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第一篇 电子封装技术 3

第一章 电子封装技术概述 3

1.1封装的定义 3

1.2封装的内容 3

1.3封装的层次 5

1.4封装的功能 9

1.5封装技术的历史和发展趋势 10

第二章 封装形式 12

2.1 DIP（双列直插式封装） 12

2.2 SOP（小外形封装） 13

2.3 PGA（针栅阵列插入式封装） 13

2.4 QFP（四边引线扁平封装） 13

2.5 BGA（球栅阵列封装） 14

2.6 CSP（芯片级封装） 16

2.7 3D封装 18

2.8 MCM封装 20

2.9发展趋势 21

第三章 封装材料 22

3.1陶瓷 22

3.2金属 23

3.3塑料 23

3.4复合材料 24

3.5焊接材料 24

3.6基板材料 26

第四章 封装工艺 28

4.1薄膜技术 28

4.2厚膜技术 28

4.3基板技术 28

4.4钎焊技术 29

4.4.1波峰焊 29

4.4.2回流焊 30

4.5薄膜覆盖封装技术 34

4.6 金属柱互连技术 35

4.7通孔互连技术 36

4.8倒装芯片技术 37

4.9压接封装技术 39

4.10引线键合技术 39

4.11载带自动焊（TAB）技术 45

4.12倒装芯片键合（FCB）技术 46

4.13电连接技术 49

4.14焊接中的常见问题 50

第五章 封装可靠性 59

5.1可靠性概念 59

5.2封装失效机理 59

5.3电迁移 61

5.4失效分析的简单流程 62

5.5焊点的可靠性 63

5.6水气失效 66

5.7加速试验 66

第六章 电气连接 69

6.1信号完整性（SI） 69

6.2电源完整性（PI） 70

6.3反射噪声 72

6.4串扰噪声 72

6.5 电源—地噪声 73

6.6无源器件 73

第七章 电子封装面临的主要挑战 78

7.1无铅焊接 78

7.2信号完整性 81

7.3高效冷却技术 82

7.4高密度集成化 83

7.5电磁干扰 83

7.6封装结构 83

7.7键合焊接 84

7.8高密度多层基板 84

第二篇 MEMS封装 87

第八章MEMS概述 87

8.1 MEMS的概念 87

8.2 MEMS的特点 88

8.3 MEMS的应用 90

8.4 MEMS技术与IC技术的差别 95

第九章MEMS封装 96

9.1 MEMS封装的基本类型 96

9.2 MEMS封装的特点 96

9.3 MEMS封装的功能 99

9.4 MEMS封装的形式 100

9.5 MEMS封装的方法 101

9.6 MEMS封装的工艺 101

9.7 MEMS封装的层次 107

9.7.1裸片级封装 107

9.7.2圆片级封装 108

9.7.3真空键合封装 108

9.7.4有机粘接 110

9.8 MEMS封装的气密性和真空度 112

9.9 MEMS封装的阻尼特性 113

9.10 MEMS封装面临的挑战 116

第十章 典型MEMS器件封装 120

10.1压力传感器 120

10.1.1压力传感器的工作原理 121

10.1.2压力传感器的封装形式 123

10.2加速度计 126

10.2.1加速度计的工作原理 127

10.2.2单芯片封装结构 127

10.2.3圆片级封装结构 130

10.2.4 BCB圆片级封装结构 132

10.3 RF MEMS开关 133

10.3.1 RF MEMS开关概述 133

10.3.2 RF MEMS开关的封装要求 135

10.3.3 RF MEMS开关的封装过程 136

10.3.4 RF MEMS开关的封帽 139

10.3.5 RF MEMS开关的电连接 139

10.4风传感器 140

第三篇 微系统技术 145

第十一章SOC技术 145

11.1 SOC技术的基本概念和特点 146

11.2 SOC技术的优缺点 147

11.3 SOC的关键技术 148

11.3.1 IP模块复用设计 148

11.3.2系统建模与软硬件协同设计 149

11.3.3低功耗设计 149

11.3.4可测性设计技术 150

11.3.5深亚微米SOC物理综合设计 151

11.4 SOC现状 151

11.4.1国外SOC现状 152

11.4.2我国SOC研究现状 154

11.5我国SOC发展策略 155

11.6 SOC技术面临的问题 157

11.7 SOC技术的新发展 158

第十二章SIP技术 160

12.1 SIP技术的概念 160

12.2 SIP技术的特性 161

12.3 SOC技术与SIP技术的关系 161

12.4 SIP技术的现状 162

12.5 SIP技术的工艺 163

12.6 SIP技术的进展 165

12.6.1新型互连技术 165

12.6.2堆叠技术的发展 166

12.6.3埋置技术 168

12.6.4新型基板 169

12.7 SIP技术的应用 170

第十三章 微系统 173

13.1微系统的概念 173

13.2微系统的特点 175

13.3微系统的关键技术 179

参考文献 182