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第1章 安全用电 1

1.1触电及其对人体的危害 1

1.1.1触电的种类和方式 1

1.1.2电流伤害人体的因素 2

1.2安全防护 3

1.2.1触电的防护措施 3

1.2.2触电现场的救护 3

1.3安全常识 5

1.3.1用电安全注意事项 5

1.3.2其他伤害的防护 5

1.4文明生产 5

思考题 6

第2章 电阻器 7

2.1电阻器的命名和分类 7

2.1.1电阻器的命名 7

2.1.2电阻器的分类 8

2.2电阻器的功能和技术指标 9

2.3电阻器的选用与检测 11

2.3.1电阻器的选用 12

2.3.2电阻器的检测 12

2.4技能训练 14

项目：安装电阻调压器 14

思考题 15

第3章 电容器 16

3.1电容器的命名和分类 16

3.1.1电容器的命名 16

3.1.2电容器的分类 17

3.2电容器的检测与识别 19

3.2.1电容器的检测 19

3.2.2电容器的识别 20

3.3电容器的功能和作用 20

3.4技能训练 21

项目：电容器的识别与检测 21

思考题 22

第4章 电感器 23

4.1电感器的命名、主要技术参数和分类 23

4.1.1电感器的命名 23

4.1.2电感器的主要技术参数 23

4.1.3电感器的分类 24

4.2电感器的检测与识别 26

4.2.1电感器的检测 26

4.2.2电源变压器的检测 26

4.2.3电感器的识别 27

4.3电感器的功能和作用 28

4.4技能训练 29

项目：电感器、变压器的识别与检测 29

思考题 30

第5章 半导体分立器件 31

5.1半导体分立器件的命名和分类 31

5.1.1国产半导体分立器件的命名 31

5.1.2半导体分立器件的分类 32

5.1.3进口半导体器件的命名 32

5.2二极管 35

5.2.1二极管的种类 35

5.2.2二极管的主要参数与简单测试 36

5.3晶体管 37

5.3.1晶体管种类与工作特性 37

5.3.2其他半导体器件 39

5.3.3常用光电器件 40

5.4技能训练 42

项目：二极管、晶体管的识别与检测 42

思考题 43

第6章 集成电路 44

6.1集成电路的命名和分类 44

6.1.1集成电路的命名 44

6.1.2集成电路的分类 45

6.2模拟集成电路 45

6.3数字集成电路 46

6.4可编程集成电路 46

6.5封装和引脚 47

6.5.1集成电路的封装和引脚 47

6.5.2集成电路的引脚识别和性能检测 49

6.6技能实训 50

项目：集成电路的识别和检测 50

思考题 50

第7章 其他元器件 51

7.1电声器件 51

7.1.1传声器 51

7.1.2扬声器 53

7.2开关及继电器 54

7.2.1开关 54

7.2.2继电器 55

7.2.3接插件 57

7.3技能训练 59

项目：常用电声器件的检测 59

思考题 60

第8章 焊接技术 61

8.1焊接的分类与锡焊 61

8.1.1焊接的分类 61

8.1.2锡钎焊机理 62

8.1.3焊接工具 64

8.1.4焊接材料 66

8.2手工焊接技术 71

8.2.1焊接准备 71

8.2.2焊接操作的基本步骤 72

8.2.3焊接操作手法 73

8.2.4焊接技艺 74

8.3焊接质量要求 78

8.3.1焊点质量检查 78

8.3.2常见焊点的缺陷与分析 80

8.3.3拆焊 81

8.4工业生产锡钎焊技术 84

8.4.1波峰焊技术 84

8.4.2浸焊 84

8.4.3再流焊 85

8.4.4无锡焊接 86

8.5特种焊接技术 86

8.5.1电子束焊接 87

8.5.2激光焊接 88

8.5.3等离子弧焊 88

8.5.4难熔金属焊 89

8.6表面组装技术概述 90

8.6.1表面组装技术的组成 90

8.6.2表面组装工艺概要 91

8.6.3表面组装设计 93

8.6.4表面组装材料 95

8.6.5表面组装元器件的特点和种类 98

8.6.6芯片封装简介 100

8.6.7贴装技术及贴装胶涂敷技术 101

8.6.8贴装机的结构和特征 101

8.6.9视觉系统 102

8.6.10微组装技术的兴起和发展 104

思考题 104

第9章Protel99SE 105

9.1 Protel 99 SE基础知识 105

9.1.1 Protel 99 SE配置要求 105

9.1.2 Protel 99 SE简介 105

9.1.3 Protel 99 SE基本组成 106

9.1.4 Protel 99 SE设计电路的流程 106

9.2原理图绘制预处理 108

9.3原理图的设计 112

9.3.1原理图的绘制 112

9.3.2生成报表 117

9.3.3原理图的美化 119

9.3.4原理图元件库制作 119

9.3.5技能训练 120

9.4 PCB图的制作 122

9.4.1印制电路板的设计思路和基础 122

9.4.2规划电路板 126

9.4.3自动布线 132

9.4.4手动布线 135

9.4.5 PCB的高级设计 136

9.4.6 PCB封装库的制作 138

9.4.7实训内容 142

9.5 PCB设计补充知识 143

9.5.1 Protel 99 SE元件封装 143

9.5.2 PCB走线设计经验 144

9.5.3 Protel 99 SE常见错误 146

9.6电路仿真 146

9.6.1电路仿真的思路 147

9.6.2 SIM 99仿真库中的激励源 150

9.6.3仿真环境设置 150

9.6.4实例仿真 150

思考题 153

第10章 印制电路板工艺及制作 154

10.1印制电路板概述 154

10.1.1概述 154

10.1.2印制电路板基板材料的分类 155

10.1.3印制电路板的发展方向 157

10.2设计印制电路板 158

10.2.1设计印制电路板的准备工作 158

10.2.2印制电路板的布局 162

10.2.3印制电路板上的焊盘及印制导线 167

10.2.4印制导线的干扰和屏蔽 170

10.3制板工艺 172

印制板制作的步骤 172

10.4印制板的制造工艺 175

10.4.1印制电路板生产制造过程 175

10.4.2印制板生产工艺 179

10.5手工制作印制电路板 180

10.5.1漆图法 180

10.5.2手工制板其他方法 181

10.6刻制机制作印制电路板 182

10.6.1 HW系列电路板刻制机 182

10.6.2刻制机的使用 184

10.7技能训练 193

思考题 194

第11章 电子实训产品 195

11.1直流稳压电源 195

11.1.1实训目的 195

11.1.2电路组成及工作原理 195

11.1.3元器件装配与调试 198

11.1.4性能指标及测试方法 200

11.2函数发生器 201

11.2.1电路组成及工作原理 201

11.2.2装配与调试 205

11.2.3性能指标及测试分析 206

11.3低频功率放大器 207

11.3.1电路组成及工作原理 207

11.3.2仿真分析 208

11.3.3制作 209

11.3.4调试与检测 213

11.3.5常见故障及原因 213

11.4数字电压表 214

11.4.1实训目的、内容与要求 214

11.4.2电路组成及基本工作原理 214

11.4.3主要器件简介 216

11.4.4实训器材 219

11.4.5实训步骤与方法 220

11.5 MF50型万用表 220

11.5.1实训目的与要求 220

11.5.2电路组成及主要技术指标 221

11.5.3电路的设计与计算 223

11.5.4实验设备及器件 232

11.5.5安装与调试 232

11.6晶体管外差式收音机 234

11.6.1电路组成及工作原理 234

11.6.2焊接与装配 237

11.6.3调试 239

11.6.4检修方法 245

11.6.5故障排除 250

思考题 255

第12章 常用电子仪器仪表的使用 256

12.1万用表 256

12.1.1概述 256

12.1.2 MF-47型指针式万用表 256

12.1.3数字式万用表 262

12.1.4使用注意事项 263

12.2直流稳压电源 263

12.2.1工作原理 263

12.2.2性能指标 264

12.2.3使用方法 264

12.2.4使用注意事项 265

12.3双踪示波器 266

12.3.1简介 266

12.3.2主要技术指标 266

12.3.3操作面板说明 269

12.3.4使用说明 271

12.3.5维护校正及注意事项 272

12.4函数信号发生器/计数器 272

12.4.1简述 273

12.4.2面板标志及功能、使用说明 274

12.4.3主要技术参数 276

12.4.4维护校正 277

参考文献 278