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目录 1

第1章 电子工艺工作 1

1.1工艺工作概述 1

1.2 电子产品工艺工作程序 1

1.2.1 电子产品工艺工作流程图 1

1.2.2方案论证阶段的工艺工作 2

1.2.3 工程设计阶段的工艺工作 3

1.2.5生产定型阶段的工艺工作 4

1.2.4设计定型阶段的工艺工作 4

1.3 电子产品制造工艺技术 5

1.3.1 电子产品制造工艺技术的种类 5

1.3.2 电子产品制造工艺技术的管理 6

1.4 电子产品技术文件 7

1.4.1工艺文件 8

1.4.2设计文件 14

思考题与练习题 18

实训：编制工艺文件 18

2.1.1 工作环境 19

2.1 影响电子设备可靠性的主要因素 19

第2章 电子设备的可靠性设计 19

2.1.2使用方面 20

2.1.3生产方面 20

2.2 电子元器件的选用 21

2.2.1 电子元器件的选用准则 21

2.2.2 电子元器件的主要技术参数 22

2.2.3 电子元器件的降额使用 25

2.2.4 电子元器件的检验与筛选 26

2.3.1 电子设备的散热防护 28

2.3 电子设备的可靠性防护措施 28

2.3.2电子设备的气候防护 33

2.3.3 电子设备的电磁防护 35

2.4印制电路板布线的可靠性设计 38

2.4.1 电磁兼容性设计 38

2.4.2高频数字电路PCB设计中的布局与布线 39

2.4.3混合信号电路PCB设计中的布局与布线 40

2.4.4单片机系统PCB设计 41

2.5.2地线环路干扰和抑制 42

2.5.1地线阻抗干扰 42

2.5 PCB 电磁兼容设计中的地线设计 42

2.5.3公共阻抗耦合干扰和抑制 44

思考题与练习题 45

实训：拆装计算机 46

第3章 电子整机装配工艺 47

3.1整机装配工艺过程 47

3.1.1整机装配工艺过程 47

3.1.2流水线作业法 47

3.1.3整机装配的顺序和基本要求 48

3.1.4整机装配的特点及方法 49

3.2 电子整机装配前的准备工艺 49

3.2.1搪锡技术 50

3.2.2 元器件引线的成形和屏蔽导线的端头处理 51

3.2.3 电缆的加工 54

3.3 印制电路板的组装 56

3.3.1 印制电路板装配工艺 56

3.3.2 印制电路板组装工艺流程 58

3.4.1整机调试的内容和程序 59

3.4整机调试与老化 59

3.4.2整机的加电老化 61

思考题与练习题 62

实训1：简易印制电路板的制作 62

实训2：组装电子节拍器 63

实训3：电视机整机装配工艺过程 64

第4章Protel DXP基础 67

4.1 Protel DXP软件介绍 67

4.2 Protel DXP工作总体流程 68

4.3.1 Protel DXF设计环境 69

4.3 Protel DXP设计环境 69

4.3.2 Protel DXP组成 70

4.4 Protel DXP的文件管理 71

思考题与练习题 76

第5章原理图设计基础 77

5.1 原理图设计概述 77

5.1.1原理图的设计流程 77

5.1.2原理图的设计原则 77

5.2设置图纸 78

5.2.1 图纸尺寸 78

5.2.2图纸方向 79

5.3.1绘制电路工具 80

5.3 电路图绘制工具箱的使用 80

5.3.2绘图工具 81

5.3.3 电源工具 82

5.4加载和卸载元件库 82

5.4.1加载元件库 83

5.5 电路原理图绘制实例 84

5.5.1绘制模拟电子线路 84

5.4.2卸载元件库 84

5.5.2绘制单片机应用电路 91

5.5.3绘制CPLD/FPGA应用电路 94

5.5.4绘制电气系统图 96

5.6生成原理图元件清单 99

5.7生成网络表 101

5.7.1 Protel DXP网络表格式 101

5.7.2生成网络表 101

5.8保存原理图文件 102

5.9原理图的输出 103

思考题与练习题 105

实训1：功率放大器的设计 105

实训2：单片机存储器扩展及总线驱动电路的设计 106

实训3：PLC自动控制电机正反转线路图的设计 108

第6章制作元件及元件封装 109

6.1 元件及元件封装概述 109

6.1.1元件概述 109

6.1.2原理图元件的制作过程 110

6.1.3元件封装概述 111

6.1.4元件封装的制作过程 114

6.2创建新的元件库 114

6.2.1创建一个新的元件库 114

6.2.2元件库编辑器 115

6.2.3绘图工具的使用 116

6.3原理图元件制作实例 118

6.3.1制作模拟元件 118

6.3.2 制作集成电路 121

6.3.3制作电气图形符号 123

6.4.1创建一个新的元件封装库 124

6.4创建新的元件封装库 124

6.4.2 元件封装编辑器 125

6.5元件封装制作实例 126

6.5.1 手工制作双列直插封装 126

6.5.2使用封装向导制作LCC元件封装 130

思考题与练习题 135

实训1：集成电路元件的制作 135

实训2：电气元件的制作 136

实训3：BGA元件封装的制作 137

7.1.1 印制电路板简介 138

第7章 印制电路板的设计 138

7.1 印制电路板的基础知识 138

7.1.2 PCB板的设计流程 139

7.1.3 PCB板面基本组成 140

7.2 制电路板设计的基本原则和要求 142

7.2.1 印制电路板元件布线的基本原则 142

7.2.2 印制电路板设计的基本要求 143

7.3 PCB绘图操作界面 144

7.3.1 PCB绘图环境 144

7.3.2 PCB图常用的设置 147

7.4单面板PCB绘制实例 149

7.4.1手工方式绘制PCB板 149

7.4.2半自动方式绘制PCB板 152

7.5双面板设计实例 156

7.5.1原理图组成 156

7.5.2传输原理图文件 157

7.5.3元件布局 158

7.5.4设计规则的设置 160

7.5.5 PCB自动布线 169

7.6印制电路板的输出 179

思考题与练习题 180

实训：功率放大器的PCB设计 180

附录A工艺文件封面 182

附录B工艺文件明细表 183

附录C工艺流程图 184

附录D导线及线扎加工卡 185

附录E装配工艺过程卡 186

附录F材料消耗工艺定额明细表 187

参考文献 188