿过冲）规则 384

12.11.7 Signal Top Value （信号高电平）规则 385

12.11.6 Impedance Constraint（阻抗约束）规则 385

12.11.5 Undershoot-Rising Edge（上升沿下冲）规则 385

12.11.10 Flight Time-Falling Edge（下降沿延迟时间）规则 386

12.11.9 Flight Time-Rising Edge（上升沿延迟时间）规则 386

12.11.8 Signal Base Value（信号低电平）规则 386

12.11.12 Slope-Falling Edge（下降沿斜率）规则 387

12.11.11 Slope-Rising Edge（上升沿斜率）规则 387

12.12.1 Query Helper编辑器 388

12.12　用Query Helper编辑器定义规则使用对象 388

12.11.13 Supply Nets（电源网络）规则 388

12.12.3 Query Helper编辑器的实例 389

12.12.2 Query Helper编辑器的3种语句 389

12.13　使用规则向导创建新规则 394

12.14.1　设计规则检查 397

12.14　PCB设计规则检查 397

12.14.3　设计规则检查技巧 400

12.14.2　清除错误标记 400

12.15.1 添加网络连接 401

12.15　网络管理 401

12.15.2　自定义网络拓扑结构 404

12.16.2　创建新对象类 408

12.16.1　对象类资源管理器 408

12.16　对象类资源管理器 408

12.17.1　使PCB面板管理设计规则 411

12.17　PCB面板的多种用途 411

12.17.2　使用PCB面板管理网络 412

12.18　元件分布密度图 413

12.19　小结 414

13.1 电路板信息报表 415

第13章 生成PCB报表文件 415

13.2.1 由“报告”菜单命令生成元器件清单 417

13.2　元器件清单报表 417

13.2.2　由项目管理生成元器件清单 418

13.4　项目文件层次报表 420

13.3　元器件交叉参考表 420

13.6　网络表 421

13.5　网络状态表 421

13.7.1　生成元器件插置文件 422

13.7　元器件插置文件 422

13.7.2　使用元器件插置文件进行元件布局 423

13.8　测试点报表 424

13.9　底片文件 426

13.10　生成NC钻孔文件 427

13.11　设置默认打印 428

13.12　小结 430

14.1.1　放置矩形铜膜填充 431

14.1　矩形铜膜填充 431

第14章 制作PCB高级技术 431

14.1.2　设置矩形填充属性 432

14.1.3　调整矩形铜膜填充 433

14.2.1　启动放置敷铜命令 434

14.2　敷铜 434

14.2.3　调整敷铜 436

14.2.2　放置敷铜 436

14.3　分割敷铜平面 437

14.5　补泪滴 439

14.4　放置屏蔽导线 439

14.6.1　放置Room空间操作 440

14.6　放置Room空间 440

14.6.2　设置Room空间属性 441

14.7　添加电路测试点 442

14.6.3　分割Room空间 442

14.8.1 通过“布线策略”对话框 444

14.8　保护预布线 444

14.8.2　锁定预布测试点和预布线 445

14.9.1　建立内电层 447

14.9 内电层的建立与分割 447

14.9.2　分割内电层 449

14.10.1　更改元件封装 451

14.10　元件封装操作 451

14.10.2　分解元件封装 454

14.11.1　放置不同宽度导线的技巧 455

14.11　导线高级操作 455

14.11.2　自动删除重复连线功能 457

14.11.3　修改导线 460

14.11.4　建立导线新端点 461

14.11.5　拖动导线端点 462

14.11.6 不同转角形式导线的绘制 463

14.11.7　特殊拐角形式导线的绘制 464

14.12　放置特殊字符串 465

14.13　高频布线技巧 467

14.14　小结 468

15.1.1　新建项目 469

15.1 原理图绘制 469

第15章 制作PCB板综合实例 469

15.1.2　放置元件 470

15.1.4　放PCB布局指示符 471

15.1.3　原理图连线 471

15.1.5　添加PCB3D模型 475

15.2.2　加载网络表和元器件 476

15.2.1　PCB设计规则设置 476

15.2　PCB设计 476

15.2.3 电路板布局布线 480

15.3.1 生成项目元件库 483

15.3　工程后期处理 483

15.3.2 生成集成库 484

15.3.4　报表 485

15.3.3　查看三维效果图 485

15.3.5　输出Protel 99 SE格式文件 486

15.4　小结 487

16.2　原理图准备 488

16.1 多层电路板介绍 488

第16章 多层电路板设计 488

16.3.1　创建电路板 492

16.3　PCB设计 492

16.3.2　加载网络表和元件 496

16.3.3　设置板层 497

16.3.4　自动布线 499

16.5　小结 502

16.4　多层电路板设计的一般原则 502

17.1.1 电路仿真的主要特点 503

17.1 电路仿真基础 503

第17章 电路仿真 503

17.2.1　电阻 504

17.2　仿真元器件及参数设置 504

17.1.2 电路仿真的主要步骤 504

17.2.2　电容 506

17.2.3　电感 507

17.2.5　三极管 508

17.2.4　二极管 508

17.2.6　JFET结型场效应管 509

17.2.7　MOS场效应管 510

17.2.8　MES场效应管 511

17.2.9 电压／电流控制开关 512

17.2.10　熔丝 513

17.2.11　晶振 513

17.2.12　继电器 514

17.2.13　电感耦合器 515

17.2.14　传输线 515

17.2.15　集成块 516

17.3　激励源及参数设置 517

17.3.1　直流源 517

17.3.2　正弦仿真源 518

17.3.3　周期脉冲电源 518

17.3.4　非线性受控仿真电源 519

17.3.5　指数激励源 520

17.3.6　单频调频源 521

17.3.7　线性受控源 522

17.3.8　分段线性源 523

17.3.9　频率／电压转换 524

17.3.10　压控振荡器仿真源 525

17.4.1　定义仿真电路的节点 526

17.4.2　初始状态的设置 526

17.4　初始状态的设置 526

17.5　仿真器设置 527

17.5.1　启动分析设置 527

17.5.2　一般设置 528

17.5.3　瞬态特性分析 528

17.5.4　傅立叶分析 529

17.5.5　交流小信号分析 529

17.5.6　直流分析 530

17.5.7　蒙特卡罗分析 530

17.5.8　扫描参数分析 531

17.5.10　传递函数分析 532

17.5.11　噪声分析 532

17.5.9　扫描温度分析 532

17.5.12　极点-零点分析 533

17.6.1　仿真原理图设计流程 534

17.6.2　调用元件库 534

17.6　设计仿真原理图 534

17.7　查看仿真结果 535

17.6.4　仿真原理图 535

17.7.1　添加新的波形显示 535

17.6.3 选择仿真用原理图元件 535

17.7.2　调整波形的显示范围 536

17.8　各种仿真分析的实例 537

17.8.1　瞬态分析和傅立叶分析仿真实例 537

17.8.2　直流扫描仿真实例 540

17.8.3　交流小信号仿真实例 541

17.8.4　噪声分析仿真实例 545

17.8.5　温度扫描分析实例 546

17.8.6　参数扫描分析仿真实例 548

17.8.7　蒙特卡罗分析实例 549

17.9　模拟电路仿真实例 550

17.9.1　绘制仿真原理图 550

17.9.2　仿真 552

17.10　数字电路仿真实例 554

17.11　小结 556

18.1　信号完整性分析概述 557

18.1.1 基本概念 557

第18章 信号完整性分析 557

18.1.2　Protel的信号完整性分析 558

18.1.3　信号完整性分析注意事项 559

18.2　信号完整性模型 560

18.2.1　查看信号完整性模型 560

18.2.2　使用信号完整性模型分配对话框修改信号完整性模型 561

18.2.3　保存模型 563

18.2.4　手工添加元件信号完整性模型 564

18.3　在原理图中进行信号完整性分析 565

18.3.1　设置信号完整性分析规则 565

18.3.2 运行信号完整性分析 568

18.3.3　进行反射分析 572

18.4　在PCB中进行信号完整性分析 576

18.4.1　准备工作 576

18.4.2 运行PCB信号完整性分析 578

18.4.3 进行反射分析 581

18.4.4 进行串扰分析 582

18.5　小结 584

19.1 可编程逻辑器件概述 585

19.1.1　CPLD和FPGA 585

第19章　PLD与FPGA设计 585

19.1.2　基于乘积项（Product-Term）的CPLD结构 586

19.1.3　乘积项结构CPLD的逻辑实现原理 587

19.1.4　基于查找表（Look-Up-Table）的FPGA结构 588

19.2.1　基于原理图的PLD设计 589

19.2 Protel设计PLD的方法 589

19.2.2　基于HDL语言的PLD设计 589

19.1.5　查找表结构FPGA的逻辑实现原理 589

19.2.3　HDL与原理图的混合设计 591

19.3　基于原理图的PLD设计 592

19.3.1　设计原理图 592

19.3.2　编译仿真 596

19.3.3 逻辑综合 603

19.4.1　VHDL源文件设计 608

19.4.2　编译仿真 608

19.4　基于VHDL语言的PLD设计 608

19.4.3 逻辑综合 611

19.5　VHDL与原理图的混合设计 615

19.5.1　创建VHDL设计文档 615

19.5.2　创建VHDL顶级原理图文档 616

19.5.3　编译仿真 618

19.5.4 逻辑综合 622

19.6　小结 624

20.1　Protel与OrCAD的接口 625

20.1.1 OrCAD简介 625

第20章　Protel与第三方软件接口 625

20.1.2　导入OrCAD电路原理图 626

20.1.3 导入OrCAD元件库 627

20.1.4 导入OrCAD电路PCB图 627

20.1.5　导入OrCAD元器件封装库 629

20.2　Protel与P-CAD的接口 630

20.2.1　P-CAD简介 630

20.2.2　导入P-CAD电路原理图 631

20.2.3 导入P-CAD电路PCB图 631

20.2.4　导出P-CAD电路PCB文件 633

20.3.1 AutoCAD简介 634

20.3.2　导入DXF电路图 634

20.3　Protel与AutoCAD的接口 634

20.3.3　导入DWG电路PCB图 635

20.3.4　导出DXF电路图 636

20.3.5 导出DWG电路PCB图 636

20.4.1　PowerPCB简介 637

20.4.2　导入PowerPCB电路板 637

20.4　Protel与PowerPCB的接口 637

20.4.3　导出PowerPCB文件 638

20.5　小结 640