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第1章常用技术文件及整机装配工艺过程 1

1.1概述 1

1.2常用技术文件 1

1.2.1工艺文件 1

1.2.2工艺文件的格式及填写方法 2

1.2.3设计文件 11

1.3电子整机装配工艺过程 16

本章小结 18

习题1 18

第2章常用电子材料 19

2.1线材 19

2.1.1线材的分类 19

2.1.2常用线材的主要用途 20

2.1.3线材的选用 23

2.2绝缘材料 23

2.2.1绝缘材料的分类 23

2.2.2常用绝缘材料的性能及用途 24

2.3印制电路板 25

2.3.1覆铜箔板的种类与选用 25

2.3.2印制电路板的特点和分类 26

2.4磁性材料 27

2.4.1磁性材料分类 27

2.4.2常用磁性材料的主要用途 27

2.5辅助材料 28

2.5.1焊料 28

2.5.2助焊剂 29

2.5.3阻焊剂 31

2.5.4黏合剂 31

本章小结 33

习题2 33

第3章 常用电子元器件与仪器 34

3.1 电阻器 34

3.1.1电阻器概述 34

3.1.2电阻器主要技术参数 35

3.1.3 电阻器的标识 36

3.1.4可变电阻器 37

3.1.5 电阻器的检测与选用 38

3.2电容器 38

3.2.1电容器概述 38

3.2.2电容器的主要技术参数 38

3.2.3电容器的标识法 39

3.2.4可变电容器和微调电容器 40

3.2.5 电容器的检测与选用 40

3.3电感元件 42

3.3.1 电感线圈 42

3.3.2变压器 43

3.4半导体器件 44

3.4.1半导体二极管 44

3.4.2晶体三极管 45

3.4.3场效应晶体管 46

3.4.4单结晶体管 47

3.4.5晶闸管 47

3.4.6光电器件 49

3.5集成电路（IC） 50

3.5.1集成电路的种类 50

3.5.2集成电路的封装 51

3.5.3集成电路的使用常识 51

3.6 电声器件及磁头 53

3.6.1扬声器 53

3.6.2传声器 54

3.6.3磁头 55

3.7其他元器件 56

3.7.1表面安装元器件 56

3.7.2开关和接插件 57

3.7.3继电器 59

3.7.4霍尔集成电路 60

3.7.5显示器件 61

3.8常用仪器、仪表 63

3.8.1万用表 63

3.8.2直流稳压电源 67

3.8.3电子电压表 70

3.8.4示波器 71

3.8.5信号发生器 75

3.8.6频率特性测试仪 77

本章小结 79

习题3 79

第4章 电子产品安装和焊接工艺 81

4.1常用工具 81

4.1.1焊接工具 81

4.1.2钳口工具 83

4.1.3剪切工具 84

4.1.4紧固工具 85

4.2常用设备 87

4.2.1普通浸锡炉 87

4.2.2波峰焊接机 87

4.2.3自动插件机 88

4.2.4烫印机 88

4.2.5表面安装工艺装备 89

4.3焊接工艺 92

4.3.1焊接的基本知识 93

4.3.2焊接的操作要领 94

4.3.3拆焊 96

4.3.4自动焊接 98

4.4表面安装技术（SMT） 101

4.4.1表面安装技术的特点 101

4.4.2 SMT的基础材料 101

4.4.3 SMT工艺流程 102

4.5其他连接工艺 105

4.5.1胶接工艺 105

4.5.2紧固件连接工艺 106

4.5.3无锡焊接工艺 108

4.5.4接插件连接工艺 111

本章小结 111

习题4 112

第5章装配准备工艺基础 113

5.1导线加工工艺 113

5.1.1绝缘导线加工工艺 113

5.1.2屏蔽导线端头的加工工艺 115

5.2元器件引线成形 116

5.2.1元器件引线成形的技术要求 117

5.2.2元器件引线成形方法 117

5.3线扎制作 118

5.3.1线扎的要求 118

5.3.2线扎制作方法 119

本章小结 122

习题5 122

第6章 电子部件装配工艺 123

6.1印制电路板的组装工艺 123

6.1.1印制电路板组装工艺流程和要求 123

6.1.2印制电路板元器件的插装 124

6.1.3印制电路板表面贴装技术 128

6.1.4印制电路板的清洗 131

6.1.5印制电路板的检测 132

6.2面板、机壳装配工艺 132

6.2.1塑料面板、机壳的加工工艺 133

6.2.2面板、机壳的装配 135

6.3散热件、屏蔽装置的装配工艺 135

6.3.1散热件的装配 135

6.3.2散热器的装配要求 136

6.3.3屏蔽装置的装配 136

本章小结 138

习题6 139

第7章 电子整机总装与调试工艺 142

7.1电子整机总装工艺 142

7.1.1电子整机总装概述 142

7.1.2大屏幕彩色电视机生产工艺流程 146

7.2整机调试工艺 157

7.2.1概述 157

7.2.2调试工作的内容 157

7.2.3调试方案的制定 157

7.2.4调试、测试仪器、仪表的选配与使用 158

7.2.5调试工艺 160

7.2.6调试的安全措施 164

7.2.7小型电子整机调试举例 164

7.2.8 29英寸彩色电视机整机调试举例 167

本章小结 168

习题7 169

第8章检验与包装工艺 168

8.1检验 168

8.1.1检验的基本知识 168

8.1.2产品检验 170

8.1.3例行试验 172

8.2包装工艺 174

8.2.1包装概述 174

8.2.2包装材料 176

8.2.3条形码与防伪标志 177

8.2.4电子整机包装工艺 178

本章小结 179

习题8 180

附录A常用电阻器、电容器的型号命名 181

附录B ISO 9000系列质量标准 183

附录C半导体器件的型号命名 185

附录D半导体集成电路的型号命名 188

参考文献 190