Cadence高速电路板设计与仿真 原理图与PCB设计 第4版PDF电子书下载

第1章Cadence AIIegro SPB 16.3简介 1

1.1概述 1

1.2功能特点 1

1.3设计流程 3

1.4 Cadence Allegro SPB新功能介绍 4

第2章Capture原理图设计工作平台 26

2.1 Design EntryCIS软件功能介绍 26

2.2原理图工作环境 27

2.3设置图纸参数 28

2.4设置设计模板 31

2.5设置打印属性 35

第3章制作元器件及创建元器件库 37

3.1创建单个元器件 37

3.1.1直接新建元器件 38

3.1.2用电子表格新建元器件 46

3.2创建复合封装元件 48

3.3大元器件的分割 50

3.4创建其他元器件 52

习题 53

第4章创建新设计 54

4.1原理图设计规范 54

4.2 Capture基本名词术语 54

4.3建立新项目 56

4.4放置元器件 57

4.4.1放置基本元器件 58

4.4.2对元器件的基本操作 61

4.4.3放置电源和接地符号 62

4.4.4完成元器件放置 63

4.5创建分级模块 64

4.6修改元器件序号与元器件值 73

4.7连接电路图 74

4.8标题栏的处理 79

4.9添加文本和图像 80

4.10建立压缩文档 81

4.11平坦式和层次式电路图设计 81

4.11.1平坦式和层次式电路特点 82

4.11.2电路图的连接 83

习题 84

第5章PCB设计预处理 86

5.1编辑元器件的属性 86

5.2 Capture到Allegro PCB Editor的信号属性分配 98

5.3建立差分对 102

5.4 Capture中总线（Bus）的应用 105

5.5原理图绘制后续处理 114

5.5.1设计规则检查 114

5.5.2为元器件自动编号 119

5.5.3回注（Back Annotation） 121

5.5.4自动更新元器件或网络的属性 122

5.5.5生成网络表 123

5.5.6生成元器件清单和交互参考表 125

5.5.7属性参数的输出／输入 128

习题 129

第6章Allegro的属性设置 130

6.1 Allegro的界面介绍 130

6.2设置工具栏 135

6.3定制Allegro环境 136

6.4编辑窗口控制 149

习题 160

第7章焊盘制作 161

7.1基本概念 161

7.2热风焊盘的制作 163

7.3通过孔焊盘的制作 165

7.4贴片焊盘的制作 173

第8章元器件封装的制作 177

8.1封装符号基本类型 177

8.2集成电路封装（IC）的制作 177

8.3连接器（IO）封装的制作 190

8.4分立元器件（DISCRETE）封装的制作 209

8.4.1贴片的分立元器件封装的制作 209

8.4.2直插的分立元器件封装的制作 213

8.4.3自定义焊盘封装制作 218

习题 226

第9章PCB的建立 227

9.1建立PCB 227

9.2输入网络表 249

习题 252

第10章设置设计规则 253

10.1间距规则设置 253

10.2物理规则设置 257

10.3设定设计约束（Design Constraints） 260

10.4设置元器件／网络属性 262

习题 268

第11章布局 269

11.1规划PCB 270

11.2手工摆放元器件 273

11.3快速摆放元器件 278

习题 285

第12章高级布局 286

12.1显示飞线 286

12.2交换 287

12.3使用ALT SYMBOLS属性摆放 292

12.4按Capture原理图页进行摆放 294

12.5原理图与Allegro交互摆放 298

12.6自动布局 302

12.7使用PCB Router自动布局 308

习题 310

第13章敷铜 311

13.1基本概念 311

13.2为平面层建立Shape 313

13.3分割平面 315

13.4分割复杂平面 329

习题 333

第14章布线 334

14.1布线的基本原则 334

14.2布线的相关命令 335

14.3定义布线的格点 335

14.4手工布线 337

14.5扇出（Fanout By Pick） 341

14.6群组布线 343

14.7自动布线的准备工作 347

14.8自动布线 353

14.9控制并编辑线 363

14.9.1控制线的长度 363

14.9.2差分布线 370

14.9.3高速网络布线 377

14.9.4 45°角布线调整（Miter By Pick） 380

14.9.5改善布线的连接 382

14.10优化布线（Gloss） 387

习题 393

第15章后处理 394

15.1重命名元器件序号 394

15.2文字面调整 397

15.3回注（Back Annotation） 401

习题 402

第16章加入测试点 403

16.1产生测试点 403

16.2修改测试点 409

习题 413

第17章PCB加工前的准备工作 414

17.1建立丝印层 414

17.2建立报告 417

17.3建立Artwork文件 418

17.4建立钻孔图 429

17.5建立钻孔文件 431

17.6输出底片文件 432

17.7浏览Gerber文件 434

17.8在CAM350中检查Gerber文件 437

习题 453

第18章Allegro其他高级功能 454

18.1设置过孔的焊盘 454

18.2更新元器件封装符号 456

18.3 Net和Xnet 458

18.4技术文件的处理 458

18.5设计重用 463

18.6 DFA检查 469

18.7修改env文件 470

18.8 Skill的程序安装及功能说明 471

18.9数据库写保护 474

习题 476