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第1章 Cadence Allegro SPB 16.6 简介 1

1.1 概述 1

1.2 功能特点 1

1.3 设计流程 3

1.4 Cadence Allegro SPB 16.6 新功能的介绍 4

第2章 Capture原理图设计工作平台 10

2.1 Design Entry CIS软件功能介绍 10

2.2 原理图工作环境 11

2.3 设置图纸参数 12

第3章 制作元器件及创建元器件库 16

3.1 OrCADCapture元器件类型与元器件库 16

3.2 创建单个元器件 17

3.2.1 直接新建元器件 18

3.2.2 用电子表格新建元器件 27

3.3 创建复合封装元件 29

3.4 创建其他元器件 30

习题 31

第4章 创建新设计 32

4.1 原理图设计规范 32

4.2 Capture基本名词术语 32

4.3 建立新项目 34

4.4 放置元器件 35

4.4.1 放置基本元器件 36

4.4.2 对元器件的基本操作 39

4.4.3 放置电源和接地符号 40

4.4.4 完成元器件放置 42

4.5 创建分级模块 42

4.6 修改元器件序号与元器件值 51

4.7 连接电路图 52

4.8 添加网络组 57

4.9 CIS抓取网络元件 60

习题 64

第5章 PCB设计预处理 65

5.1 编辑元器件的属性 65

5.2 Capture到Allegro PCB Editor的信号属性分配 76

5.3 建立差分对 81

5.4 Capture中总线（Bus）的应用 84

5.5 元器件的自动对齐与排列 92

5.6 原理图绘制的后续处理 94

5.6.1 设计规则检查 95

5.6.2 为元器件自动编号 100

5.6.3 回注（Back Annotation） 102

5.6.4 自动更新元器件或网络的属性 103

5.6.5 生成网络表 104

5.6.6 生成元器件清单和交互参考表 106

习题 109

第6章 Allegro的属性设置 110

6.1 Allegro的界面介绍 110

6.2 设置工具栏 116

6.3 定制Allegro环境 117

6.4 定义和运行脚本 127

6.5 属性参数的输入输出 129

习题 131

第7章 焊盘制作 132

7.1 基本概念 132

7.1.1 PCB的基本概念 132

7.1.2 封装基础知识 133

7.2 热风焊盘的制作 135

7.3 贯通孔焊盘的制作 137

7.4 贴片焊盘的制作 143

第8章 元器件封装的制作 146

8.1 封装符号的基本类型 146

8.2 集成电路封装（IC）的制作 147

8.3 连接器（IO）封装的制作 157

8.4 分立元器件（DISCRETE）封装的制作 173

8.4.1 贴片的分立元器件封装的制作 174

8.4.2 直插的分立元器件封装的制作 178

8.4.3 自定义焊盘封装制作 182

8.4.4 使用合并Shape创建组合几何图形 189

习题 189

第9章 PCB的建立 190

9.1 建立PCB 190

9.1.1 使用PCB向导（Board Wizard）建立PCB 190

9.1.2 手工建立PCB 193

9.1.3 建立PCB机械符号 197

9.1.4 建立Demo设计文件 207

9.2 输入网络表 214

习题 218

第10章 PCB设计基础 219

10.1 PCB相关问题 219

10.1.1 电磁干扰与串扰问题 219

10.1.2 磁场与电感耦合 220

10.1.3 回路电感 221

10.1.4 电场与电容耦合 221

10.2 地平面与地跳跃 222

10.2.1 地平面与地跳跃 222

10.2.2 地平面的分割 223

10.3 PCB的电气特性 224

10.3.1 特征阻抗 224

10.3.2 反射 226

10.3.3 振铃 227

10.4 PCB布局布线注意事项 228

10.4.1 元件的布局 228

10.4.2 PCB叠层设置 231

10.4.3 线宽和线间距 233

第11章 设置设计规则 235

11.1 间距规则设置 235

11.2 物理规则设置 238

11.3 设定设计约束（Design Constraints） 241

11.4 设置元器件／网络属性 242

习题 248

第12章 布局 249

12.1 规划PCB 250

12.2 手工摆放元器件 254

12.3 按Room快速摆放元器件 259

12.4 原理图与Allegro交互摆放 262

12.5 交换 267

12.6 排列对齐元件 272

12.7 使用PCB Router自动布局 273

习题 275

第13章 敷铜 276

13.1 基本概念 276

13.2 为平面层建立Shape 278

13.3 分割平面 280

13.4 分割复杂平面 294

习题 298

第14章 布线 299

14.1 布线的基本原则 299

14.2 布线的相关命令 300

14.3 定义布线的格点 301

14.4 手工布线 302

14.5 扇出（Fanout By Pick） 306

14.6 群组布线 308

14.7 自动布线的准备工作 311

14.8 自动布线 316

14.9 控制并编辑线 323

14.9.1 控制线的长度 323

14.9.2 差分布线 329

14.9.3 高速网络布线 335

14.9.4 45°角布线调整（Miter By Pick） 338

14.9.5 改善布线的连接 340

14.10 优化布线（Gloss） 345

习题 350

第15章 后处理 351

15.1 重命名元器件序号 351

15.2 回注（Back Annotation） 354

15.3 文字面调整 356

15.4 建立丝印层 360

15.5 建立孔位图 362

15.6 建立钻孔文件 364

15.7 建立Artwork文件 365

15.8 输出底片文件 377

15.9 浏览Gerber文件 377

习题 380

第16章 Allegro其他高级功能 381

16.1 设置过孔的焊盘 381

16.2 更新元器件封装符号 383

16.3 Net和Xnet 384

16.4 技术文件的处理 385

16.5 设计重用 390

16.6 DFA检查 397

16.7 修改env文件 399

习题 399

附录 使用LP Wizard自动生成元器件封装 400