PADS高速电路板设计与仿真PDF电子书下载

第1章 软件安装及License设置 1

1.1概述 1

1.2 PADS系列软件的安装 2

第2章 DxDesigner原理图编辑环境 7

2.1 DxDesigner简介 7

2.2 DxDesigner的操作环境 8

2.3 DxDesigner的基本操作 9

2.4新建原理图设计项目 10

2.5 Settings设置 11

第3章 元件库的创建与管理 22

3.1 DxDesigner元件库概述 22

3.2配置元件库 22

3.3 DxDesigner的元件类型及属性 23

3.4创建元件符号 24

3.5配置DxDataBook 47

习题 52

第4章 电路原理图绘制 53

4.1 DxDesigner原理图设计准备 53

4.2添加元件 53

4.3编辑元件 56

4.4网络和总线 59

4.5增加或删除图纸 68

4.6设计规则检查（DRC） 73

习题 76

第5章 PCB预处理 77

5.1元件属性 77

5.2生成参考标识（REFDES） 82

5.3元件清单（PartList ） 83

5.4 Room和Cluster 86

5.5约束设置 89

5.6 DxDesigner原理图与PADS Layout的连接 92

习题 97

第6章 PADS Layout的属性设置 98

6.1 PADS Layout界面介绍 98

6.2 PADS Layout的菜单 101

6.3 PADS Layout与其他软件的链接 117

习题 125

第7章 定制PADS Layout环境 126

7.1 Options参数设置 126

7.2 Setup参数设置 148

习题 167

第8章 PADS Layout的基本操作 168

8.1视图控制方法 168

8.2 PADS Layout的4种视图模式 168

8.3无模式命令和快捷键 169

8.4循环选择（Cycle Pick） 173

8.5过滤器基本操作 174

8.6元器件基本操作 176

8.7绘图基本操作 177

第9章 元器件类型及库管理 180

9.1 PADS Layout的元器件类型 180

9.2 Decal Editor（封装编辑器）界面简介 181

9.3封装向导 182

9.4不常用元器件封装举例 191

9.5建立元器件类型 195

9.6库管理器 200

习题 204

第10章 布局 205

10.1布局前的准备 205

10.2布局应遵守的原则 210

10.3手工布局 210

习题 217

第11章 布线 218

11.1布线前的准备 218

11.2布线的基本原则 221

11.3布线操作 221

11.4控制鼠线的显示和网络颜色的设置 234

11.5自动布线器的使用 236

习题 242

第12章 覆铜及平面层分割 243

12.1覆铜 243

12.2平面层（Plane） 249

习题 252

第13章 自动标注尺寸 253

13.1自动标注尺寸模式简介 253

13.2尺寸标注操作 256

第14章 工程修改模式操作 262

14.1工程修改模式简介 262

14.2 ECO工程修改模式操作 264

14.3比较和更新 274

习题 277

第15章 设计验证 278

15.1设计验证简介 278

15.2设计验证的使用 278

习题 288

第16章 定义CAM文件 289

16.1 CAM文件简介 289

16.2光绘输出文件的设置 291

16.3打印输出 301

16.4绘图输出 302

习题 302

第17章 CAM输出和CAM Plus 303

17.1 CAM350用户界面介绍 303

17.2 CAM350的快捷键及D码 311

17.3 CAM350中Gerber文件的导入 315

17.4 CAM的排版输出 316

17.5 CAM Plus的使用 321

第18章 新建信号完整性原理图 323

18.1自由格式（Free-Form）原理图 323

18.2基于单元（Cell-Based）原理图 327

18.3原理图设计进阶 327

习题 332

第19章 布线前仿真 333

19.1对网络的LineSim仿真 333

19.2对网络的EMC分析 343

习题 347

第20章 LineSim的串扰及差分信号仿真 348

20.1串扰及差分信号的技术背景 348

20.2 LineSim的串扰分析 349

20.3 LineSim的差分信号仿真 357

习题 360

第21章 HyperLynx模型编辑器 361

21.1集成电路的模型 361

21.2 IBIS模型编辑器 362

21.3 Databook模型编辑器 371

21.4使用IBIS模型 373

21.5仿真测试IBIS模型 376

习题 377

第22章 布线后仿真（BoardSim） 378

22.1 BoardSim用户界面 378

22.2快速分析整板的信号完整性和EMC问题 387

22.3在BoardSim中运行交互式仿真 390

22.4使用曼哈顿布线进行BoardSim仿真 396

习题 398

第23章 BoardSim的串扰及GBit信号仿真 399

23.1快速分析整板的串扰强度 399

23.2交互式串扰仿真 402

23.3 GBit信号仿真 407

习题 409

第24章 高级分析技术 411

24.1 4个“T”的研究 411

24.2 BoardSim中的差分对 416

24.3建立SPICE电路连接 419

24.4标准眼图仿真与快速眼图 422

习题 425

第25章 多板仿真 426

25.1多板仿真概述 426

25.2建立多板仿真项目 426

25.3运行多板仿真 428

25.4多板仿真练习 430