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第1章 电磁干扰的概念 1

1.1 电磁干扰的现象及危害 1

目 录 1

1.2电磁干扰形成的必备条件 3

第2章 电磁干扰的分析方法 6

2.1 电路理论分析方法 8

2.2电磁场理论分析方法 9

2.2.1 用电磁场理论分析电磁干扰 10

2.2.2电磁场理论分析方法的适用条件 11

2.2.3干扰耦合途径衰减系数 12

3.1.1容性（电场）干扰耦合等效电路 14

第3章近距离的电磁干扰耦合 14

3.1容性（电场）干扰耦合 14

3.1.2容性干扰耦合的描述 18

3.1.3容性干扰耦合的分析 19

3.2感性（磁场）耦合 21

3.2.1感性干扰耦合的分析 21

3.2.2减小感性干扰耦合的方法 24

3.2.3感性干扰耦合电感量的计算 25

第4章 电场与磁场干扰耦合的抑制 29

4.1.1 电场干扰耦合等效电路分析 30

4.1 电场干扰耦合的抑制 30

4.1.2屏蔽层本身阻抗特性的影响 32

4.2磁场干扰耦合的抑制 34

4.2.1 高频磁场干扰耦合的特点 35

4.2.2高频磁场干扰耦合的计算 36

4.3屏蔽层阻抗对屏蔽效能的影响 40

4.3.1屏蔽效能的表示 40

4.3.2屏蔽效能的计算 40

4.4漏电感对屏蔽效能的影响 41

4.4.1 漏电感的概念及等效 41

4.4.2漏电感对屏蔽效能影响的分析 43

4.5返回路径分布电流对屏蔽效能的影响 45

4.5.1 产生影响的原因 45

4.5.2共模电流号差模电流 45

4.5.3共模电流与差模电流的测量 46

4.5.4抑制共模电流的方法 47

4.6利用共模阻抗抑制共模电流 48

4.7 电缆干扰辐射与干扰吸收的抑制 51

4.7.1 电缆干扰辐射与干扰吸收的概念 51

4.7.2电缆芯线屏蔽与滤波技术 52

4.7.3 电缆干扰辐射与干扰吸收的抑制技术 56

4.8低通电缆的滤波特性及应用 58

4.8.1低通电缆的滤波特性 59

4.8.2低通电缆滤波特性的应用 59

第5章系统间的接地技术 61

5.1信号地的连接 61

5.1.1公共地产生干扰的分析 62

5.1.2公共地产生干扰的抑制方法 63

5.2.1安全地的概念 65

5.2.2安全地的有效连接 65

5.2安全地的连接 65

5.3供电系统中的接地 66

5.3.1TN-C制式系统 66

5.3.2TN-S制式系统 67

5.3.3TN-C-S制式系统 67

5.3.4 TT制式系统 67

5.4几种接地技术 67

5.4.1单点接地 68

5.4.2多点接地 68

5.4.3混合单点接地 68

5.4.5接地的一般性原则 69

5.4.4混合多点接地 69

第6章印制电路板布局与接地 71

6.1 印制电路板的类型及特点 71

6.1.1音频电路 71

6.1.2射频（RF）电路 72

6.1.3功率转换电路 72

6.1.4数字逻辑电路 73

6.1.5机电电路 74

6.2 印制电路板的布局技术 74

6.3.1带状布线 75

6.3 印制电路板信号布线中的电流特性 75

6.3.2布线中的缝隙泄漏 77

6.3.3布线过孔产生的干扰 79

6.3.4 网格地平面技术 80

6.4印制电路板电源布线中的电流特性 81

6.4.1 电源布线产生的干扰现象及分析 81

6.4.2电源布线的传导干扰特性 83

6.4.3 电源布线干扰抑制措施 85

6.5高速印制电路板的设计技术 87

6.5.1 电源布线 87

6.5.2信号线布线 96

7.1.1确定性信号的频率表示 101

7.1干扰信号的频率表示 101

第7章干扰信号的频率特性及数字滤波技术 101

7.1.2随机性信号的频率表示 104

7.2干扰信号的频谱分析 105

7.3干扰信号的频谱密度估计 106

7.3.1开关电源传导发射的干扰信号功率谱密度估计 107

7.3.2计算机局域网线传导发射的干扰信号功率谱密度估计 109

7.3.3计算机键盘连线泄漏信号的功率谱密度估计 112

7.3.4印制电路板上信号线产生的电磁辐射谱密度估计 112

7.4抑制干扰信号的数字滤波技术 114

7.4.1数字滤波技术的特点 114

7.4.2数字滤波器的类型及实现 115

第8章设备（系统）间的辐射干扰耦合 129

8.1麦克斯韦（Maxwell）方程 129

8.2 电场源麦克斯韦方程的解 130

8.3磁场源麦克斯韦方程的解 134

8.4非正弦电流激励的印制电路板时钟布线辐射场特性 137

8.4.1偶极子模型 137

8.4.2解正弦电流模型及功率谱密度 138

8.4.3 时钟布线的电偶极子等效 141

8.4.4时钟布线应考虑的问题 143

8.5设备（系统）的辐射近场特性 143

8.6.1辐射干扰现象 146

8.6设备（系统）低辐射特性设计技术 146

8.6.2辐射的分析 147

8.6.3辐射的抑制技术 150

第9章屏蔽腔体抑制辐射耦合技术 158

9.1屏蔽技术原理及分类 158

9.1.1屏蔽技术原理 158

9.1.2屏蔽技术分类 159

9.2电磁屏蔽技术基本理论 159

9.2.1屏蔽体的吸收损耗 160

9.2.2屏蔽体的反射损耗 164

9.3磁场屏蔽技术 167

9.3.1低频磁场屏蔽 168

9.3.2高频磁场屏蔽 170

9.4铁磁性材料（铁氧体）特性 172

9.4.1磁导率对电磁干扰的影响 172

9.4.2铁氧体的特性阻抗 174

9.4.3铁氧体材料的特性 176

9.5屏蔽材料 178

9.5.1低频磁场屏蔽材料 178

9.5.2铁氧体插损器件及应用 182

10.1屏蔽体中的电流 190

第10章屏蔽体的孔缝耦合效应及抑制 190

10.2屏蔽板特性阻抗与屏蔽效能 193

10.3屏蔽体孔缝阵列耦合效应 195

10.4屏蔽效能的低频测试技术 199

10.5 电源线路磁耦合干扰抑制技术 201

第11章导线穿透屏蔽腔体的干扰抑制技术 205

11.1 穿透孔引入／引出线的天线效应 205

11.2低频引线或电源引线的干扰抑制 206

11.3高频引线的干扰抑制 211

11.4.1EMI电源线滤波器 212

11.4电磁干扰抑制器件 212

11.4.2 EMI信号滤波器 217

11.4.3 阵列板式滤波器 222

11.4.4浪涌雷电抑制器 223

11.5电磁干扰抑制材料 224

11.5.1导电橡胶 224

11.5.2双重导电橡胶 225

11.5.3金属编织网套屏蔽材料 225

11.5.4金属编织缠带屏蔽材料 225

11.5.6螺旋管衬垫屏蔽材料 226

11.5.7炭黑导电橡胶屏蔽材料 226

11.5.5橡胶芯编织网套屏蔽材料 226

11.5.8弹性簧片屏蔽材料 227

第12章 电磁兼容标准与电磁兼容试验场地 228

12.1 电磁兼容标准化组织及其标准 228

12.1.1 IEC/CISPR国际（标准）化组织 228

12.1.2 IEC/TC77国际（标准）化组织 230

12.1.3欧洲电工标准化委员会（CENELEC） 231

12.1.4德国电气工程师协会（VDE） 232

12.1.5英国标准学会（BSI） 232

12.1.7中国EMC标准化组织 233

12.1.6 日本工业标准调查会（JISC） 233

12.2电磁兼容试验场地 236

12.2.1室外开阔试验场地 236

12.2.2屏蔽室 239

12.2.3电波暗室 244

12.2.4横电磁波室 250

附录A计算图3-4、图3-5容性耦合干扰的MATLAB程序 254

附录B计算功率谱密度估计值的MATLAB程序 255

附录C IIR数字滤波器设计实现 257

附录D FIR数字滤波器设计实现 260

参考文献 262