电路设计与制板 PowerLogic 5.0 & PowerPCB 5.0典型实例PDF电子书下载

目录 1

第1章　PADS Power软件概述 1

1.1 PADS Power简介 2

1.2 PADS Power 5.0新增功能 3

1.3 PADS Power与其他EDA软件 4

1.4 PADS Power的电路及制板的设计流程 5

1.4.1 原理图设计流程 5

1.4.2 PCB设计流程 7

1.5 PADS Power的集成环境 8

1.5.1 PowerLogic的集成环境 8

1.5.2 PowerPCB的集成环境 9

1.6 小结 10

第2章 PCI接口卡设计实例分析 11

2.1 电路系统的应用需求分析 12

2.2 电路设计的资源准备 13

2.3 电路系统的总体设计 15

2.3.1 自顶向下的设计方法 15

2.3.2 电路级的设计方法 16

10.1 高速PCB板设计简介 2 16

2.3.3 系统级的设计方法 17

2.4 电路系统总体设计中的常见问题 19

2.5 小结 19

第3章 建立元件CAE封装 21

3.1 元件CAE封装设计的准备工作 22

3.1.1 PowerLogic的启动及显示颜色设置 22

3.1.2 认识元件库结构并创建新的元件库 24

3.2 建立CAE封装的方法和流程 26

3.2.1 CAE Decal设计环境 26

6.1.3 网络统计报表 1 27

3.3 建立CAE封装的设计实例 28

3.2.2 建立CAE封装的方法及流程 28

3.3.1 电源电路的CAE封装设计 29

3.3.2 PCI接口电路的CAE封装设计 31

3.3.3 PLX9054芯片的CAE封装设计 32

3.3.4 CPLD芯片的CAE封装设计 34

3.3.5 时钟电路的CAE封装设计 36

3.3.6 SDRAM芯片的CAE封装设计 36

3.3.7 RS232接口芯片的CAE封装设计 38

3.3.8 上电复位电路的CAE封装设计 39

3.3.9 辅助功能电路的CAE封装设计 40

3.4 不规则形状元件的CAE封装设计 42

3.5 小结 44

第4章 建立元件PCB封装及元件类型 45

4.1 元件PCB封装设计环境及设计方法 46

4.1.1 元件PCB封装设计环境介绍 46

4.1.2　建立PCB封装的方法及流程 53

4.2　用封装向导建立PCB封装的设计实例 56

4.2.1 PLX9054芯片的PCB封装设计 57

4.2.2　CPLD芯片的PCB封装设计 60

4.2.3 时钟电路的PCB封装设计 62

4.2.4　SDRAM芯片的PCB封装设计 64

4.2.5　RS232接口芯片的PCB封装设计 65

4.2.6　上电复位电路的PCB封装设计 67

4.2.7　辅助功能电路的PCB封装设计 69

4.3　通过绘图建立不规则PCB封装的设计实例 71

4.3.1 电源电路的PCB封装设计 71

4.3.2　PCI接口电路的PCB封装设计 73

4.4　元件类型的设计环境及设计方法 76

4.4.1 元件类型设计环境 76

4.5　建立元件类型的设计实例 78

4.4.2　建立元件类型的设计方法及流程 78

4.5.1 电源电路的元件类型设计 79

4.5.2　PCI接口电路的元件类型设计 86

4.5.3 PLX9054芯片的元件类型设计 89

4.5.4　CPLD芯片的元件类型设计 92

4.5.5　时钟电路的元件类型设计 94

4.5.6　SDRAM芯片的元件类型设计 95

4.5.8　上电复位电路的元件类型设计 96

4.5.7　RS232接口芯片的元件类型设计 96

4.5.9　辅助功能电路的元件类型设计 97

4.6　建立PCB封装和元件类型的常见问题与技巧 98

4.6.1　建立PCB封装的常见错误 99

4.6.2　建立元件类型的常用技巧 99

4.7 小结 100

第5章　电路原理图设计及实例分析 101

5.1 原理图设计环境及相关参数设置 102

5.1.1 PowerLogic的图形用户界面 102

5.1.2 PowerLogic的相关设置 106

5.2 原理图设计的基本步骤和方法 107

5.2.1 添加元件类型 108

5.2.2 建立与编辑连线 109

5.2.3 图形绘制 110

5.3 电路原理图设计实例——添加元件类型 110

5.4 电路原理图设计实例——建立和编辑连线 113

5.4.1 电源电路的原理图设计 113

5.4.2 上电复位电路的原理图设计 114

5.4.3 时钟电路的原理图设计 115

5.4.4 CPLD芯片的原理图设计 116

5.4.5 RS232接口芯片的原理图设计 118

5.4.6 PCI接口电路的原理图设计 119

5.4.7 SDRAM芯片的原理图设计 120

5.4.8 PLX9054芯片的原理图设计 123

5.5 小结 124

第6章 原理图报表输出及实例分析 125

6.1.1 未使用情况报表 126

6.1 原理图相关报表功能的介绍 126

6.1.2 元件统计报表 127

6.1.4 限度报表 128

6.1.5 页间连接符报表 129

6.1.6 材料清单报表 129

6.2 PCI接口卡的原理图报表输出实例及分析 130

6.2.1 PCI接口板原理图的未使用情况报表 130

6.2.2 PCI接口板原理图的元件统计报表 131

6.2.3 PCI接口板原理图的网络统计报表 131

6.2.4 PCI接口板原理图的限度报表 132

6.2.5 PCI接口板原理图的页间连接符报表 133

6.2.6 PCI接口板原理图的材料清单报表 134

6.3 小结 135

第7章 参数设置及设计流程 137

7.1 PowerPCB的设计环境 138

7.2 PowerPCB的相关参数设置 144

7.3 PCB设计的基本步骤和方法 149

7.3.1 网络表的导入 149

7.3.2 PCB元件的布局设计 151

7.3.3 布线前的相关参数设置 152

7.3.4 PCB布线 160

7.3.5 DRC检查验证 161

7.3.6 自动尺寸标注 162

7.3.7 Gerber光绘文件输出 162

7.4 小结 162

第8章 多层印刷电路板设计实例 165

8.1 PCI接口卡网表的导入 166

8.2 PCB元件的布局设计和自动尺寸标注 167

8.2.1 PCI连接插头元件的固定 168

8.2.2 PCI接口卡的板框线绘制 169

8.2.3 PCI接口卡的元件布局设计 172

8.3 PCI接口卡布线前的相关参数设置 177

8.3.1 PCI接口卡的层设置 177

8.3.2 焊盘叠的定义 178

8.3.3 PCI接口卡的设计规则设置 179

8.4 PCI接口板的布线和验证 181

8.5 PCI接口卡PCB的Gerber光绘文件输出 185

8.5.1 顶层走线层（Routing）的Gerber文件输出 186

8.5.2 底层走线层（Routing）的Gerber文件输出 188

8.5.3 顶层丝印层（Silkscreen）的Gerber文件输出 190

8.5.4 底层丝印层（Silkscreen）的Gerber文件输出 192

8.5.5 电源平面层的Gerber文件输出 196

8.5.6 地平面层的 Gerber文件输出 197

8.5.7 钻孔的Gerber文件输出 199

8.5.8 SMD贴片层（Paste Mask）的Gerber文件输出 200

8.5.9 主焊层（Solder Mask）的Gerber文件输出 202

8.5.10 NC钻孔层（NC Drill）的Gerber文件输出 204

8.6　小结 206

第9章　PCB板的设计验证 207

9.1 PCB设计验证 208

9.2　PCB板的安全间距验证 209

9.3　PCB板的连通性验证 211

9.4　PCB板的高速设计验证 211

9.5　平面层的设计验证 213

9.6　PCB的测试点及其他设计验证 213

9.7 小结 214

第10章　高速PCB板的设计 215

10.2　高速PCB板的关键电路设计 216

10.3　PCB板的高速布线设计 217

10.4　去耦电容设计 218

10.5 高速PCB板设计的一些经验 219

10.6　小结 220

第11章　双层板电路设计实例 221

11.1　JTAG调试器的设计分析 222

11.2　JTAG调试器元件的各种封装设计 222

11.2.1 元件的CAE封装设计 222

11.2.2　元件的PCB封装设计 226

11.2.3　元件类型的设计 228

11.4　JTAG调试器的双层PCB设计 231

11.3　JTAG调试器原理图设计 231

11.5 JTAG调试器PCB的Gerber文件输出 236

11.6　小结 240

附录1 PowerLogic的显示颜色设置 241

附录2 PCI接口卡原理图 245

附录3 PCI连接器的机械尺寸 249

附录4 PowerLogic中的直接命令 251

附录5 PowerLogic中的快捷键 253

附录6 PowerPCB中的直接命令 255

附录7 PowerPCB中的快捷键 259