PADS & Altium Designer实战教程PDF电子书下载

第1篇 EDA基础知识 2

第1章 常用EDA软件简介 2

1.1 中国内地公司使用PCB设计软件状况 2

1.2 常用PCB设计软件介绍 2

1.3 电路原理图与PCB设计流程 3

第2章 常用电子元器件介绍及电路分析 5

2.1 常用基本电路定理、公式、元器件介绍 5

2.2 电路分析案例 6

2.3 原理图设计 7

第2篇 PADS实战教程 10

第3章 PADS Logic界面及常用菜单介绍 10

3.1 常用菜单 10

3.2 设置允许操作的选项 11

3.3 优先设置 11

3.4 颜色设置 13

3.5 删除布线或元器件 14

3.6 添加总线 14

3.7 添加悬浮连接 15

3.8 设置原理图边框和说明 15

3.9 添加原理图相关信息 15

3.1 0绘制和修改2D线 16

第4章 元器件封装库（CAE）制作 17

4.1 以芯片AT24C02为例介绍封装向导的使用方法 17

4.2 以三极管为例介绍手工绘制原理图封装 21

4.3 编辑电气特性 25

4.4 保存元器件CAE封装 26

4.5 修改元器件 27

4.6 元器件库的创建和管理 28

4.7 有隐藏引脚的元器件的制作方法 30

4.8 分裂元件 32

第5章 电路原理图元器件的放置及连线 34

5.1 新建原理图 34

5.2 添加元器件 34

5.3 连线 35

第6章 PADS Layout主界面及常用菜单介绍 39

6.1 PADS Layout主界面 39

6.2 PADS Layout常用菜单介绍 40

第7章 元器件PCB封装的制作 43

7.1 手工绘制PCB封装（以插件IC为例） 43

7.2 绘制电解电容的PCB封装 47

7.3 贴片IC封装的制作 50

7.4 槽型焊盘制作 53

第8章 从原理图导入设计 56

8.1 为元器件分配PCB封装 56

8.2 将PADS Logic设计信息传给PADS Layout 58

8.3 打散元器件 60

第9章 PCB元器件的布局 62

9.1 元器件位置的调整 62

9.2 设置网络的颜色和可见性 63

9.3 使用PADS Logic进行原理图驱动布局 64

9.4 绘制PCB边框 65

9.5 设置元器件移动间距 66

9.6 设置原点 67

9.7 元器件的摆放 67

第10章 PCB的设计规则和布线 68

10.1 设置规则 68

10.2 PCB线宽与电流关系 69

10.3 手动布线 71

10.4 半自动布线 71

10.5 自动布线 73

10.6 新建通孔 73

10.7 新建盲／埋孔 75

第11章 PCB布局及布线注意事项 77

11.1 PCB设计原则 77

11.2 高速PCB布线指南 78

11.3 元器件布局的基本规则 78

11.4 布线规则 79

第12章 高级PADS Layout指南 80

12.1 导入CAD图形为PCB板框 80

12.2 PCB板框倒角 83

12.3 泪滴（Teardrop）的自动生成和修改 84

12.4 覆铜（Copper Pouring） 85

12.5 在PCB上添加文字等信息 89

12.6 输出Gerber文件 92

12.7 禁止区域（Keep Out）的用法 96

12.8 ECO 97

12.9 PCB版本转换 97

12.1 0尺寸标注 99

12.1 1阻焊开窗 103

12.1 2添加圆弧布线（Arc） 104

12.1 3输出BOM表（物料清单） 105

第13章 多层PCB设计 106

13.1 多层PCB设置 106

13.2 4层PCB层叠设置 108

13.3 6层PCB层叠设置 109

13.4 多层PCB设计的基本要求 110

第3篇 Altium Designer实战教程 114

第14章 Altium Designer概述和PCB设计流程 114

14.1 Altium Designer概述 114

14.2 PCB设计的一般流程 115

第15章 元器件库的创建 116

15.1 新建元器件库 116

15.2 原理图符号的制作 118

15.3 绘图工具的使用方法 121

15.4 原理图符号制作实例 124

15.5 PCB封装的制作 127

15.6 利用PCB封装向导制作封装 132

15.7 编辑元器件封装属性 136

15.8 编译库 140

第16章 原理图的设计 141

16.1 新建工程 141

16.2 设置要用到的元器件库 141

16.3 新建一张原理图 144

16.4 放置、删除元器件 144

16.5 元器件布局及属性设置 147

16.6 原理图设计其他工具的使用 150

16.7 输出元器件清单（BOM） 152

16.8 其他工具的使用 154

第17章 PCB设计 156

17.1 在项目内新建一个空PCB文件 156

17.2 导入元器件 157

17.3 设计PCB边框 157

17.4 利用PCB设计向导创建一个空的PCB文件 158

17.5 设置PCB工作环境 165

17.6 布局 175

17.7 布线 176

17.8 布线操作说明 178

17.9 自动布线 178

17.1 0检验PCB设计 182

17.1 1当前的安全距离设计规则 183

17.1 2输出文件 184

17.1 3生成Gerber文件 185

17.1 4创建一个元器件清单 186

第18章 添加泪滴和覆铜 188

18.1 泪滴 188

18.2 覆铜 189

第19章 原理图与PCB设计注意事项 194

19.1 电源供应 194

19.2 去耦 194

19.3 数字地与模拟地 195

19.4 布局与抗干扰 195

19.5 信号传输与回流 196

19.6 常见封装 198

第20章 Altium Designer生成Gerber文件和钻孔文件 200

20.1 Gerber文件简介 200

20.2 生成Gerber文件 201

20.3 生成NC Drill文件 204

20.4 与设计文件相关的层 205

第21章 安全规范与电磁兼容 207

21.1 安全规范 207

21.1.1 安全规范所涉及的要求 207

21.1.2 主要安全规范体系及认证 207

21.1.3 电子产品的安全规范要求 207

21.1.4 电子产品常见的安全规范零部件 209

21.1.5 安全规范在设计中的具体应用 209

21.2 电磁兼容 211

21.2.1 电磁兼容的基本概念 212

21.2.2 电磁骚扰现状 212

21.2.3 电磁兼容性 212

21.2.4 电磁环境的组成 214

21.2.5 电磁兼容板级设计 214

21.2.6 电磁兼容设计的具体应用 219

21.2.7 高速PCB设计中的串扰分析与控制 220

第22章 高速布线介绍和USB电路分析 223

22.1 等长布线 223

22.2 差分布线 225

22.3 USB实例分析 226

第23章 设计实例打样、小产品制作、调试 228

23.1 12V DC稳压到5V DC电路 228

23.2 恒温控制系统 228

23.3 单片机最小系统 229

23.4 开门单元 230

23.5 热敏打印机的开发 232

第24章 信号完整性（ SI）和电源完整性（PI） 238

24.1 信号完整性（SI） 238

24.1.1 信号完整性概念 238

24.1.2 传输线理论 239

24.1.3 信号反射 240

24.1.4 信号串扰 241

24.2 电源完整性（PI） 242

24.2.1 电源完整性的概念 242

24.2.2 电源系统的噪声来源 243

24.2.3 电容退耦 243

附录A PADS快捷键介绍 245

A.1 PADS Logic原理图设计中的常用快捷键 245

A.2 PADS Layout PCB设计中的常用快捷键 246

A.3 PADS Layout中的直接命令 247

A.3.1 总体设置 247

A.3.2 栅格 247

A.3.3 寻找 248

A.3.4 角度 248

A.3.5 取消 248

A.3.6 设计规则检查 248

A.3.7 布线 248

附录B PADS封装参考编号 249

附录C Altium Designer快捷操作 252

C.1 设计浏览器快捷操作 252

C.2 原理图设计和PCB设计通用快捷操作 252

C.3 原理图设计快捷操作 253

C.4 PCB设计快捷操作 253