Protel 99 SE设计专家指导PDF电子书下载

目录 1

第1章Protel操作要点 1

3-6制作一个简单的AT89C2051元件 5 1

1-1 Protel 99 SE几个实用设计操作 2

1-1-1 新建文件 2

1-1-2删除不必要的文件 4

1-2 Protel 99 SE的设计组管理 5

1-2-1分配系统管理员密码 5

1-2-2增加和删除设计组成员 6

1-2-3设置组成员权限 6

1-3 Protel 99 SE工作环境自定义 7

1-3-1 自定义菜单 7

9-2-1 由向导创建光绘文件 21 8

1-3-2 自定义工具栏 10

1-3-3 自定义快捷键 12

1-4 Protel 99 SE的硬件配置要求 14

1-5 小结 14

第2章Protel 99 SE整体设计思路 15

2-1 项目的提出 16

2-2整体设计规划 17

2-3原理图设计 17

2-3-1 设置页面 18

2-3-2添加元件 18

2-3-3绘制原理图 20

2-3-4命名并定义引脚封装 22

2-4产生网络表 23

2-3-5连线检查 23

2-5 印制电路板设计 24

2-5-1 设计板形 25

2-5-2添加封装库 29

2-5-3加载网络表 30

2-5-5 印制电路板布线 33

2-5-4印制电路板布局 33

2-6错误检查 35

2-7 小结 36

第3章电路原理图元件及元件库的制作 37

3-1-1 Miscellaneous Devices-ddb库简介 38

3-1 电路原理图元件库 38

3-1-2 Protel DOS Schematic Libraries-ddb库文件简介 39

3-2新建原理图元件库 40

3-3元件绘图工具简介 41

3-3-1绘图工具栏简介 41

3-3-2 IEEE工具栏简介 42

3-4制作一个简单的开关 44

3-5制作一个三态四缓冲器 48

8-2-5 锡膏板层（Top Paste、Bottom Paste） 1 52

8-2-7钻孔板层（Drill guide、Drill Drawing） 1 53

3-7管理原理图元件库 53

3-7-1 Component组合框 54

3-7-2 Group组合框 56

3-7-4 Mode组合框 57

8-3-2 Display选项卡设置 1 57

3-8注意事项与技巧 57

3-7-3 Pins组合框 57

3-8-1 隐含引脚的处理 57

3-8-2引脚排列无关性 58

3-9小结 58

第4章 电路原理图设计 59

4-1 原理图设计步骤和基本原则 60

4-2新建原理图文件 61

4-3设置图纸环境 61

4-4原理图连线工具栏 64

4-5设计简单的四分频电路 65

4-6设计简单的4×4行列式键盘控制 71

4-7-1 自顶向下的设计方法 75

4-7层次原理图设计 75

8-8-2最近相邻原则 1 77

4-7-2 自底向上的设计方法 79

4-8设计四端串行接口 79

4-8-1设计父电路图 80

4-8-2设计子电路图 82

4-9设计Z80处理器 84

4-10 ERC检查 85

4-10-1 Setup选项卡 86

4-10-2 Rule Matrix选项卡 87

4-10-3 ERC检查报告 88

4-10-4典型的ERC错误原因 89

4-11 小结 90

第5章报表和出图 91

5-1生成网络报表 92

5-2生成元器件清单 94

5-3原理图打印 98

5-4将原理图嵌入到Word 99

5-5小结 101

第6章印制电路板基础 103

6-1 常用印制电路板材料 104

6-2电路板制作方法 105

6-2-1 普通单面、双面及多层印制电路板的制作工艺 105

6-2-2简易单面板制作 106

6-2-3简易双面板制作 106

6-3 印制电路板的组装形式和加工的工艺流程 107

6-3-2表面混装 108

6-3-1 表面组装 108

6-3-3再流焊和波峰焊 110

6-4小结 110

第7章制作自己的封装库 111

7-1封装概述 112

7-1-1 分立元件封装概述 112

7-1-2 IC封装概述 118

7-2封装设计准则 122

7-2-1 THC焊盘设计 122

7-2-2矩形片式元器件焊盘设计 122

7-2-4 欧翼型引脚IC、SOP、QFP 123

7-2-5 J型引脚IC(SOJ)、PLCC 123

7-2-3 SOT焊盘设计 123

7-3-3考虑机箱空间、热影响 124

7-3-4考虑是否组装方便、焊接可靠、是否影响到器件性能 124

7-3-2考虑器件成本 124

7-3-1选择可易获得的封装 124

7-3选择封装形式的基本原则 124

7-3-5考虑方便测试和维修 125

7-4新建元件封装库 125

7-5使用向导设计引脚封装 126

7-6手动设计引脚封装 131

7-6-1手动设计引脚封装前的设置 131

7-6-2手动设计引脚封装过程 132

7-7元件封装设计实例l——Multiwatt 15元件 135

7-8元件封装设计实例2——七段数码显示器 141

7-9管理引脚封装库 143

7-10需要特别注意的几个引脚封装 144

7-10-1 可变电阻 145

7-10-2 二极管 146

7-10-3 晶体管 146

7-11 小结 147

第8章印制电路板设计 149

8-1 印制电路板设计流程 150

8-2-1信号板层（Top Layer,Bottom Layer,Mid Layer） 151

8-2板层介绍 151

8-2-4阻焊板层（Top Solder、Bottom Solder） 152

8-2-3机构板层（Mechanical Layers） 152

8-2-6丝印板层（ropOverlay、BottomOverlay） 152

8-2-2内层板层（InternalPlane） 152

8-2-8禁止布线板层（KeepOutLayer） 153

8-2-9多级板层（MultiLayer） 153

8-3 PCB电路参数设置 154

8-3-1 Options选项卡设置 155

8-3-5 Defaults选项卡设置 160

8-3-4 Show/Hide选项卡设置 160

8-3-3 Colors选项卡设置 160

8-4利用向导设计板框 161

8-5手动设计板框 167

8-6加载、卸载封装库 170

8-7加载网表与元件 171

8-7-1加载网表与元件方法1 171

8-7-2加载网表与元件方法2 174

8-8整体布局的原则 176

8-8-1流向原则 176

8-8-8抵抗受力原则 177

8-8-7易调节原则 177

8-8-4抗干扰原则 177

8-8-3均布原则 177

8-8-6易维修原则 177

8-8-5热效应原则 177

8-8-11其他原则 178

8-8-9易组装原则 178

8-8-10安全原则 178

8-9布局实例 179

8-9-1自动布局 179

8-9-2手动布局 183

8-10布线的原则 184

8-10-1连线精简原则 184

8-10-2安全载流原则 184

8-10-3电磁抗干扰原则 185

8-10-4环境效应原则 185

8-10-5安全工作原则 185

8-10-6组装方便、规范原则 185

8-10-7经济原则 185

8-11自动布线 186

8-11-1布线前的设置 186

8-11-2自动布线 193

8-12-1拆线 194

8-12手动布线 194

8-12-2修改走线 195

8-12-3覆铜、包地、补泪滴 198

8-12-4 3D仿真 201

8-13 DRC 202

8-14单面板设计实例 203

8-15双面板设计实例 204

8-16多层板设计实例 205

8-17-1文档越存越大 209

8-17 PCB设计常见问题和技巧 209

8-17-2总是自动备份文件 210

8-17-3 PCB完成后却发现原理图有误 211

8-17-4方便设计的交叉参考 211

8-17-5开一个方孔 212

8-17-6等宽导线增加载流能力 212

8-17-7更改覆铜 212

8-17-8提高多层板布线空间的内层分割方案 213

8-18小结 214

第9章CAM数据报表 215

9-1新建CAM文件 216

9-1-1直接创建CAM文件 216

9-1-2由PCB创建CAM文件 217

9-2制作光绘文件报表 217

9-2-2直接创建光绘文件 223

9-2-3创建光绘数据报表 224

9-3-1 由向导创建钻孔文件 225

9-3制作钻孔文件报表 225

9-3-2直接创建钻孔文件 226

9-3-3创建钻孔报表 227

9-4制作插件报表 228

9-4-1 由向导创建插件文件 228

9-4-2直接创建插件文件 229

9-4-3创建插件报表 230

9-5小结 230

第10章可靠性设计 231

10-1 PCB设计总体原则 232

10-1-1正确性 232

10-1-2可靠性 232

10-1-3合理性 232

10-1-4经济性 232

10-2电磁抗干扰 233

10-2-1接地 233

10-2-2配置退藕电容 233

10-2-3层叠设计原则 234

10-2-4过孔设计 235

10-2-5 降低噪声与电磁干扰的一些经验 235

10-3热设计 236

10-4小结 236

第11章信号完整性分析 237

11-1 SI概述 238

11-1-1 传统的PCB板设计方法 238

11-1-3 常见SI问题及解决方法 239

11-1-2基于信号完整性的PCB设计 239

11-2设置电路板结构 240

11-2-1设置铜膜厚度 240

11-2-2设置板层材质、厚度 241

11-3设置SI分析规则 241

11-3-1 飞升时间的下降沿（FlightTime-Falling Edge） 242

11-3-2飞升时间的上升沿（Flight Time-Rising Edge） 243

11-3-3阻抗约束（Impedance Constraint） 243

11-3-5过冲的上升沿（Overshoot-Rising Edge） 244

11-3-4过冲的下降沿（Overshoot-Falling Edge） 244

11-3-6信号基值（Signal Base Value） 245

11-3-7信号激励（Signal Stimulus） 246

11-3-8信号上位值（SignalTop Value） 247

11-3-9下降沿斜率（Slope-FallingEdge） 247

11-3-10上升沿斜率（Slope-Rising Edge） 248

11-3-1 1 供电网络标识（Supply Nets） 249

11-3-12下降沿的下冲（Undershoot-Falling Edge） 250

11-3-13上升沿的下冲（Undershoot-RisingEdge） 250

11-4启用SI分析规则 251

1l-5 设置R、C、L、IC等器件的映射类型 252

11-6 SI分析 253

11-7 SI反射仿真及优化 255

11-8 SI串扰仿真及优化 261

11-9 SI网络分析 263

11-10 SI分析及修正实例 264

11-11 SI模型的建立 271

11-11-1转换IBIS模型 271

11-11-2建立模型 272

11-11-3分配模型引脚 274

11-12小结 274

第12章电路仿真 275

12-1 仿真的基本流程 276

12-2 Sim99仿真环境简介 277

12-3设置和创建仿真元件 278

12-3-1 SIM99中的仿真元件及设置 278

12-3-2 SIM99中的激励源及设置 289

12-3-3创建仿真元件 298

12-4设置仿真方式及运行仿真 303

12-4-1一般设置 303

12-4-2静态工作点分析 305

12-4-3瞬态分析 306

12-4-4交流小信号分析 307

12-4-5直流扫描分析 310

12-4-6蒙特卡罗分析 311

12-4-7参数扫描分析 313

12-4-8温度扫描分析 314

12-4-9傅立叶分析 315

12-4-10传递函数分析 317

12-4-11噪声分析 318

12-4-12设置电路初始条件 319

12-4-13高级设置 320

12-5仿真波形分析及操作 321

12-5-1 显示单个／多个波形单元 321

12-5-2测量波形上节点间距 322

12-5-3放大与还原 323

12-5-4插入和删除波形单元 324

12-5-5集中与分离波形单元 325

12-5-6观察节点波形 326

12-5-7波形函数的运算 327

12-5-8设置两种显示模式 329

12-6仿真实例 331

12-6-1 二极管仿真 331

12-6-2三极管放大电路仿真 332

12-6-3加减运算电路仿真 335

12-6-4积分运算电路 337

12-6-5四分频数字电路仿真 340

12-6-6方波发生器 342

12-6-7 PWM转模拟电压仿真 344

12-7小结 347

附录A快捷键一览 349

A-1 常用原理图命令快捷键 350

A-2常用电路板命令快捷键 350

附录B常用的针脚式元件封装 351