当前位置:首页 > 工业技术
电子产品制造技术
电子产品制造技术

电子产品制造技术PDF电子书下载

工业技术

  • 电子书积分:12 积分如何计算积分?
  • 作 者:李雪东主编
  • 出 版 社:北京:北京理工大学出版社
  • 出版年份:2011
  • ISBN:9787564048433
  • 页数:331 页
图书介绍:全书共分8个模块,从电子产品制造的实际流程出发,以“模拟探月小车”的产品设计开发、生产制作、安装调试等实际生产流程为主线,系统介绍了常用电子元器件及其检测方法、常用装配工具与材料、焊接技术、常用仪器仪表、印制电路板的设计与制造、SMT表面组装技术、常用仪器仪表的使用、电子产品的总装调试、电子产品的质量管理与质量标准。本书主要作为高等院校电子类专业及相关专业的教材或教学参考书。
《电子产品制造技术》目录

绪论 1

0.1 电子产品为何得到广泛应用 1

0.2 电子产品现状和发展趋势 2

0.3 电子产品制造的基本要求 2

0.4 电子产品的可靠性 4

模块1 常用电子元器件的识别与检测 6

知识能力目标 6

模块描述 6

考核标准 6

必备知识 6

知识点1 电阻(位)器的识别与检测 6

1.1.1 电阻(位)器的基础知识 6

1.1.2 电阻(位)器的分类及命名方法 7

1.1.3 电阻器的主要技术参数与识别方法 9

1.1.4 电阻(位)器的选用与检测 13

知识点2 电容器的识别与检测 15

1.2.1 电容器的基础知识 15

1.2.2 电容器的分类及命名方法 16

1.2.3 电容器的主要技术参数与识别方法 18

1.2.4 电容器的选用与检测方法 20

知识点3 电感器及变压器 22

1.3.1 电感器及变压器的基础知识 22

1.3.2 电感器及变压器的作用 23

1.3.3 电感器及变压器的电路符号 23

1.3.4 电感器、变压器的分类及命名方法 24

1.3.5 电感器、变压器的主要技术参数及选用 26

1.3.6 电感器及变压器的检测 27

知识点4 二极管的识别与检测 29

1.4.1 二极管的基础知识 29

1.4.2 二极管的分类及命名方法 30

1.4.3 二极管的导电特性 33

1.4.4 二极管的主要技术参数 34

1.4.5 二极管极性的识别与检测 35

知识点5 三极管的识别与检测 35

1.5.1 三极管的基础知识 35

1.5.2 三极管的分类及命名方法 36

1.5.3 三极管的主要技术参数及识别方法 38

1.5.4 三极管的选用与检测 41

知识点6 场效应管的识别与检测 42

1.6.1 场效应管基本知识 42

1.6.2 场效应管的分类及命名方法 42

1.6.3 场效应管的技术参数 43

1.6.4 场效应管的作用 44

1.6.5 场效应管的识别与检测 45

知识点7 晶闸管的识别与检测 46

1.7.1 晶闸管的基本知识 46

1.7.2 晶闸管的结构及特性 46

1.7.3 晶闸管的分类及命名方法 47

1.7.4 晶闸管的主要技术参数 49

1.7.5 晶闸管的检测及选用 49

知识点8 集成电路的识别及检测 50

1.8.1 集成电路的基本知识 50

1.8.2 集成电路的分类及命名方法 51

1.8.3 常用集成电路的检测 53

知识点9 电声器件、光电器件、显示器件 53

1.9.1 电声器件 53

1.9.2 光电器件 56

1.9.3 显示器件 59

1.9.4 接插件 59

任务实现 60

任务准备 60

任务一 检测、识别电阻(电位器) 61

任务二 检测、识别电容 61

任务三 检测、识别晶体二极管、三极管 63

任务四 集成芯片的检测 64

小结 65

模块2 常用装配工具与电子材料 67

知识能力目标 67

模块描述 67

考核标准 67

必备知识 68

知识点1 常用装配工具 68

2.1.1 钳口工具 68

2.1.2 剪切工具 69

2.1.3 紧固、拆卸工具 70

2.1.4 焊接工具 72

知识点2 电子材料与线缆的加工工艺 78

2.2.1 基本材料 79

2.2.2 基本线材 82

2.2.3 电线、电缆的加工工艺 90

任务实现 96

任务准备 96

任务一 “模拟探月小车”的拆卸 97

任务二 基本线材的选择及加工 98

任务三 “模拟探月小车”安装 99

小结 100

模块3 电子产品制造中的焊接技术 102

知识能力目标 102

模块描述 102

考核标准 102

必备知识 103

知识点1 焊接基础知识 103

3.1.1 焊接的机理 103

3.1.2 焊接点的形成过程及必要条件 104

3.1.3 焊料与焊剂的选用 106

知识点2 手工焊接技术 108

3.2.1 焊接工艺流程 108

3.2.2 手工焊接技术 110

知识点3 拆焊技术 114

3.3.1 拆焊方法 115

3.3.2 拆焊注意事项 118

知识点4 焊点质量分析与检查 118

3.4.1 焊接质量分析 118

3.4.2 典型焊点的形成及外观 120

知识点5 自动焊接技术 121

3.5.1 浸焊 121

3.5.2 波峰焊 123

任务实现 127

任务准备 127

任务一 焊前预处理和印制电路板的手工焊接 128

任务二 电机驱动电路板的拆焊 129

任务三 采用波峰焊接技术进行焊接 130

小结 134

模块4 印制电路板的设计与制作 136

知识能力目标 136

模块描述 136

考核标准 136

必备知识 137

知识点1 印制电路板的相关知识 137

4.1.1 印制电路板的作用与前景 137

4.1.2 敷铜板材料及其技术指标 138

4.1.3 印制电路板的分类 139

知识点2 印制电路板的设计 141

4.2.1 印制电路板设计步骤 141

4.2.2 印制电路板设计要求 145

4.2.3 设计中应遵循的规则 146

知识点3 印制电路板的制作 152

4.3.1 印制电路板基本制造流程 152

4.3.2 印制电路板制造工艺 156

知识点4 Altium Designer 09简介 163

4.4.1 Altium Designer软件发展史 164

4.4.2 Altium Designer 09产品介绍 165

4.4.3 Altium Designer 09设计流程 167

任务实现 173

任务准备 175

任务一 利用Altium Designer 09绘制PCB图 175

任务二 手工制作印制电路板 176

任务三 工业级印制电路板制作 176

小结 178

模块5 SMT实用工艺技术 179

知识能力目标 179

模块描述 179

考核标准 179

必备知识 180

知识点1 SMT工艺基础 180

5.1.1 表面组装技术的发展 180

5.1.2 SMT的基本工艺构成要素 181

5.1.3 SMT工艺流程 183

5.1.4 SMT的现场防静电要求 184

知识点2 常用SMT生产设备 185

5.2.1 丝网印刷机 185

5.2.2 贴装机 187

5.2.3 回流焊(再流焊)机 189

5.2.4 插件机 192

知识点3 SMT贴装与焊接技术 193

5.3.1 表面组装元器件的特点与分类 193

5.3.2 SMC/SMD贴装技术 195

5.3.3 SMT焊接技术 197

知识点4 SMT工艺检测 200

5.4.1 来料检测技术 200

5.4.2 在线测试技术 201

知识点5 清洗及返修技术 203

5.5.1 清洗技术 203

5.5.2 返修技术 204

任务实现 206

任务准备 206

任务一 对“模拟探月小车”ARM核心电路板施加焊锡膏 207

任务二 对“模拟探月小车”ARM核心电路板进行元器件贴装 207

任务三 对“模拟探月小车”ARM核心电路板元器件进行焊接 214

小结 220

模块6 常用电子仪器仪表 222

知识能力目标 222

模块描述 222

考核标准 222

必备知识 223

知识点1 常用仪器仪表 223

知识点2 万用表 223

6.2.1 指针式万用表 223

6.2.2 数字式万用表 227

知识点3 晶体管稳压电源 233

晶体管稳压电源 233

知识点4 信号发生器 235

6.4.1 高频信号发生器 235

6.4.2 函数信号发生器/计数器 237

知识点5 频率计 242

6.5.1 VC3165频率计 242

6.5.2 VC3165频率计的操作方法 243

知识点6 示波器 245

6.6.1 CA8020型双踪示波器的功能特点 245

6.6.2 CA8020示波器的面板结构 245

6.6.3 CA8020双踪示波器的基本操作 246

6.6.4 CA8020双踪示波器的电参数测量 248

知识点7 扫频仪 250

6.7.1 TD1262C扫频仪技术性能 251

6.7.2 TD1262C数字化扫频仪使用注意 252

6.7.3 扫频仪的操作方法 253

知识点8 晶体管特性图示仪 254

6.8.1 XJ4810型晶体管特性图示仪面板功能介绍 255

6.8.2 XJ4810型晶体管特性图示仪主要技术指标 258

6.8.3 xJ4810型晶体管特性图示仪操作方法 258

6.8.4 XJ4810型晶体管特性图示仪元器件测量方法 259

任务实现 265

任务准备 265

任务一 MF-47指针式万用表、VC9808型数字式万用表的使用 266

任务二 XFG-7高频信号发生器、CA8020A双踪20MHz示波器的使用 267

任务三 YB1600系列函数信号发生器/计数器的使用 269

任务四 晶体管特性图示仪的使用 269

小结 271

模块7 电子产品的总装与调试 272

知识能力目标 272

模块描述 272

考核标准 272

必备知识 273

知识点1 电子产品的总装与调试 273

7.1.1 电子产品的总装 273

7.1.2 电子产品总装的工艺原则和基本要求 273

7.1.3 电子产品总装的工艺流程 274

7.1.4 总装的质量检验 275

7.1.5 电子产品的工艺规程 276

知识点2 电子产品整机的调试 277

7.2.1 调试的工艺文件 278

7.2.2 调试仪器仪表的选择与配置 278

7.2.3 整机调试的安全措施 280

7.2.4 调试工作的目的、内容和工艺流程 281

7.2.5 整机调试过程中的故障查找及排除 285

知识点3 技术文件 289

7.3.1 设计文件 290

7.3.2 工艺文件 295

任务实现 305

任务准备 305

任务一 模拟探月小车的组装 305

任务二 模拟探月小车设计文件的编写 306

任务三 模拟探月小车工艺文件的编写 307

任务四 模拟探月小车硬件调试 308

任务五 模拟探月小车软件调试 308

任务六 模拟探月小车基本功能的调试 310

小结 311

模块8 电子产品的质量管理与质量标准 313

知识能力目标 313

模块描述 313

考核标准 313

必备知识 314

知识点1 电子产品的质量管理 314

8.1.1 产品质量 314

8.1.2 电子产品质量的特点 314

8.1.3 生产工艺制定应遵循的原则 315

知识点2 电子产品的质量标准 317

8.2.1 IS0质量标准的组成及意义 317

8.2.2 我国采用IS0 9000系列标准的情况 317

8.2.3 GB/T 19000与IS0 9000标准系列的组成 320

8.2.4 IS0 14000产生的背景及组成 322

8.2.5 质量管理体系认证 322

8.2.6 IECEE-CB体系 326

8.2.7 中国强制认证(3C) 328

任务实现 329

任务准备 329

任务一 完成培训流程框图的绘制 329

任务二 完成生产动作程序流程图的绘制 330

小结 330

相关图书
作者其它书籍
返回顶部