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概述　（项目EMC寿命周期） 1

第1章　电路设计和元器件选择 4

1.1　数字元器件和电路设计 4

1.1.1　元器件的选择 4

1.1.2　批次和掩模缩小问题 9

1.1.3　IC插座是问题的根源之一 10

1.1.4　电路技术 10

1.1.5　扩展频谱时钟 13

1.2　模拟元器件和电路设计 15

1.2.1　模拟元器件的选择 15

1.2.2　防止解调问题 16

1.2.3　其他模拟电路技术 17

1.3　开关模式设计 20

1.3.1　IC布局和器件选择 20

1.3.2　缓冲 22

1.3.4　整流器 23

1.3.3　散热器 23

1.3.5　有关磁性元件的问题和解决办法 24

1.3.6　用于开关模式的扩展频谱时钟 25

1.4　信号通信元件和电路设计 26

1.4.1　非金属通信为最佳选择 26

1.4.2　金属通信技术 27

1.4.3　光隔离 34

1.4.4　外部I/O保护 35

1.4.5　“不接地”和“浮地”通信 36

1.4.6　危险区域和内在安全通信 37

1.4.7　通信约定 38

1.5　无源元器件的选择 38

第2章　电缆和连接器 41

2.1　频谱的使用和骚扰的可能性 41

2.2　导体的漏电和天线效应 43

2.3　所有电缆都会受其内在的电阻、电容和电感的影响 45

2.4　避免导体的使用 46

2.5　电缆的分离和路由选择 48

2.6.1　传输线 50

2.6　如何获得电缆的最佳性能 50

2.6.2　选用产品内外导体时的EMC考虑 53

2.6.3　发送和返回信号的成对导体 54

2.6.4　从屏蔽电缆中获取其最佳性能——屏蔽 56

2.6.5　从屏蔽电缆中获取最佳性能——屏蔽的终止方法 58

2.6.6　在电缆两端都完成屏蔽的终止 60

2.7.1　非屏蔽连接器 61

2.7.2　PCB之间的连接 61

2.7　如何获得连接器的最佳性能 61

2.7.3　屏蔽的连接器 62

第3章　滤波器和浪涌保护装置 65

3.1　滤波器的工作原理 66

3.2　软性铁氧体的优点 68

3.3　共模（CM）和差模（DM） 69

3.4　选用滤波器的简单规则 72

3.5　电感量随电流的变化而改变 72

3.6　滤波器技术规范的规定 73

3.7　实践中的阻抗问题 75

3.8　大地漏电流和安全 77

3.9　有用信号的频率和敏感性问题 78

3.10　滤波器的接地 79

3.11　滤波器和屏蔽的最佳协调 81

3.12　滤波器的结构、安装和电缆的敷设 82

3.13　浪涌保护装置（SPD） 83

3.13.1　SPD的类型 83

3.13.2　数据线上是否需要SPD 85

3.13.3　SPD和数据完整性 85

3.13.4　SPD的等级 86

3.13.5　SPD和它们的熔丝 87

3.13.6　SPD的装配 88

3.13.7　地电位提升问题 89

第4章　屏蔽 91

4.1　屏蔽和商业需要 91

4.2　屏蔽的一般概念 92

4.3　较大的和矩形的屏蔽罩性能较好 93

4.4　集肤效应 94

4.5　缝隙 95

4.6　低频（磁场）屏蔽 100

4.7　截止频率以下的波导技术 101

4.8　密封衬垫 103

4.9　显示器件（和类似器件）的屏蔽 107

4.10　通风装置缝隙的屏蔽 109

4.11　使用金属喷涂（导电漆）或电镀塑料进行屏蔽 110

4.12　非金属屏蔽 112

4.13　由于不恰当屏蔽造成的传导测试失败 112

4.14　屏蔽罩壳的安装 112

4.15　使用在PCB一级上的屏蔽 114

第5章　PCB的设计和布局 118

5.1　简介 118

5.1.1　PCB技术的协调使用和它们的性价比 118

5.1.2　有利可图的产品 119

5.1.3　先进的PCB技术 120

5.2　电路的隔离 120

5.2.2　内部世界中的定界 121

5.2.3　内部区域的隔离 121

5.2.1　外部世界与内部世界的边界 121

5.2.4　元器件的设置和印制线条的路由 123

5.3　接口抑制 125

5.3.1　外界／内部接口上的抑制 126

5.3.2　脏／高速／噪扰和干净／敏感／安静区域之间的接口 126

5.3.3　接口抑制技术的有关细节 129

5.4　参考面 130

5.4.1　建立正确的参考面 131

5.4.2　0V参考面与机柜的连接 135

5.4.3　参考面对屏蔽的影响 136

5.4.4　多个PCB装配中参考面的互连接 136

5.4.5　参考面分割问题 137

5.4.6　电气上隔离的参考面 139

5.4.7　若多层PCB花费过高该怎么办 140

5.5　电源的去耦合 141

5.5.1　电源去耦合技术 141

5.5.2　自谐振问题 142

5.5.3　没有电源参考面的去耦合 145

5.6　传输线 146

5.6.1　层次的变更 150

5.6.2　模拟和原型板（PCB）测试 152

5.6.3　带有传输线的PCB制造工艺问题 153

5.6.4　传输线的终止 153

5.6.5　多层PCB的层叠 156

5.6.6　连接、短线和缓冲器 157

5.6.7　背板系统中的隔离 159

6.1.1　ESD的种类 161

6.1　静电放电（ESD） 161

第6章　静电放电、电压跌落、电压闪变和下降、机电开关和功率因数校正 161

6.1.2　“人体模型”和ESD测试 162

6.1.3　防止人体ESD的设计技术 164

6.1.4　介质保护 164

6.1.5　屏蔽 167

6.1.6　增加信号线阻抗 170

6.1.7　瞬态电压抑制器（TVS） 172

6.1.8　信号线的低通滤波 174

6.1.9　连接器的共模滤波 176

6.1.10　ESD的电隔离技术 178

6.1.11　信号恶化的应对 179

6.2　电压的短暂跌落、下降、升高、消失、中断和停电 180

6.3　电压波动和闪变的发射 195

6.3.1　电源电感的影响 199

6.3.2　降低冲击电流 201

6.3.3　降低正常运行中的发射 202

6.3.4　降低波动DC负载的发射 204

6.4　机电开关 206

6.3.5　系统一级上降低电压波动和闪变的技术 206

6.4.1　开关、继电器和接触器上的拉弧和火花的抑制 207

6.4.2　抑制直流电动机的拉弧和火花 208

6.4.3　抑制电铃中的拉弧和火花 210

6.5　功率因数校正（PFC） 211

6.5.1　电路一级上的PFC技术 213

6.5.2　系统一级上的PFC技术 221

英文缩略语索引 223

参考文献 313