微光机电系统PDF电子书下载

目录 5

第1篇　微光机电系统 5

第1章　光开关，反射镜阵列，衰减器 5

1.1 GLV、MARS、DMD开关等开闭MEMS开关 5

1.2　仅用RIE制造的开关 6

1.3　光纤，光波导驱动开关 7

1.4　3D及矩阵式反射镜阵列开关 8

1.5　透镜驱动开关 13

1.6　Si载物台开关 13

1.7　马赫-曾德尔干涉应用开关（TO开关） 14

1.8　泡（bubble）移动开关 14

1.9　单轴旋转反射镜 16

1.10　渐逝波耦合开关 16

1.11 可变光衰减器 17

1.13 自保持力与消耗电力 19

1.12　其他MEMS开关 19

第2章　显示器，扫描仪 20

2.1 DMD 20

2.2　应用GLV的显示器 22

2.3 TMA 23

2.4　反射镜扫描仪（mirror scanner） 23

第3章　分光计，波长可变光学元件 28

3.1 利用标准具的微型分光装置 28

3.2　利用傅里叶变换分光的微型分光装置 30

3.3　利用衍射光栅的微型分光装置 31

3.4　可变波长激光器，光电二极管 33

第4章　执行器，可动结构体 36

4.1 平行平板电极间静电力，梳状电极执行器 36

4.2　划痕驱动执行器 37

4.3　垂直梳状电极执行器 38

4.4　EDLA发动机 39

4.5　弹簧，梁的共振频率，弹簧常数，谐振型反射镜 41

4.6　光执行器 51

4.7　液体移动 56

4.8　其他执行器 59

4.9　可动结构，自构筑执行器 60

第5章　传感与传感器 64

5.1　微小位移的测定 64

5.2　多普勒、血流量测定传感器 81

5.3　加速度传感器 86

5.4　辐射热测量计 91

5.5　生物体测定 92

5.6　生物传感器 97

5.7　光激励振动器 98

5.8　光纤传感器 99

5.9　微小信号的检测 99

5.10　信号处理 103

5.11 光学膜厚及距离的测定 105

5.12　其他测定 107

第6章　显微镜 110

6.1　光学显微镜 110

6.2　扫描探针显微镜 114

第7章　存储装置 118

7.1 光学拾波器的小型化 118

7.2　光探针以外的大容量记录 124

7.3　机构部分的定位控制 124

7.4　机构部分的微机电系统化 125

7.5　超级透镜（Super lens） 129

7.6　光波导型全息照相术 130

第8章　微光机电系统的设计与模拟 132

8.1 交叉连接开关 132

8.2　光学分析实例 134

8.3　GLV的实例 135

8.4　反射镜控制 136

参考文献 138

第2篇 微光机电系统光学 149

第1章　光的反射与折射 149

1.1　光的数学处理与基本事项 149

1.2　偏振光 151

1.3　反射与折射 155

1.4　散射 161

1.5　损失 163

第2章　干涉 170

2.1　双光束干涉 170

2.2　法布里-珀罗干涉仪 172

2.3　利用折射率变化的波长可变装置 177

2.4　外部谐振型半导体激光器 177

2.5　金属膜的反射光与透射光 179

2.6　马赫-曾德尔干涉仪 183

2.7　迈克耳孙干涉仪 184

2.8　利用广域波长光源的干涉法 186

第3章　衍射 188

3.1 衍射现象与衍射光栅的作用 188

3.2　各种衍射光栅 190

3.3　衍射的数学处理与衍射光控制、衍射效率 194

第4章 自由空间光学 199

4.1　高斯光束光学 199

4.2　非衍射光束 205

4.3　根据MEMS的波面控制 205

第5章　光辐射压 211

5.1 光俘获的原理 211

5.2　激光操纵 219

5.3　激光冷却 225

第6章　近场光学 229

6.1　全反射与损耗波 229

6.2　近场光学的应用 232

6.3　表面等离子体振子 237

参考文献 240

第3篇　材料，制造，封装 245

第1章　光学元件 245

1.1 光学元件 245

1.2　光纤，光波导 252

1.3　微透镜 259

1.4　相互作用 265

1.5　基础衬底 271

1.6　Si晶体衬底及位错 275

1.7　翘曲 276

1.8　晶体玻璃 276

第2章　制造 277

2.1 总的工艺过程 277

2.2　光刻法 278

2.3　膜堆积技术 282

2.4　波导结构的制造 284

2.5　蚀刻 287

2.6　三维加工 302

2.7　其他加工方法 305

第3章　表面理工学 309

3.1 表面电荷的影响 309

3.2　黏附（作用） 310

3.3　MEMS中的吸附力 311

3.4　范德华力 313

3.5　剥离 314

第4章　封装 315

4.1　光连结器 315

4.2　表面封装 318

4.3　接合 323

4.4　贯穿孔电极 326

4.5　MEMS装置的密封 328

参考文献 329

附录 335